酷睿

更長的電池壽命、更強勁的處理能力、更多受支持的技術以及更高品質的娛樂體驗 – 第七代智能英特爾® 酷睿™ i7 處理器在方方面面都更勝一籌，讓 PC 更出色。 ^[1] 

英特爾® 酷睿™ i5 處理器 ^[1] 

英特爾® 酷睿™ i3 處理器 ^[1] 

英特爾® 酷睿™ M 處理器 ^[1] 

英特爾® 酷睿™ M 博鋭™ 處理器 ^[1] 

英特爾先推出的Core用於移動計算機，上市不久即被CORE2取代。

2006年5月9日，英特爾公司在北京宣佈，英特爾酷睿2雙核處理器將成為該公司未來強大的、具有更高能效的處理器的新品牌，兩個月後將要發佈的台式機和筆記本電腦處理器都將採用這個新品牌。

包括Duo雙核和Quad四核，即將推出八核，但沒有單核（有的筆記本配置裏看到過）。

應用的核心“Merom用於移動計算機”，“Conroe用於桌面計算機”，“Woodcrest用於服務器”。

英特爾2006年7月份推出的是65納米“Merom用於移動計算機T”，“Conroe用於桌面計算機E”，“Woodcrest用於服務器XEON ITANIUM” 雙內核處理。

架構體系已經完全摒棄了Pentium M和Pentium 4 NetBurst。

“酷睿”是一款領先節能的新型微架構，早期的酷睿是基於筆記本處理器的。

酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特爾推出的新一代基於Core微架構的產品體系統稱。於2006年7月27日發佈。酷睿2，是一個跨平台的構架體系，包括服務器版、桌面版、移動版三大領域。其中，服務器版的開發代號為Woodcrest，桌面版的開發代號為Conroe，移動版的開發代號為Merom。

新老酷睿大作戰 CPU五年性能提升多少(18張)

2006年7月27日，Intel全球同步正式發佈了代號Conroe和Merom的新一代台式機和筆記本處理器，包括Core 2 Duo和Core 2 Extreme兩個品牌，處理器中文名“酷睿2雙核”和“酷睿2至尊版”。Intel原計劃在發佈Conroe四周之後再發布Merom，但鑑於二者基於同樣的核心架構，而且已經歸於同一品牌Core 2 Duo之下(最頂級的X6800為Core 2 Extreme)，所以分兩次發佈意義不大，故而將Merom提前與Conroe一同推出。其中桌面和移動平台都叫做Core 2 Duo，可以看出Intel為統一桌面和移動雙平台架構的特別用心。Intel正在逐漸淡化桌面處理器和移動處理器的差別，將Conroe和Merom同命名為Core 2 Duo即可見一斑，因此一同發佈也不足為奇。Core 2 Duo在單個芯片上封裝了2.91億個晶體管，並且在功耗降低40%的同時提供滿足當前和未來應用所需的極高性能，功耗的降低得益於它是基於上一代移動平台Core Duo的核心技術開發而來。但具體強大到什麼程度其結果很有可能出乎您的意料之外。暫且可以透露一下，這次測試用的T7200在超頻測試中達到2.64GHz頻率時Supei pi 一百萬位測試用時20秒，而要達到這個成績需要採用 NetBurst 架構的 Pentium 4處理器超頻到6GHz左右，或者 AMD 的 K8處理器超頻到4GHz左右。足見其性能的強大和核心架構的先進。由於Core的高效架構，Conroe不再提供對HT的支持。

有一點要特別説明：由於Core和 Conroe兩個單詞在結構上頗為類似，因此有不少消費者往往將Core和Conroe混淆。實際上，我們把Core音譯為酷睿，它是Intel下一代處理器產品將統一採用的微架構，而Conroe只是對基於Core微架構的Intel下一代桌面平台級產品的代號。除Conroe處理器之外，Core微架構還包括代號為Merom的移動平台處理器和代號為Woodcrest的服務器平台處理器。採用Core的處理器將被統一命名。由於上一代採用Yonah微架構的處理器產品被命名為Core Duo，因此為了便於與前代Intel雙核處理器區分，Intel下一代桌面處理器Conroe以及下一代筆記本處理器Merom都將被統一叫做Core 2 Duo。另外，Intel的頂級桌面處理器被命名為Core 2 Extreme，以區別於主流處理器產品。

此次發佈的Conroe/Merom共計10款，其中代號以E和X開頭的5款面向台式機，以T開頭的4款面向筆記本。

英特爾初期發佈Core微架構處理器包含E6000桌面系列和T7000、T5000移動系列，E6000系列處理器外頻為266MHz，前端總線頻率為1066MHz，擁有2MB（E6300、E6400）或4MB(E6600、E6700)二級緩存，面向高性能市場；稍後推出的E4000系列外頻相對低一些，為200MHz，前端總線800MHz，定位低於E6000系列，發佈時間將延後至2007年第一季度。除普通版Conroe之外，Intel還將發佈Conroe XE處理器取代現有的旗艦產品Pentium XE——即X6800。雖然桌面平台的Conroe的前端總線為1066MHz,但這次的主角移動版處理器Merom前端總線均為667MHz（Merom處理器原本是屬於下一代移動平台Santa Rosa上的處理器產品，不得不在Santa Rosa平台推出之前先把Merom處理器推向市場，並可以順利地植入Napa平台上面。為了在Intel 945芯片組上面運行，其前端總線為了適合於Intel 945芯片組，而仍然保留667MHz的前端總線設計。而今後出現的Santa Rosa平台上的Merom處理器其前端總線就改為800MHz。這種情景與當年推出400MHz的Dothan為適應Intel 855芯片組的做法十分相似）。二級緩存則加大為4MB(低端的T5000系列仍為2MB)，意味着緩存中可以寄存更多等待處理數據，減少處理器與內存以及外圍設備間數據傳輸的瓶頸，提高指令的命中率，大大提高執行效能。

隨着Napa平台上Yonah處理器被替換成Merom處理器，這也意味着英特爾移動處理器開始進入64位元雙核技術時代，Yonah作為雙核移動處理器的首戰英雄將開始退居其後。

Core架構的Merom處理器確實性能強勁。在多項測試中，頻率2GHz的T7200能戰勝頻率2.33GHz的T2700就是最好的證明。但是您同時也注意到了，在移動平台Merom雖然性能強勁，但並沒有給您帶來太大的驚喜。雖然勝過Yonah，但幅度都不大，而且在一些測試項中，頻率稍低的T7200也是輸給了T2700的。因此可能在移動平台Core微架構的優勢不像桌面平台那樣出彩——一顆頻率最低的E6300也可以全殲高頻率的Pentium D。究其原因就是Yonah本身就比較優秀，而不像NetBurst那樣失敗，況且Core微架構本身就是在Yonah微架構改進而來，成績不會形成太大的反差也在情理之中。有必要對Core微架構做一個簡單的概括：Core微架構是Intel的以色列設計團隊在Yonah微架構基礎之上改進而來的新一代微架構。最顯著的變化在於在各個關鍵部分進行強化。為了提高兩個核心的內部數據交換效率採取共享式二級緩存設計，2個核心共享高達4MB的二級緩存。其內核採用較短的14級有效流水線設計，每個核心都內建32KB一級指令緩存與32KB一級數據緩存，2個核心的一級數據緩存之間可以直接傳輸數據。每個核心內建4組指令解碼單元，支持微指令融合與宏指令融合技術，每個時鐘週期最多可以解碼5條X86指令，並擁有改進的分支預測功能。每個核心內建5個執行單元子系統，執行效率頗高。加入對EM64T與SSE4指令集的支持。由於對EM64T的支持使得其可以擁有更大的內存尋址空間，彌補了Yonah的不足，在新一代內存消耗大户——vista操作系統普及之後，這個優點可以使得Core微架構擁有更長的生命週期。而且使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技術，包括：具有更好的電源管理功能；支持硬件虛擬化技術和硬件防病毒功能；內建數字温度傳感器；提供功率報告和温度報告等。尤其是這些節能技術的採用對於移動平台意義尤為重大。

酷睿i7(3張)

Core i7（中文：酷睿i7，內核代號：Bloomfield）處理器是英特爾於2008年推出的64位四內核CPU，沿用I7 920x86-64指令集，並以Intel Nehalem微架構為基礎，I7 920取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10 GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，'i'和'7'都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。而Core就是延續上一代Core處理器的成功，有些人會以“愛妻”暱稱之。

面對着價格昂貴的Core i7，新架構處理器很難走進廣大消費者的生活之中，不過曝光了又一款基於Nehalem架構的四核處理器，其依舊採用整合內存控制器，三級緩存模式，L3達到8MB，支持Turbo Boost等技術的新處理器—Core i5，即為酷睿I5。Core i5 採用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），相當於內部集成所有北橋的功能，採用DMI用於準南橋通信，並且只支持雙通道的DDR3內存。

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將會採用最新的32nm工藝版本（研發代號為Clarkdale，基於Westmere架構）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是説Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限，用户想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。　整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已推出，命名為Core i3。

在規格上，Core i3的CPU部分採用雙核心設計，通過超線程技術可支持四個線程，三級緩存由8MB削減到4MB，而內存控制器、雙通道、超線程技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口，相對應的主板將會是H55/H57。

第六代智能英特爾酷睿處理器家族適用於一系列功耗各異的設計，能夠滿足所有這些設備的需求。英特爾 酷睿 M處理器能夠讓高端平板電腦的性能提高一倍，其所包括的酷睿m3、m5和m7三個不同品牌級別，旨在幫助用户在選擇搭載英特爾酷睿m處理器設備的時候，能夠更加清楚地選擇滿足其特定需求的設備。英特爾計算棒（Compute Stick）產品線也將推出搭載第六代智能英特爾酷睿M處理器的版本。 ^[2] 

第六代智能英特爾酷睿處理器基於新的Skylake微處理器架構，該架構採用了英特爾領先的14納米制程技術。與平均使用時間五年的舊電腦相比，該處理器可以提升2.5倍的性能、3倍的電池續航時間以及30倍的圖形性能，喚醒時間更短。

新一代英特爾處理器在移動設計領域取得了一系列突破：一款未鎖頻的移動“K”處理器，允許用户進行超頻等更多自主控制，賦予用户更加自由的選擇；新的四核英特爾酷睿i5處理器可使多任務處理的速度提升60%；英特爾 至強 E3處理器家族可以支持移動工作站。第六代智能英特爾酷睿處理器還大幅提升了圖形性能，為遊戲、引人入勝的4K內容製作和媒體播放帶來了更加震撼的視覺效果。全新的英特爾 Speed Shift技術提高了移動設備的響應速度。

多款基於第六代智能英特爾酷睿處理器的2合1設備、筆記本電腦和一體機中都將搭載前置或後置英特爾 實感技術攝像頭，將可實現新的深度傳感功能和沉浸式體驗，讓用户可以拍攝和分享逼真的3D自拍照，對物體進行3D掃描和打印，以及在視頻聊天中輕鬆地消除或更改背景。

第六代智能英特爾酷睿處理器還推進了英特爾的“No Wires”計劃，為英特爾無線顯示技術或英特爾 Pro無線顯示技術提供最佳的體驗。

第六代智能英特爾酷睿處理器優化了諸如Windows Cortana和Windows Hello等一系列Windows 10功能，從而實現更加無縫、自然的人機互動。採用英特爾實感技術和Windows Hello的設備，可以讓用户通過臉部識別安全登錄。 ^[3] 

第六代智能英特爾® 酷睿™ 處理器的編號採用字母數字的排列形式，即以品牌及其標識符開頭，隨後是代編號和產品系列名。 四個數字序列中的第一個數字表示處理器的代編號，接下來的三位數是 SKU 編號。在適用的情況下，處理器名稱末尾有一個代表處理器系列的字母后綴。英特爾® 高端台式機處理器依其各自的功能組合採用不同的編號方法。 ^[4] 

2019年5月，Intel正式宣佈了十代酷睿處理器。採用10nm工藝的Ice Lake處理器，使用全新的CPU、GPU及AI架構，IPC性能大漲18%，遊戲性能提升100%，AI性能提升150% ^[5]  。

2022年，英特爾 12 代酷睿 35W 型號現已開始在歐洲和日本市場上市，包括 i3-12100T 和 i9-12900T 等型號。 ^[9] 

2023年1月3日，英特爾發佈了多款 13 代酷睿處理器新品，還有一款 i9-13900KS 旗艦處理器沒有推出，睿頻最高 6GHz。 ^[14] 

2023年1月4日消息，英特爾 35W 基礎功耗的 13 代酷睿 T 系列處理器現已發佈，最高可選 i9-13900T。 ^[15] 

第七代智能英特爾酷睿處理器也就是kabylake平台已經開始在筆記本平台上鋪貨，它有着遠勝從前的超強處理能力和響應速度。特點主要有：

藉助全新的第七代智能英特爾® 酷睿™ 處理器，PC 可以快速且無縫地滿足每一項需求 – 英特爾® 變速技術可以在 0.5 秒喚醒 PC，以及迅速地在應用程序和網頁之間切換。

藉助 4K 分辨率呈現的清晰、鮮明圖像，暢享卓越的高清觀看體驗。

充電一次可以支持更長時間的工作、娛樂和創造。延長的電池壽命可讓用户不受限制地使用長達 10 小時2，同時更輕、更薄的設備讓移動性“更上一層樓”。

可以在多個應用程序之間輕鬆進行多任務處理的高性能 PC 可讓工作效率踏上新台階。

可以連接到支持 Thunderbolt™ 3 技術的所有設備；屏幕或顯示器、鼠標、鍵盤，甚至是交流電源適配器。獲得高達 40 Gbps 的 USB-C 速度（相比之下，USB 3.0 只能達到 5 Gbps），提供可連接任何設備的最快、最通用的連接。 ^[1] 

全新的Core架構，徹底拋棄了Netburst架構

製造工藝為65nm或45nm

全線產品均為雙核心，L2緩存容量提升到4MB

晶體管數量達到2.91 億個，核心尺寸為143平方毫米

性能提升40%

能耗降低40%，主流產品的平均能耗為65瓦特，頂級的X6800也僅為75瓦特

前端總線提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，800Mhz（Merom）

服務器類Woodcrest為開發代號，實際的產品名稱為Xeon 5100系列。

採用LGA775接口。

Xeon 5100系列包含兩種FSB的產品規格（5110採用1066 MHz，5130採用1333 MHz）。擁有兩個處理核心和4MB共享式二級緩存，平均功耗為65W，最大僅為80W，較AMD的Opteron的95W功耗很具優勢。

台式機類Conroe處理器分為普通版和至尊版兩種，產品線包括E6000系列和E4000系列，兩者的主要差別為FSB頻率不同。

普通版E6000系列處理器主頻從1.8GHz到2.67GHz，頻率雖低，但由於優秀的核心架構，Conroe處理器的性能表現優秀。此外，Conroe處理器還支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技術，並加入了SSE4指令集。由於Core的高效架構，Conroe不再提供對 HT的支持。

英特爾酷睿(TM)微體系結構，是一款領先節能的新型微架構，英特爾酷睿(TM)微體系結構面向服務器、台式機和筆記本電腦等多種處理器進行了多核優化，其創新特性可帶來更出色的性能、更強大的多任務處理性能和更高的能效水平，各種平台均可從中獲得巨大優勢：

服務器可以更快速，更低的功耗為企業節省大筆開支，創新技術保證安全穩定的運行；

台式機可以在佔用更小空間的同時，為家庭用户帶來更多全新的娛樂體驗，為企業員工帶來更高的工作效率；

筆記本電腦用户可以獲得更高的移動性能和更耐久的電池使用時間；

接下來讓我們來詳細瞭解一下英特爾酷睿(TM)微體系結構的幾大主要創新，能夠為您帶來哪些好處。

英特爾寬位動態執行（Intel Wide Dynamic Execution）

當今衡量一款處理器的性能水平，已經不能再單純的以頻率的高低考量，而是更強調“每瓦特性能”，也就是所謂的能效比。“性能=頻率×每個時鐘週期的指令數”是英特爾提出的對性能的創新理解，英特爾寬位動態執行通過提升每個時鐘週期完成的指令數，從而顯著改進執行能力。

英特爾酷睿(TM)微架構擁有4組解碼器，相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架構擁有3組可多處理一組指令，簡單講，每個內核將變得更加“寬闊”，這樣每個內核就可以同時處理更多的指令。

英特爾酷睿(TM)微體系結構在提升每個時鐘週期的指令數方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技術，它可以讓處理器在解碼的同時，將同類的指令融合為單一的指令，這樣可以減少處理的指令總數，讓處理器在更短的時間內處理更多的指令。為此英特爾酷睿(TM)微體系結構也改良了ALU（算術邏輯單元）以支持宏融合技術。

英特爾智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）

英特爾智能功率能力，可以進一步降低功耗，優化電源使用，從而為服務器、台式機和筆記本電腦提供個更高的每瓦特性能。新一代處理器在製程技術方面做出優化，採用了先進的65nm應變硅技術、加入低K柵介質及增加金屬層，相比上代90nm製程減少漏電達1000倍。

值得注意的是，英特爾加入了超精細的邏輯控制機能獨立開關各運算單元，具體來講，酷睿(TM)微體系結構採用先進的功率門控技術。以往功率門控技術實現起來十分困難，因為元件開關過程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢復工作也會出現延遲，但英特爾酷睿(TM)微體系結構已經解決這些問題。

通過該特性，可以智能地打開當前需要運行的子系統，而其他部分則處於休眠狀態，這樣將大幅降低處理器的功耗及發熱。

英特爾高級智能高速緩存（Intel Advanced Smart Cache）

以往的多核心處理器，其每個核心的二級緩存是各自獨立的，這就造成了二級緩存不能夠被充分利用，並且兩個核心之間的數據交換路線也更為冗長，必須要通過共享的前端串行總線和北橋來進行數據交換，影響了處理器工作效率。

英特爾酷睿(TM)微結構體系結構採用了共享二級緩存的做法，有效加強了多核心架構的效率。這樣的好處是，兩個核心可以共享二級緩存，大幅提高了二級高速緩存的命中率，從而可以較少通過前端串行總線和北橋進行外圍交換。

英特爾高級智能高速緩存還有其他方面的優勢，每個核心都可以動態支配全部二級高速緩存。當某一個內核當前對緩存的利用較低時，另一個內核就可以動態增加佔用二級緩存的比例。甚至當其中的一個內核關閉時，仍可以保持全部緩存在工作狀態，另外也可以根據需求關閉部分緩存來降低功耗。

這樣可以降低二級緩存的命中失誤，減少數據延遲，改進處理器效率，增加絕對性能和每瓦特性能。

英特爾智能內存訪問（Intel Smart Memory Access）

英特爾智能內存訪問是另一個能夠提高系統性能的特性，通過縮短內存延遲來優化內存數據訪問。英特爾智能內存訪問能夠預測系統的需要，從而提前載入或預取數據，反映到用户的直接使用體驗上，就是大幅提高了執行程序的效率。

以前我們要從內存中讀取數據，就需要等待處理器完成前面的所以指令後才可以進行，這樣的效率顯然是低下的。而英特爾酷睿(TM)微體系結構中加入一項名為內存消歧的能力，它可以對內存讀取順序做出分析，智能地預測和裝載下一條指令所需要的數據，這樣能夠減少處理器的等待時間，減少閒置，同時降低內存讀取的延遲，而且它可以偵測出衝突並重新讀取正確的資料及重新執行指令，保證運算結果不會出錯誤，大大提高了執行效率。

英特爾高級數字媒體增強（Intel Advanced Digital Media Boost）

上面提到了“性能=頻率×每個時鐘週期的指令數”這個新概念，而英特爾高級數字媒體增強也同樣是為了提高每個時鐘週期的指令數而誕生，它可以提高SIMD流指令擴展指令（SSE/SSE2/SSE3）的執行效率。之前的處理器需要兩個時鐘週期來處理一條完整指令，而Intel酷睿微體系結構則擁有128位的SIMD執行能力，一個時鐘週期就可以完成一條指令，效率提升明顯。

當前SSE指令集已經十分普遍地用於主流的軟件中，包括繪圖、影像、音頻、加密、數學運算等用途，單週期128位SIMD處理器能力令處理器擁有高能效表現。

基於以上這些先進的創新特性，英特爾酷睿(TM)微體系結構提供了比前代架構更卓越的性能和更高的能效，為服務器、台式機和移動平台帶來了振奮人心的全新高能效表現。

（英文為Core 2 Duo Extreme）

E4300 E4400 E4500 22W實際功耗 65nw

E6300 E6400 E6500 E6600 E6700 E6800、 1033-1600FSB 最大6MB CACHE 65nm 22-65W實際功耗

E8500 45 納米 6 MB 二級 3.16 GHz 1333 MHz

E8400 45 納米 6 MB 二級 3 GHz 1333 MHz

E8200 45 納米 6 MB 二級 2.66 GHz 1333 MHz

E8190 45 納米 6 MB 二級 2.66 GHz 1333 MHz

——（筆記本CPU低功耗電壓）

P7500(MacbookAir)

P8XXX

——（筆記本CPU低電壓）

L2XXX

L7XXX

（筆記本CPU超低電壓）

U2XXX

U7XXX

E8600 45 納米 6 MB 二級 3.33 GHz 1333 MHz

E8500 45 納米 6 MB 二級 3.16 GHz 1333 MHz

E8400 45 納米 6 MB 二級 3 GHz 1333 MHz

E8200 45 納米 6 MB 二級 2.66 GHz 1333 MHz

E8190 45 納米 6 MB 二級 2.66 GHz 1333 MHz

T9900 45 納米 6 MB 二級 3 GHz 1333 MHz

T980045 納米 6 MB 二級 2.93 GHz 1066 MHz

T9600 45 納米 6 MB 二級 2.80 GHz 1066 MHz

T9550 45 納米 6 MB 二級 2.66 GHz 1066 MHz

T9500 45 納米 6 MB 二級 2.60 GHz 800 MHz

T9300 45 納米 6 MB 二級 2.50 GHz 800 MHz

T8300 45 納米 3 MB 二級 2.40 GHz 800 MHz

T8100 45 納米 3 MB 二級 2.10 GHz 800 MHz

E6850 65 納米 4 MB 二級 3 GHz 1333 MHz

E6750 65 納米 4 MB 二級 2.66 GHz 1333 MHz

E6700 65 納米 4 MB 二級 2.66 GHz 1066 MHz

E6600 65 納米 4 MB 二級 2.40 GHz 1066 MHz

E6550 65 納米 4 MB 二級 2.33 GHz 1333 MHz

E6540 65 納米 4 MB 二級 2.33 GHz 1333 MHz

E6420 65 納米 4 MB 二級 2.13 GHz 1066 MHz

E6400 65 納米 2 MB 二級 2.13 GHz 1066 MHz

E6320 65 納米 4 MB 二級 1.86 GHz 1066 MHz

E6300 65 納米 2 MB 二級 1.86 GHz 1066 MHz

E4600 65 納米 2 MB 二級 2.40 GHz 800 MHz

E4500 65 納米 2 MB 二級 2.20 GHz 800 MHz

E4400 65 納米 2 MB 二級 2.00 GHz 800 MHz

E4300 65 納米 2 MB 二級 1.80 GHz 800 MHz

T7800 65 納米 4 MB 二級 2.60 GHz 800 MHz

T7700 65 納米 4 MB 二級 2.40 GHz 800 MHz

T7600 65 納米 4 MB 二級 2.33 GHz 667 MHz

T7500 65 納米 4 MB 二級 2.20 GHz 800 MHz

T7400 65 納米 4 MB 二級 2.16 GHz 667 MHz

T7300 65 納米 4 MB 二級 2.00 GHz 800 MHz

T7250 65 納米 2 MB 二級 2.00 GHz 800 MHz

T7200 65 納米 4 MB 二級 2.00 GHz 667 MHz

T7100 65 納米 2 MB 二級 1.80 GHz 800 MHz

T5800 65 納米 2 MB 二級 2.00 GHz 800 MHz

T5750 65 納米 2 MB 二級 2.00 GHz 667 MHz

T5600 65 納米 2 MB 二級 1.83 GHz 667 MHz

T5550 65 納米 2 MB 二級 1.83 GHz 667 MHz

T5500 65 納米 2 MB 二級 1.66 GHz 667 MHz

T5470 65 納米 2 MB 二級 1.60 GHz 800 MHz

T5450 65 納米 2 MB 二級 1.66 GHz 667 MHz

T5300 65 納米 2 MB 二級 1.73 GHz 533 MHz

T5270 65 納米 2 MB 二級 1.40 GHz 800 MHz

T5250 65 納米 2 MB 二級 1.50 GHz 667 MHz

T5200 65 納米 2 MB 二級 1.60 GHz 533 MHz

L7500 65 納米 4 MB 二級 1.60 GHz 800 MHz

L7400 65 納米 4 MB 二級 1.50 GHz 667 MHz

L7300 65 納米 4 MB 二級 1.40 GHz 800 MHz

L7200 65 納米 4 MB 二級 1.33 GHz 667 MHz

U7700 65 納米 2 MB 二級 1.33 GHz 533 MHz

U7600 65 納米 2 MB 二級 1.20 GHz 533 MHz

U7500 65 納米 2 MB 二級 1.06 GHz 533 MHz

面向台式機的英特爾酷睿2四核處理器採用強大的多核技術，能有效處理密集計算和虛擬化工作負載。最新型英特爾酷睿2四核處理器基於45 納米英特爾酷睿微體系結構，具有速度快、温度低、噪音小的優點，可滿足下一代高線程應用的帶寬需求，是台式機和工作站的理想選擇。

此外，利用可選英特爾博鋭處理器技術，您可以通過無線方式在防火牆以外遠程隔離、診斷和修復受感染的台式機和移動工作站，即使遠程電腦處於關機狀態，或操作系統無法響應。

面向筆記本電腦的英特爾酷睿2四核處理器採用強大的多核技術，能有效處理密集計算和虛擬化工作負載。面向筆記本電腦的英特爾酷睿2四核處理器為最耐久的電池使用時間而優化，可提供您在移動中進行多任務和多媒體處理所需要的性能。

最新的四核英特爾酷睿2四核處理器構建在45 納米英特爾酷睿微體系結構上，可支持更快、更冷卻、更安靜的移動體驗，從而提供您支持下一代密集線程應用所需要的全部帶寬。

此外，利用可選的英特爾博鋭技術，您可以通過無線方式在防火牆以外遠程隔離、診斷和修復被感染的台式機和移動工作站，即使遠程電腦處於關機狀態，或操作系統無法響應也不受影響。

Broadwell平台的兩款芯片（i7-5775C和i5-5675C）確定將在2015年6月2日正式上市，這也正好是台北電腦展開幕的日子。

最大的問題就是價格了，i7-4790K和i5-4690K的售價大約分別是350美元和250美元，5代酷睿到底值不值得入手還是個未知數。 ^[6] 

2015年9月，英特爾公司發佈了第六代智能英特爾酷睿處理器家族，作為公司迄今為止最出色的處理器，它標誌着人與電腦之間的關係提升至一個新的階段。第六代智能英特爾酷睿處理器在有史以來最低的功耗水平上，帶來了更高的性能和全新的沉浸式體驗。同時，它還能支持最廣泛的計算設備，遍及從超移動計算棒，到2合1設備、大屏高清一體機、移動工作站的各種設計。 ^[7] 

2021年11月，英特爾正式推出了全新的 12 代酷睿桌面處理器產品，首批上市的英特爾 12 代酷睿處理器均為可超頻版本。12 代酷睿桌處理器產品首次採用 Intel 7 製程工藝，並且首次將全新的高性能混合架構帶到了桌面產品。其中 12 代酷睿 i9-12900K 憑藉最高 5.2GHz 的睿頻頻率以及 16 核 24 線程的規格為專業遊戲發燒友以及專業創作者帶來了更高的性能釋放。 ^[8] 

2022年3月12日，搭載 12 代酷睿 H 系列處理器的遊戲本已經在上市，搭載 12 代酷睿 P 或 U 系列的輕薄本預計將在本月 24 日開始上市。相比以往英特爾輕薄本上的“四核八線程”處理器，12 代酷睿 P 系列最高達到 14 核 20 線程，將帶來大幅性能提升。 ^[10] 

2023年1月3日，英特爾正式發佈 13 代酷睿非 K 系列處理器，包括 i3-i9 型號，旗艦型號 i9-13900 為 24 核 32 線程，睿頻 5.6GHz。 ^[13] 

2023年8月7日消息，根據Intel官方網站信息，Intel將於美國時間9月19日，在加州聖何塞召開新一屆創新大會“Innovation 2023”(Intel On 2023)。這場活動中，Intel將會介紹未來的消費級硬件平台，包括備受期待的代號Meteor Lake的全新酷睿Ultra系列 ^[16]  。

2023年11月27日消息，Intel將在12月14日正式發佈“酷睿Ultra Meteor Lake”。 ^[17]