ST

以業內最廣泛的產品組合著稱，憑藉多元化的技術、尖端的設計能力、知識產權組合、合作伙伴戰略和高效的製造能力，意法半導體通過提供創新型半導體解決方案為不同電子應用領域的客户提供服務。

意法半導體（ST）成立於1987年，是意大利SGS微電子公司和法國湯姆遜（Thomson）半導體合併後的新企業。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司（STMicroelectronics）。公司自1994年起公開上市，意法半導體股票在紐約證券交易所（交易代碼：STM）、泛歐巴黎證券交易所和意大利米蘭證券交易所掛牌上市。從成立之初至今，意法半導體的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自2005年起，意法半導體始終是世界五大半導體公司之一。2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

整個集團共有員工約50,000人，擁有16個先進的研發機構、39個設計和應用中心、13個主要製造廠，並在36個國家設有78個銷售辦事處。

公司總部設在瑞士日內瓦，同時也是歐洲、中東和非洲地區（EMEA）市場的總部；公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓；亞太區總部設在新加坡；日本的業務則以東京為總部；大中國區總部設在上海，負責香港、大陸和台灣三個地區的業務。

公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分佈均衡（五大市場佔2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業（16%）。據最新的工業統計數據，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片製造商，世界第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。

意法半導體（ST）推出一個新的內置閃存的安全型微控制器（MCU），該產品是世界第一個採用90nm （90納米）製造工藝的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平台內的第一款安全型微控制器，是為2.5G和3G移動通信優化的產品。新產品改用閃存做程序存儲器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了產品製造的靈活性，縮短了從設計到製造的準備時間，同時90nm技術還提高了成本效益。

新的ST21F系列產品使卡製造商能夠對飛速變化的手機市場需求做出快速的注重成本效益的反應，然後在製造工序的智能卡個性化階段自定義應用程序，用一個產品解決多家移動通信網絡運營商（MNOs）的要求。因為與一個特定的運營商無關，所以新產品降低了供應鏈的風險和複雜性。

ST21F384的內核是一個8/16位CPU，線性尋址寬度16MB，典型工作頻率21MHz。芯片內置7KB用户RAM存儲器，以及128字節頁面的384KB閃存，耐擦寫能力與早期安全微控制器的EEPROM存儲器相當。電流消耗完全符合2G和3G的電源規格，達到了（U)SIM的應用要求。該微控制器含有一個硬件DES (數據加密標準）加速器和用户可以訪問的CRC （循環冗餘代碼）計算模塊。

如果採用了這個閃存安全型微控制器，卡製造商將能夠縮短在整個製造工序中從設計到投產的準備時間，驗證卡上的操作系統（OS）和向運營商提供樣片所需的時間會更短。因為可以庫存沒有編程的空白芯片，所以新產品還有助於縮短產品的量產週期，同時還會大幅度縮短操作功能升級和實現新的MNO要求所需的週期。

由於應用程序保存在閃存內，卡製造商無需再支付ROM掩模成本；此外，因為只需實現最終客户需要的功能，而不必設計一個標準解決方案，應用軟件本身可以寫得更小。ST的片上閃存裝載器提供一個成本低廉的操作系統裝載功能。

ST21F384的樣片現已上市，定於2007年12月量產。ST的封裝能力在業界堪稱獨一無二，其智能卡IC有兩種封裝形式：切割過的晶片和先進微型模塊，其中模塊的集成度和安全性都非常出色。ST21F384產品分為切割過的晶片或沒切割過的晶片，模塊封裝分為6觸點（D17）和8觸點（D95）兩個規格，符合歐洲RoHS環保標準，觸點排列符合ISO 7816-2標準。訂購100000顆晶片，每顆0.45美元。