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電鍍銀
鎖定
電鍍銀簡介
銀是一種白色金屬,密度10.5g/cm (20℃),熔點 960.5℃,相對原子質量107.9,標準電極電位 Ag/Ag為+ 0.799V。銀可鍛、可塑,具有優良的導電、導熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。
銀鍍層很容易拋光,有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用於裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表製造業中,廣泛採用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由於銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產生“銀鬚”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。
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電鍍銀技術
1.前言
由於銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩定性差,容易引起鍍液分解。由於銀是電化學中的貴金屬,難以與其他金屬形成合金鍍層 因此,銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數是含有氰化物的鹼性鍍液,然而氰化物劇毒。鑑於上述狀況,本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敍述。
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2.工藝概述
銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加入陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑,旨在改善鍍液性能,它們可以單獨或者混合使用,其濃度為0.1~50 g/L。鍍液中加入光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和腖等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑,旨在較寬的電流密度範圍內獲得平精緻密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01~20 g/L。鍍液中加入輔助絡合劑,旨在提高鍍液穩定性,鍍液中還加入隱蔽絡合劑,旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析於鍍層中,同時還可以抑制鍍液的劣化。
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3.結論
含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化台物等組成的銀和銀台金鍍液的特徵如下:
化學鍍銀
製作方法及優點:
石墨化學鍍銀:化學鍍銀液由銀鹽和還原劑等組成,在對石墨進行化學鍍的過程中通常會發生如下反應: R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。石墨粉末鍍銀(或鍍鎳)後作為導電材料,不但密度小,且導電性能優良,生產成本低;