真空離子鍍

真空離子鍍，亦稱“真空離子沉積”。物理氣相沉積法中的一種表面鍍覆技術。主要特徵是在蒸發源與被鍍工件之間存在一個低壓等離子區,當蒸發分子(或原子)通過時,產生部分電離,從而增加粒子到達工件的速度、能量及碰撞幾率,使沉積效率、膜層與工件的結合力及膜層質量有較大幅度的提高。用於製備各種耐磨、耐蝕及裝飾性膜層及光學、磁性、微電子、超導等功能薄膜。 ^[1]