氰酸酯樹脂

氰酸酯樹脂：Triazine A resin、TA resin、Cyanate resin，縮寫：CE

氰酸酯樹脂的種類很多，不同的結構會有不同的性能，但它們是固化聚合後生成三嗪環結構為主的網狀高聚物，所以它們有着共同的特性：

氰酸酯樹脂CE的重均分子量為2000，常温下呈固態或者半固態，也有某些品種為液體；可以在50~60℃温度範圍內軟化。

氰酸酯CE可溶於常見溶劑，如丙酮、丁酮、氯仿、四氫呋喃等，會被25%的氨水、4%的氫氧化鈉溶液、50%硝酸和濃硫酸腐蝕，但是它可以耐苯、二甲基甲酰胺、甲醛、燃料油、石油、濃醋酸、三氯醛酸、磷酸鈉濃溶液、30%的過氧水H2O2等。

氰酸酯CE具有優良的高温力學性能，彎曲強度和拉伸強度都比雙官能團環氧樹脂高；極低的吸水率（＜1.5%）；成型收縮率低，尺寸穩定性好；耐熱性好，玻璃化温度在240~260℃，最高能達到400℃，改性後可在170℃固化；耐濕熱性、阻燃性、粘結性都很好，和玻纖、碳纖、石英纖維、晶須等增強材料的粘接性能好；電性能優異，具有極低的介電常數（2.8~3.2）和介電損耗角正切值（0.002~0.008），並且介電性能對温度和電磁波頻率的變化都顯示特有的穩定性（即具有寬頻帶性）。

用有機錫化合物作為氰酸酯樹脂固化反應的催化劑，製得的CE固化樹脂和複合材料具有優良的性能。

最常見的氰酸酯樹脂品種是雙酚A型氰酸酯樹脂，合成工藝簡單，原材料便宜。但由於分子中三嗪環結構高度對稱，結晶度高，其樹脂固化物的脆性較大，製得的複合材料預浸料的鋪覆性差，單體聚合後交聯密度大，因此需要進行增韌改性。

常用的增韌材料有：熱固性樹脂（環氧樹脂EP、雙馬來酰亞胺樹脂BMI、帶不飽和雙鍵的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不飽和聚酯樹脂等）、熱塑性樹脂（聚苯醚、聚碳酸酯、聚碸、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚酰亞胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚酯等）、彈性體（天然橡膠、氯丁橡膠、聚異戊二烯、端羧基丁腈等）、納米粒子等。用以上材料對氰酸酯CE進行共聚、共混改性來達到增韌的目的。

氰酸酯樹脂CE的加工性能和環氧樹脂接近，可以在170℃左右進行固化；可採用注塑、模壓、纏繞、熱壓罐、真空袋和傳遞模塑等方法成型加工。

⑴氰酸酯樹脂CE是新型的電子材料和絕緣材料，是電子電器和微波通訊科技領域中重要的基礎材料之一，是理想的雷達罩用樹脂基體材料；由於具有良好的熱穩定性和耐濕熱性，極低的線膨脹係數等優點，CE樹脂成為生產高頻、高性能、優質電子印製電路板的極佳的基體材料；另外CE樹脂還是很好的芯片封裝材料。

⑵CE樹脂可用於製作軍事、航空、航天、航海領域的結構件，比如機翼、艦船殼體等，還可製成宇航中常用的泡沫夾芯結構材料。

⑶CE樹脂有良好的相容性，與環氧樹脂、不飽和聚酯等共聚可提高材料的耐熱性和力學性能，也可用來對其它樹脂改性，用做膠黏劑、塗料、複合泡沫塑料、人工介質材料等。

⑷CE的透波率極高，透明度好，是很好的透波材料。