Cadence

Cadence公司致力於推動電子系統和半導體公司設計創新的終端產品，以改變人們的工作、生活和娛樂方式。客户採用 Cadence的軟件、硬件、IP 和服務，覆蓋從半導體芯片到電路板設計乃至整個系統，幫助他們能更快速向市場交付產品。Cadence 公司創新的“智能系統設計”（Intelligent System Design）戰略，將幫助客户開發出更具差異化的產品，無論是在移動設備、消費電子、雲計算、數據中心、汽車電子、航空、物聯網、工業應用等其他的應用市場。 ^[6] 

Cadence公司總部位於美國加州聖何塞（SanJose），在全球各地設有銷售辦事處、設計及研發中心，現擁有員工約8100名。 ^[7] 

1992年Cadence公司進入中國大陸市場，迄今已擁有大量的集成電路（IC）及系統級設計客户羣體。 ^[8]  在過去的近二十年裏，Cadence公司在中國不斷髮展，建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研發中心、上海研發中心 ^[9-10]  ，並於2008年將亞太總部設立在上海 ^[8]  ，Cadence中國現擁有員工800餘人 ^[11]  。北京研發中心主要承擔美國總部EDA軟件研發任務，力爭提供給用户適合的設計工具和全流程服務。Cadence在中國擁有技術支持團隊，提供從系統軟硬件仿真驗證、數字前端和後端及低功耗設計、數模混合RF前端仿真與DFM以及後端物理驗證、SiP封裝以及PCB設計等技術支持。 ^[12] 

以下名單所列公司為Cadence在中國地區的PCB產品代理商：

1. 芯巧電子 (XinQiao Electronic Technology Ltd.) ^[28] 

2. 科通集團 Comtech ^[13] 

3. 蘇州敦眾軟件科技公司 （Graser International） ^[14] 

4. 上海圖元軟件技術有限公司 （TopBrain SoftwareTechnology Co., Ltd.） ^[15] 

5. 北京耀華創芯電子科技有限公司（U-Creative TechnologyLimited） ^{[16]  [17]} 

6. 上海晏之電子科技有限公司（Yangeis Technology Ltd.） ^[18-19] 

1. 定製IC/模擬/RF設計

2. 數字設計與Signoff

3. IC封裝設計與分析

4. 設計語言和設計方法學

5. PCB設計與分析

6. 系統設計與驗證 ^[20] 

Cadence Virtuoso ® 統一定製／模擬流程支持必須在晶體管層面開發出最優性能的設計，包括模擬和射頻（RF）電路、高性能數字模塊和用作構建數字集成電路（ICs）的標準單元庫。

Cadence的數字實現流程能在不降低芯片質量的情況下，顯著減少設計複雜性，從而幫助客户解決時序收斂，靜態功耗減少和良率等問題。

為消除時序簽收可能產生的瓶頸，Cadence提供了TempusTM 時序簽收解決方案。通過Tempus解決方案，設計工程師可加快時序簽收收斂和分析過程實現更快的流片。為取得更快的電源完整性和分析簽收，Cadence提供VoltusTM IC電源完整性解決方案。

驗證IC邏輯設計的正確性通常比最初設計要更加困難。Cadence Incisive®技術通過使用一個可執行的驗證計劃以衡量和追蹤進度，提供快速、高效的指標驅動式驗證。Incisive工具同時支持仿真（測試用例生成有隨機或直接兩種）和形式驗證（詳盡的數學證明）。

系統開發與驗證

系統公司希望半導體公司不僅提供硅，還有可用於程序部署的完整的硬件／軟件系統。Cadence系統開發套件包括一組四個平台可同時完成硬件／軟件設計與驗證、加快系統整合、驗證和初啓時間從而幫助客户解決這些挑戰。套件包括Palladium ® Z1企業仿真平台、ProtiumTM 快速原型平台、IndagoTM 調試糾錯平台、StratusTM 高層合成工具、PerspecTM 系統驗證器、虛擬系統平台和Insicive® 驗證平台。

封裝與PCB設計信號完整性／電源完整性分析

Cadence Allegro® 系統互連和系統級封裝（SiP）技術支持IC／封裝協同設計，可同時優化硅芯片及其封裝。Allegro工具提供了一個全面的PCB設計、分析和物理佈局解決方案。Cadence OrCAD® PCB設計解決方案具有成本效益、可擴展和功能豐富，而Cadence SigrityTM 技術可提供唯一經過驗證的系統級、電源感知信號完整性/同步開關噪聲（SSN）分析和仿真。

Cadence提供用於內存和存儲管理與接口協議的差異化、集成化和成熟的設計IP與服務，使客户能夠開發出創新和具有競爭力的產品。Cadence還提供全面的驗證IP（VIP）目錄可極大地簡化功能驗證環境，以及用於音頻、視頻和圖像處理等數據密集型任務的數據平面處理單元（DPUs）和數字信號處理器（DSP）的開發。

Cadence提供先進設計服務以幫助半導體和系統公司在沒有風險的情況下設計複雜的集成電路（ICs）、實施重要的設計能力和採用新的方法。 ^[21] 

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在2018年7月正式通過美國國防高級研究計劃局（DARPA）篩選，為其電子資產智能設計（IDEA）項目提供支持。IDEA 是 DARPA 電子復興計劃（ERI）六個新項目之一，利用機器學習技術為片上系統（SoC）、系統封裝（SiP）和印刷電路板（PCB）打造統一平台，開發完整集成的智能設計流程。 ERI 投資將進一步實現自動化的電子設計能力，滿足航空航天/國防生態系統和電子行業的商業需求。

為履行四年期合同的項目章程，Cadence 創建 MAGESTIC 研發項目（Machine learning-drivenAutomatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration）。項目賦予設計過程更高水平的自主權，開發真正由設計意圖驅動的產品，為系統設計的實現奠定基礎。 ^[22]  DARPA 電子復興計劃致力於解決工程設計和經濟成本雙重挑戰，如果依然懸而未決，微電子技術長達半個世紀的快速發展可能面臨中斷；且推動微電子技術發展的設計和製造已然愈加困難昂貴。 ^[23] 

Cadence在致力於推動與成就中國商業客户成功的同時，也專注於對中國集成電路及系統設計後備人才力量的培養。教育合作計劃作為Cadence公司在中國的一項長期的戰略性計劃，其依託於Cadence的技術團隊，並有一定的研發實力作為後盾，針對不同大學的特點，制定有多種教育支持計劃，同時建立了一整套以大學為基礎的教育培養方案。 ^[24]  旨在將Cadence獨有的技術與設計理念傳播至中國的高等學府 ^[25]  ，為中國培養更多的集成電路設計人才。這一方案有效實現了Cadence中國與各高校之間的互動合作 ^[26]  。

Cadence中國與北京大學、清華大學、復旦大學、上海交通大學、同濟大學、西安電子科技大學等近百所國內著名高校建立了良好的合作基礎，先後在上述大學進行了多次先進技術培訓講座，由Cadence全球技術專家將當下領先的科技資訊帶入高校。同時，Cadence中國與多位學科領頭人合作著有國家集成電路工程領域工程碩士系列教材，包括：《數字集成電路物理設計》、《數字集成電路設計與技術》、《模擬集成電路設計與仿真》和《射頻集成電路與系統》。 ^[21] 

2023年5月，西電-Cadence EDA聯合實驗室設立。 ^[29] 

2022年12月，位列《2022胡潤世界500強》第320位。 ^[27]