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磁控濺射鍍膜設備
鎖定
磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2008年10月15日啓用。
- 中文名
- 磁控濺射鍍膜設備
- 產 地
- 中國
- 學科領域
- 材料科學
- 啓用日期
- 2008年10月15日
- 所屬類別
- 工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備
磁控濺射鍍膜設備技術指標
抽真空速度（空載）：大氣到6.6×10^-4Pa在35分鐘內，極限真空度（空載）：系統經烘烤後連續抽氣，真空度≤6.6×10-5Pa，樣品加熱温度：室温到400℃可調，系統漏率：停泵關機12小時後真空度≤5Pa。
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磁控濺射鍍膜設備主要功能
- 參考資料
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- 1. 磁控濺射鍍膜設備 ．國家科技基礎條件平台中心[引用日期2021-01-09]
