意法半導體

意法公司銷售收入在半導體工業第七大高速增長市場之間分佈均衡（五大市場佔2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業（16%）。據最新的工業統計數據，意法半導體(STMicroelectronics)是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片製造商，世界第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。

以多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標，意法半導體擁有世界上最強大的產品陣容，既有知識產權含量較高的專用產品，也有多領域的創新產品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機電系統（MEMS）器件。

在移動多媒體、機頂盒和計算機外設等要求嚴格的應用領域，意法半導體是利用平台式設計方法開發複雜IC的開拓者，並不斷對這種設計方法進行改進。意法半導體擁有比例均衡的產品組合，能夠滿足所有微電子用户的需求。全球戰略客户的系統級芯片(SoC)項目均指定意法半導體為首選合作伙伴，同時公司還為本地企業提供全程支持,以滿足本地客户對通用器件和解決方案的需求。

意法半導體已經公佈了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業設備用非易失存儲器解決方案。

自創辦以來，意法半導體在研發的投入上從未動搖過，被公認為半導體工業最具創新力的公司之一。製造工藝包括先進的CMOS邏輯（包括嵌入式存儲器的衍生產品）、混合信號、模擬和功率製造工藝。在先進的CMOS領域，意法半導體將與IBM聯盟合作開發下一代製造工藝，包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發、設計實現技術和針對300mm晶圓製造的先進研究，此外，意法半導體和IBM還將利用位於法國Crolles的300mm生產設施開發高附加值的CMOS衍生系統級芯片技術。

意法半導體在全球擁有一個巨大的晶圓前後工序製造網絡（前工序指晶圓製造，後工序指組裝、封裝和測試）。公司正在向輕資金密集型製造戰略轉型，最近公佈了關閉一些舊工廠的停產計劃。目前，意法半導體的主要晶圓製造廠位於意大利的Agrate Brianza和Catania、法國的Crolles、Rousset和Tours、美國的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位於中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測試廠為這些先進的晶圓廠提供強有力的後工序保障。

2021年12月，意法半導體現推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進在電動汽車動力系統功率設備等方面的應用。 ^[4] 

2022年10月，意法半導體將於意大利興建一座整合式碳化硅（SiC）襯底製造廠，以滿足客户對汽車及工業碳化硅組件與日俱增的需求，該新廠預計2023年開始投產，以實現碳化硅襯底的供應在對內採購及行業供貨間達到平衡。 ^[5] 

意法半導體發展了一個全球戰略聯盟網絡，包括與大客户合作開發產品、與客户和半導體廠商合作開發技術、與主要供應商合作開發設備和CAD工具。此外，意法半導體還與全球名牌大學和知名研究機構開展各種研究項目，通過學術研究促進工業研發活動。意法半導體還擔綱MEDEA+等歐洲先進技術研究計劃和ENIAC（歐洲納米技術計劃顧問委員會）等工業計劃。

意法半導體是世界上第一個認識到環境責任重要性的國際半導體公司之一，早在上個世紀90年代就開始公司的環境責任行動，此後，在環境問題上取得了令人囑目的進步，例如，在1994年到2006年間，每個生產單位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半導體遠遠走在了現有法規的前面，在製造過程中幾乎完全摒棄了鉛、鎘和汞等有害物質。自1991年起，在質量、公司管理、社會問題和環保等公司責任方面，各地區公司因為表現卓越而榮獲100多項獎勵。

意法半導體（ST）公司成立於1987年，是意大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合併後的新企業，從成立之初至今，ST的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自1999年起，ST始終是世界十大半導體公司之一。

整個集團共有員工近50,000名，擁有16個先進的研發機構、39個設計和應用中心、15主要製造廠，並在36個國家設有78個銷售辦事處。

公司總部設在瑞士日內瓦，同時也是歐洲區以及新興市場的總部；公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓；亞太區總部設在新加坡；日本的業務則以東京為總部；大中國區總部設在上海，負責香港、大陸和台灣三個地區的業務。

自1994年12月8日首次完成公開發行股票以來，意法半導體已經在紐約證券交易所（交易代碼：STM）和泛歐巴黎證券交易所掛牌上市，1998年6月，又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半導體擁有近9億股公開發行股票，其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開交易的。另外有27.5%的股票由意法半導體控股II B.V.有限公司持有，其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica財團和Areva及法國電信組成的法國財團；剩餘1.4%的庫藏股由意法半導體公司持有。

意法半導體是業內半導體產品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到複雜的片上系統（SoC）器件，再到包括參考設計、應用軟件、製造工具與規範的完整的平台解決方案，其主要產品類型有3000多種，。意法半導體是各工業領域的主要供應商，擁有多種的先進技術、知識產權（IP）資源與世界級製造工藝。

半導體產品大體上可分為兩類：專用產品和標準產品。專用產品從半導體制造商以及用户和第三方整合了數量眾多的專有IP，這些使其區別於市場上的其他產品，例如：

片上系統（SoC）產品

定製與半定製電路

專用標準產品(ASSP)，如：無線應用處理器、機頂盒芯片及汽車IC

微控制器

智能卡IC

專用存儲器

專用分立器件 (ASD™)

一旦客户在應用中使用了專用產品，如果不修改硬件和軟件設計，通常就不能進行產品替換。

相反，標準產品是實現某種特定的常用功能的器件，這些器件一般由幾個供應商提供。通常，製造商推出的標準產品可以被其他製造商的同類產品所取代，供應商間的差別主要在於成本與客户服務上。然而，一旦應用設計被凍結，標準器件在性能優化方面也將變成唯一的器件。

標準產品包括：

分立器件，如晶體管、二極管與晶閘管

功率晶體管，如MOSFET、Bipolar與IGBT

模擬電路構建模塊，如運算放大器、比較器、穩壓器與電壓參考電路

標準邏輯功能與接口

眾多存儲器產品，如標準或串行NOR閃存、NAND閃存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

射頻分立器件及IC

自成立時起，意法半導體就成功的實現了在市場開拓方面的平衡，將差分化的專用產品（這些產品通常不容易受到市場週期的影響）與傳統的標準產品（這些產品要求較少的研發投入和生產資本密集度）相結合。意法半導體多樣化的產品系列避免了對通用產品或專用產品的過分依賴。

專用產品系列中最複雜的就是SoC器件，該器件在單個芯片上集成了完整的系統。很多情況下，這意味着整個應用的集成，也就是説器件整合了除存儲器、無源元件與顯示器等無需集成的組件外的所有電子電路。然而，通常在單個芯片上集成整個系統並不是最經濟的解決方案，因此SoC這個術語也用於指那些集成了大部分系統的芯片。

SoC技術拓展了半導體行業在一個給定的硅片上持續增加晶體管數目的能力。然而它還涉及很多其他因素，包括系統知識、軟件技術、架構創新、設計、驗證、調試及測試方法。隨着半導體器件在電子設備中的普及其對設備性能、價格、開發時間的重要影響，設備製造商對半導體供應商提供的完整平台解決方案的依賴性也越來越高。如今，半導體供應商可以給客户提供完整地解決方案，包括定製的參考設計、完整的軟件包（含有底層驅動軟件、嵌入式操作系統以及中間件和應用軟件）。

很多SoC產品僅使用CMOS技術就可以製造，但完整的SoC製造技術要求具有將COMS、bipolar、非易失性存儲器、功率DMOS及微型機電系統(MEMS)之類的基礎技術整合到面向系統的技術（這種技術整合了兩種或更多的基礎技術）中的能力。多年來，意法半導體一直是開發與採用這些面向系統的技術領域的全球領導者。

SoC器件通常集成一個或多個處理器核，意法半導體為客户提供了世界上最廣泛的處理器核，包括主要用於無線與汽車應用的基於32位高性能ARM和基於PowerPC的產品。意法半導體在處理器核技術上採用了開放式方法，旨在為客户提供最合適的處理器核，而不論它是專利的、聯合開發的或是第三方授權的。

定製與半定製IC都是為特殊用户而設計的，但它們的設計與製造方法不同。半定製芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片，這些單元能夠以多種方式實現互連，從而實現想要的功能。而定製芯片則是從零開始設計的。一些客户更喜歡設計自己的芯片（特別是包含了珍貴的IP的芯片）並根據成本、產能分配及先前的業務關係等標準，與芯片製造商達成契約製造。而其他一些客户則更願意與芯片供應商就設計和製造這兩方面達成協議，因此，這兒存在着一系列中間關係。

意法半導體提供了一系列利用世界級製造機械、無與倫比的半導體工藝技術，廣泛而深入的IP系列和領先的設計方法的定製與半定製服務。這些成功案例就是採用複雜芯片，推動了大型項目，如美國的XM數字衞星無線電服務與為電子行業的各部分的戰略伙伴而提供的領先的解決方案。

ASSP(專用標準產品)是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。實例包括數字機頂盒芯片、CMOS成像IC、電機控制電路與無線應用處理器。與為單用户的特殊應用而設計的定製IC不同，ASSP是為眾多用户通用的特殊應用而設計的。很多ASSP是在與特殊客户密切合作的基礎上開發出來的，即使相應器件可能會在開放市場上提供。通過以這種方式與客户合作，意法半導體能夠保證其開發的產品與技術能很好地與不斷變化的工業需求相匹配。

意法半導體的產品系列包括多種類型的ASSP，針對無線通信與網絡、數字消費類、電腦外設、汽車、工業及智能卡等的主要增長業務應用進行了優化。通過提供芯片組與完整的參考平台、公認的軟件包與開發套件，公司使得其用户能夠快速而經濟地開發並區分其產品。

意法半導體的ASSP，包括從移動成像到多媒體處理，再到功率管理和手提式及網絡連接的各種應用，滿足了廣泛的電信應用需求。公司提供了用於廣泛的數字消費類應用的元器件，特別側重於機頂盒、數字電視與數碼相機等應用。

在電腦外設領域中，意法半導體主要集中在數據存儲、打印、可視顯示器、PC主板的電源管理和電源。廣泛的意法半導體ASSP功率/複雜的數字汽車系統，如引擎控制、汽車安全設備、車門模塊及車載信息娛樂系統等。公司還提供用於工廠自動化系統的工業IC、用於照明和電池充電的芯片、或電源器件以及用於高級智能卡應用的芯片。

意法半導體的微控制器提供了各類應用，從那些首先要求成本最低的應用到需要強大實時性能與高級語言支持的應用。意法半導體全面的產品系列包含了功能強大的帶有標準通信接口的8位通用閃存微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI；專用8位微控制器，可用於無刷電機控制、低噪音模塊轉換器（LNB）、智能卡讀卡器、USB接口的閃存驅動器和可編程系統存儲器（PSM），此存儲器在單芯片上集成了存儲器，微控制器和可編程邏輯單元；16位的工控標準器件和基於高性能32位ARM內核的閃存控制器，具有卓越的低功耗特性及高級通信外設（包括以太網、USB與CAN）。

意法半導體專用的微控制器解決方案有助於加速新興的低數據率無線網絡的開發，如實時定位系統（RTLS）和用於遠程監視和控制的Zigbee平台。

意法半導體為智能卡和委託產品應用領域，連同廣泛的高速產品系列、可共同使用的片上操作系統（SoC）解決方案提供了完整的安全微控制器和存儲器。產品用於各類智能卡應用，從最簡單的電話卡到要求最嚴格的SIM與Pay-TV卡。安全性一直是意法半導體的一項專門技術，多項正式的安全證明、標準化的成員資格、意法半導體安全IC產品在許多領域（包括銀行、IT安全性、電子政府、公共運輸和移動通信）的成功應用有力的證明了這一點。

雖然眾多存儲器產品是標準產品，但意法半導體利用其在非易失性存儲器技術領域的優勢及其與領先用户間穩固的關係，開發出了各種專用EEPROM和閃存。與領先的OEM合作，意法半導體開發出了針對手機、汽車引擎控制、PC BIOS、機頂盒與硬盤驅動器之類的特殊應用進行了優化的創新產品。

ASD產品基於在硅片晶元的頂端與底端實現的垂直或水平雙極型架構。ASD™ 技術使得意法半導體能為市場帶來各類產品，這些產品可處理大雙向電流、保持高電壓，並可在單芯片中集成各類分立元件。ASD技術是通用保護元器件、ESD保護器件、EMI濾波器與具有內置過壓保護的AC開關的理想解決方案。隨着近期工藝的升級，ASD技術允許在單芯片中集成多個分立元器件和無源元件（如電阻、電容與電感），從而產生了IPAD系列（集成無源與有源器件）。ASD的主要應用領域是無線與固定線路通信、家電、PC及外設。

意法半導體為領先應用提供了業內最廣泛的存儲解決方案。意法半導體是非易失性存儲器的主要供應商，包括：NOR和NAND 閃存。

閃存組合了高密度及電可擦除性。它們普遍應用於各種數字應用中，如手機、數碼相機、數字電視、機頂盒、汽車引擎控制等，這些應用需要在系統可編程能力，並需要即使在沒有電源的情況下也要保留數據。

作為全球三大NOR閃存供應商之一，意法半導體提供了兩種主要的閃存類型：NOR及NAND。NOR閃存架構提供快速讀取性能，是在手機和其他電子器件中進行代碼存儲與直接片上執行的理想之選。然而，對於高密度數據存儲，NAND閃存較高的密度與編程吞吐量使其成為首選。

意法半導體的非易失性存儲器系列還包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串行閃存及非易失性RAM(Random Access Memory)。

其他意法半導體的存儲器產品還包含多種RFID IC。跟所有標準器件一樣，成本與客户服務是供應商之間的主要差異，而意法半導體正在全力優化這兩個方面。

對於既需要快速代碼讀取又需要高密度的應用（如現今的多功能手機），意法半導體同樣提供了先進的多芯片解決方案，在單芯片封裝內組合了不同類型的存儲器。

意法半導體的電源器件滿足了對於整合了信號處理部件（模擬和/或數字）和電動促動器的功率解決方案不斷增長的需求。此設計能力不僅提供了獨有的經濟優勢，同時還提供了穩定性、電磁性能和降低空音與重量等方面的提高。智能電源作為一個專業術語，包括了多種橫向及縱向的技術，這些技術在在汽車市場尤其起到至關重要的作用。

VIPower(垂直智能電源)是眾多專利智能電源技術的總稱，這些技術中，分立的電源結構現模擬和數字控制及診斷電流相結合，從而使器件可以將分立技術的強勁性與電流的控制與診斷功能相結合。意法半導體的BCD（雙極-CMOS-DMOS）生產技術結合了雙極、CMOS和DMOS工藝，允許集成越來越多的系統基本功能，如電壓穩壓器、通信接口以及一個單獨元件中的多負載驅動器。

意法半導體標準線性器件與邏輯IC由廣泛的知名標準器件及針對高度集成、空間有限的應用創新的專用器件組成。產品範圍包括邏輯功能、接口、運算放大器、比較器、低功耗音頻放大器、通信電路（高速模擬、紅外線與RF）、功率管理器件、穩壓器與參考電路、微處理器復位與監視器、模擬與數字開關、功率開關、VFD驅動器及高亮度LED驅動器。

意法半導體是世界領先的分立功率器件供應商之一，產品範圍包含MOSFET (包括運用創新的MDmeshTM第二代技術的器件)、雙極晶體管、IGBT、肖特基與超快速恢復雙極工藝二極管、三端雙向可控硅開關及保護器件。此外，意法半導體的專利IPAD（集成有源和無源器件）技術，允許在單個芯片中整合多個有源和無源元件

意法半導體的RF產品包括可以用於ISM（工業科學和醫療），手機基站之類的應用中的功率RF晶體管。

意法半導體提供了完整的低功耗實時時鐘（RTC）產品線，從輸入級產品到具有微處理器監視功能、SRAM、非易失性特性與通用減少檢測管教實現的高級數據保護的高端RTC。嵌入式軟件校準每個月的精度誤差僅為2秒。

2020年5月13日，意法半導體名列2020福布斯全球企業2000強榜第822位。 ^[1-2] 

2022年12月，位列《2022胡潤世界500強》第483位。 ^[6] 

戰略聯盟和行業合作

自誕生以來，意法半導體公司成了創建戰略聯盟的先鋒，並在發展與用户、供應商、競爭者、大學、研究機構和歐洲研究項目的關係方面得到了大家的公認。戰略聯盟和行業合作對於在半導體行業中取得成功變得越來越重要。

意法半導體公司(STMicroelectronics)已經跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在內的用户成立了幾個戰略聯盟。用户聯盟為意法半導體公司提供了寶貴的系統和應用專長及進入主要產品市場的途徑，同時使得它的用户能夠分擔產品開發的風險，而且還能使用意法半導體公司的工藝技術和生產設施。意法半導體公司現在正在積極利用其豐富的經驗和技術來擴展其面向美國、歐洲和亞洲頂級OEM的用户聯盟的數量。

在繼續在激烈的銷售競爭中打拼的同時，與其它半導體行業製造商合作使得意法半導體公司能夠增加其對高昂的研究與開發以及生產資源的投資，從而實現技術開發的互利互惠。

意法半導體公司是無線技術領域內的常勝將軍，2002年與Texas Instruments合作制定和推廣無線應用處理器接口的開放式標準。該創新現已擴展到更多公司，並且以MIPI聯盟（創始成員有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments）著稱。聯盟現在擁有超過92個成員，合作成為移動行業的領袖，其目標是制定和推廣移動應用處理器接口的開放式標準。

非易失性存儲器是意法半導體公司的一個戰略產品部門。在該領域中，意法半導體公司已與Hynix合作了4年，聯合開發了NAND Flash技術和產品。至於NOR Flash，其已與Intel就無線應用的產品指標結成了戰略聯盟。並且，最近與Freescale簽訂協議，聯合開發帶有嵌入式Flash（採用90nm技術製造而成）的微控制器。

意法半導體公司還與領先供應商制定了聯合開發計劃，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在內的領先電子設計自動化（EDA）工具製造商。

至於聯合研究與開發計劃，意法半導體公司還加入了歐洲合作研究計劃，如MEDEA+（微電子技術及其應用領域高級合作研究與開發的泛歐計劃）和ITEA2（歐洲發展信息技術，軟件密集型系統和服務的高級競爭前研究與開發的戰略性泛歐計劃）。意法半導體公司還在最近創辦的歐洲技術平台 - ENIAC（歐洲納電子行動顧問委員會，用於提供納電子的戰略性研究方向）和ARTEMIS（嵌入式智能與系統先進研究和技術，其作用跟嵌入式系統類似） - 中起主導作用。並且，意法半導體公司還與全球眾多大學合作，包括歐洲、美國和中國的大學以及主要研究機構，如CEA-Leti和IMEC。

至於製造業，1998年意法半導體公司在中國深圳建立了其後端組裝和測試廠。該廠屬於意法半導體公司與深圳市海達克實業有限公司（SHIC）共同組建的合資公司性質。2004年，意法半導體公司與Hynix簽署並發表了合資協議，在中國無錫建立前端存儲器製造廠。合資公司是公司間NAND Flash工藝/產品聯合開發關係的延伸，擁有擬於2006年底投入生產的200-mm晶圓生產線和擬於2007年投入生產的300-mm晶圓生產線。

以管理和現場培訓需求為基準，ST大學開發並部署了在企業範圍內進行的戰略型培訓項目。ST大學與ST的各個培訓機構密切合作，推出了用於滿足ST和ST大學不斷變化的培訓需求的培訓項目課程。

在ST大學培訓目錄中，只有一個培訓項目是同時面向ST員工和外部工程師的。該技術課程的主要目的是發展微電子製造管理領域中的技術專長。

這個獨特的項目是由意法半導體公司和法國2家知名工學院 - “L’Ecole Nationale Supérieure des Mines” de Saint-Etienne 與 “l’Ecole Centrale” Marseille - 合作推出的。它為在當今要求嚴苛的微電子行業中起着重要作用的工程師提供技術和管理技能。為了跟上微電子行業領先技術的步伐，ST大學每年都會在業內專家、學者和研究員的支持下對整個項目進行改進。ST大學發展並改善了理論課程與應用之間的關係，以及ST業內專家和ST供應商的參與。

該項目分為2個主要部分：

第1部分：着重介紹下列3個領域的基礎知識和應用課程：

器件和技術：物理特徵工具和製造工藝步驟。

集成電路的開發：設計工具、測試和後端操作。

生產和管理工具：生產設備管理、生產技術、可靠性和質量系統。

第2部分：為期6個月的公司（主要是在ST）實習，着重學習和項目有關的特定科目。

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與中國第一汽車股份有限公司(一汽，FAW)宣佈在汽車電子技術領域進行合作，同時在一汽技術中心成立一汽—意法半導體汽車電子聯合實驗室。聯合實驗室將面向先進的汽車電子技術方案，研發範圍包括動力總成、底盤、安全系統、車身、汽車信息娛樂系統、新能源技術等。一汽將在其先進的汽車電子研發平台內引入意法半導體的微控制器(MCU)、專用標準產品(ASSP)和智能驅動芯片。

聯合實驗室的主要研發方向是先進的汽車電子應用。藉助意法半導體的汽車電子研發經驗、技術優勢、產品(如意法半導體的PowerPC系列32位微控制器和發動機管理系統高集成芯片)、原型設計和技術支持，聯合實驗室將推動雙方在汽車電子技術方面的合作研發，例如，ECU(發動機控制單元)、TCU(變速器控制單元)和EPS(電動助力轉向系統)，這些研發成果將增強一汽下一代汽車的市場競爭力。

一汽集團副總工程師兼技術中心主任李駿表示：“中國汽車銷售量連續三年居全球首位，隨着消費者對汽車安全性和舒適度越來越關注，汽車電子市場也在高速增長，中國是一個巨大的汽車半導體市場。一汽與意法半導體建立聯合實驗室，有助於推動雙方的深入合作，提升一汽汽車電子的核心競爭力，促進汽車電子產品的自主創新能力。”

意法半導體大中國與南亞區汽車產品部市場與應用經理Edoardo Merli表示：“我們非常高興能夠與中國領先的汽車OEM廠商一汽合作。意法半導體作為2011年中國排名第一[1]、全球第三[2]的汽車芯片供應商，在動力總成、車身、安全、信息娛樂和車載多媒體方面具有很大的優勢，這種優勢得到了中國汽車廠商的認可。我們相信，雙方的合作也將加強意法半導體在中國汽車電子業的領先地位。” ^[3]