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磁控濺射鍍膜機
鎖定
磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2011年03月26日啓用。
- 中文名
- 磁控濺射鍍膜機
- 產 地
- 美國
- 學科領域
- 材料科學
- 啓用日期
- 2011年03月26日
- 所屬類別
- 工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備
磁控濺射鍍膜機技術指標
1.配裝3支Ф2英寸的磁控濺射靶，其中一支可鍍鐵磁材料。2.磁控濺射靶射頻（RF）、直流（DC）兼容。3.每隻磁控濺射靶均配備擋板，基片配擋板。4.極限真空：5*10-5Pa；工作背景真空：7*10-4Pa.5.基片尺寸≤Ф4英寸。6.基片可加熱至500℃.7.控制系統：PC+PLC全自動控制。
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磁控濺射鍍膜機主要功能
磁濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用於各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質複合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用於實驗室製備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及製備用於生長納米材料的催化劑薄膜層。
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- 參考資料
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- 1. 磁控濺射鍍膜機 ．國家科技基礎條件平台中心[引用日期2020-11-07]
