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https://baike.baidu.hk/item/封裝測試/665278
封裝測試
鎖定
所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。
中文名
封裝測試
釋 義
把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程
目錄
1
簡介
2
示意圖
封裝測試
簡介
半導體生產流程由
晶圓
製造、晶圓測試、
芯片封裝
和封裝後測試組成。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前,由於封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
封裝測試
示意圖
半導體測試在製程中的位置示意圖
圖集
封裝測試的概述圖(1張)
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最近更新:
青青的麦田year
(2023-07-04)
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