Broadwell

Intel在季度財務會議期間披露，14nm工藝生產線延遲至2014年第一季度上馬，用於製造下一代產品Broadwell。

Intel CEO Paul Otellini表示：“我們會過渡到14nm。我們會在2013年底開始生產全球第一款14nm產品。”

Intel CFO Stacy Smith補充説，從2012年第四季度開始，Intel就已經在“為14nm產品線分配晶圓廠生產空間和設備”，將按計劃“在2013年開始14nm工藝的生產”。

這就意味着，Broadwell將在2014年上半年順利發佈。

不過Intel並未披露哪座工廠會率先迎來14nm。

Intel曾在2012年中宣佈，俄勒岡州Fab D1X(還承擔着450毫米晶圓的艱鉅任務)、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24都會升級到14nm，不過後來愛爾蘭工廠的升級計劃被推遲半年，一度被懷疑14nm工藝要到2014-2015年才能投產。

三星、GlobalFoundries等也都在積極開發14nm工藝，台積電的未來兩步則是20nm、16nm。Intel最初給出的下代工藝也是16nm，最終定為14nm。 ^[2] 

^[12]  Intel處理器一直延續着內核架構、製造工藝逐漸交替升級的Tick－Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。2015年，英特爾在ces上發佈14nm的Broadwell架構的CPU。

^[12]  2015年1月15日，北京——全新的第五代智能英特爾酷睿處理器家族正式在北京亮相。相比前幾代處理器，新產品可顯著提升系統和顯卡的性能，提供更自然、更逼真的用户體驗，以及更持久的電池續航能力。該家族涵蓋了14款面向消費級和企業級的處理器，其中10款功耗為15W的處理器採用英特爾核芯顯卡，4款28W的處理器採用英特爾鋭炬顯卡。現場展示了來自聯想、戴爾、華碩、宏碁、惠普等多款終端廠商的2合1產品。

2008年的Nehalem是採用45nm工藝的新架構， 　2009年的Westmere升級到32nm， 　2011年初的Sandy Bridge又是新架構。 　2012年推出“IVY Bridge”，也就是Sandy Bridge的22nm工藝升級版。 　2013年推出“Haswell”，基於22nm工藝的又一個新架構。 　2014年則推出“Broadwell”，最新的14nm製程，也就是haswell架構的製程工藝的升級版。 　2015年則推出“SkyLake”，基於14nm製程的新的一個架構。 　2016年將推出“Skymont”，最新的11nm製程，就是skylake架構的製程工藝的升級版。 　INTEL的“Tick-Tock”開發模式，使得該公司一直處於同行業的領先水平！

繼Haswell平台之後不少專業X86主板商陸續推出基於Broadwell平台的ITX主板和微型台式機產品，代表作有大唐的K2 Plus （賽揚3205）、K3 Plus（i3 5010U）、K5 Plus（i5 5200U）、K7（i7 5500U），以及DT5500/DT5200/DT5010/DT3205等ITX主板。 ^[13-15]