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真空鍍
鎖定
- 中文名
- 真空鍍
- 主要包括
- 真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍
- 方 式
- 蒸餾或濺射
- 得 到
- 非常薄的表面鍍層
真空鍍簡介
設計真空蒸鍍塑料製品應避免大的平坦表面,鋭角和鋭邊。凹凸圖案、紋理或拱形表面效果最佳。真空蒸鍍很難獲得光學平面樣製品表面。
真空鍍表面鍍的是漆,水鍍表面鍍的是金屬層。
A9手機的面殼鍍銅後鍍LOU,共10μ,鍍LOU層0.18μ。真空電鍍相對於水電鍍來講,表面硬度較低,耐磨度也比較低,遇陽光易老化掉色,但污染較小。真空鍍不導電
真空鍍應用
如果真空電鍍的硬度能達到水電鍍的等級,那麼水電鍍將要消失了。
濺射鍍:磁控濺射鍍膜設備:
磁控濺射鍍膜設備是一種多功能、高效率的鍍膜設備。可根據用户要求配
置旋轉磁控靶、中頻孿生濺射靶、非平衡磁控濺射靶、直流脈衝疊加式偏壓電源等,
組態靈活、用途廣泛,主要用於金屬或非金屬(塑料、玻璃、陶瓷等)的工件鍍鋁、
緻密、附着力強等特點,可廣泛用於家用電器、鐘錶、工藝美術品、玩具、車燈
以上,基體鍍膜均勻,色澤一致。
b平面磁控濺射鍍膜機;
c中頻磁控濺射鍍膜機;
d射頻磁控濺射鍍膜機。
一、 單室/雙室/多室磁控濺射鍍膜機
該鍍膜機主要用於各種燈飾、家電、鍾表、玩具以及美術工藝等行業,在金屬或非金屬(塑料、玻璃、陶瓷)等
製品鍍制鋁、銅、鉻、鈦、鋯、不鏽鋼等系列裝飾性膜層。
技術指標:
真空室尺寸:可以根據用户的要求設計成單室或雙室或多室
極限壓力:8×10-4Pa
恢復真空度時間:空載 從大氣至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min(根據用户要求定)
工作真空度:10~1.0× 10-1Pa
工藝氣體進入裝置:質量流量控制器(可選配自動壓強控制儀)
轉動工件架形式:公 / 自轉工件架
濺射源:矩形平面濺射源(1~4個)/柱狀濺射源(1個)/混合濺射源
二、單室/雙室/多室磁控反應濺射鍍膜機
該鍍膜機主要用於太陽能吸熱管所需要的鍍膜塗層(如Al—N/Al或Cu—C/1Cr18Ni9Ti);高級轎車後視鏡鍍膜
技術指標:
真空室尺寸:可以根據用户的要求設計成單室或雙室或多室
極限壓力:8×10-4Pa
恢復真空度時間:空載 從大氣至 5 × 10-2Pa ≤ 15min(根據用户要求定)
工作真空度:10~1.0× 10-1Pa
工藝氣體進入裝置:質量流量控制器(可選配自動壓強控制儀)
工作氣路:2路或3路
轉動工件架形式:公 / 自轉工件架
濺射源:矩形平面濺射源(1~4個)/柱狀濺射源(1個)/混合濺射源
三、多功能鍍膜機
設備基本配置:
真空室
工件轉動系統
工作氣體供氣系統
濺射系統:平面濺射/柱狀濺射/中頻濺射/射頻濺射系統
動系統
控制系統
技術指標:
真空室尺寸:φ600×800 φ850×1000 φ1000×1200 φ1100×1500 可以根據用户的要求設計成箱式
極限壓力:8×10-4Pa
恢復真空度時間:空載 從大氣至 5 × 10-2Pa ≤ 15min(根據用户要求定)
工作真空度:10~1.0× 10-1Pa
工藝氣體進入裝置:質量流量控制器(可選配自動壓強控制儀)
工作氣路:2路或4路
轉動工件架形式:公 / 自轉工件架
濺射源:矩形平面濺射源(1~4個)/柱狀濺射源(1個)/中頻濺射源/射頻濺射源/混合濺射源
金膜、反應化合物膜、介質膜等等。
四、實驗系列磁控濺射鍍膜機
技術指標:
真空室:φ450×400
極限壓力:5×10-5Pa
工作壓力:1~1.0× 10-2Pa
陰極靶數量:2~5個
工作氣體控制:質量流量控制器,自動壓強控制儀
工作氣路:2路或4路
靶電源:直流磁控濺射源(10000W),
中頻電源(10000W),
射頻電源(2000W)。
工件轉動:行星式公自轉
工件負偏壓:/
性能特點:磁控靶數量多,靶材種類變化大,各種參數變化範圍大,所鍍制膜層有金屬、合金、化合物,可鍍制單
層或多層膜。
五、中頻磁控濺射鍍膜機
層膜或合金膜層。
六、射頻磁控濺射鍍膜機
主要技術參數
真空室尺寸:F500´450(mm)
極限真空度:優於4´10- 4 Pa (3´10- 6Torr)
濺 射 靶: F 100mm磁控濺射源三隻濺
射功率: 直流5千瓦,射頻2千瓦