王輝

2003.9－2007.6，本科，華中科技大學材料成型與控制工程與計算機科學雙學士。

2007.9－2012.11，博士，華中科技大學材料加工工程專業。

2012.12至今，武漢理工大學汽車工程學院。 ^[1] 

1.新能源汽車全固態聚合物鋰電池原理與製備

2. 汽車智能內飾系統設計製造

3. 汽車碳纖維零部件輕量化成形與連接 ^[1] 

2012.12－2016.09，講師，武漢理工大學汽車工程學院。

2016.09－，副教授，武漢理工大學汽車工程學院。

2014.09－2017.12，博士後，上汽通用五菱汽車股份有限公司。

2014－，碩士生導師，機械/動力，武漢理工大學汽車工程學院。

2018至今，博士生導師，機械工程，武漢理工大學汽車工程學院。

2018至今，武漢理工大學青年拔尖人才。 ^[1] 

國家自然科學基金通訊評審專家

湖北省汽車工程學會會員 ^[1] 

Sensors期刊客編 Guest Editor (ISSN1424-8220, IF 3.576，JCR Q1)，Special Issue “Advancesin Energy Materials for Sensing Applications” ^[2] 

近三年主持國家自然科學基金面上項目、國家自然基金青年基金項目、中國博士後科學基金項目、湖北省自然科學基金項目、國家重點實驗室基金項目等縱向課題9項，主持教學研究項目1項，參與國家重點研發計劃項目、國家自然基金重點項目、“111”學科引智計劃和教育部創新團隊等重大科研項目，承擔了東風、上汽通用五菱、中車等多家企業校企合作項目，與企業形成了長期穩定合作，聯合申報上汽集團科技獎等多項獎勵，現為武漢理工大學-上汽通用五菱汽車輕量化技術創新戰略聯盟創新基地負責人。 ^[1] 

[1] 複合材料連接工藝與機理，國家自然科學基金面上項目，在研，60萬

[2] 超聲振動輔助芯片塑封工藝與機理研究，國家自科基金青年基金，結題，25萬

[3] 結構功能集成式智能控制系統，湖北省自然科學基金，在研，10萬

[4] 汽車內外飾智能化設計，上汽通用五菱汽車股份有限公司，在研

[5] 某艦載式制導控制構件開發，中船7所，在研

[6] 高性能複合材料儲能器件研製，東風公司，在研 ^[1] 

撰寫發明專利30餘項，授權專利10餘項，獲軟件著作權2項，以下為其代表專利：

[1] 超聲波振動輔助倒裝芯片塑封成型下填充裝置及方法[P]. 201410263968.3

[2] 超聲波振動輔助碳纖維懸架橫臂膠連接工藝及裝置[P]. 201410705188.X

[3] 一種模內注塑薄膜開關[P]. 201711042286X

[4] 一種基於車聯網的汽車安全有序行駛系統[P]. 2017103655672

[5] 基於超聲波振動輔助碳纖維和金屬板的膠接工藝[P]. 201710180503.5

[6] 一種汽車內外飾件超市化設計平台及方法[P]. 201610727565.9

[7] 一種汽車座椅智能化設計系統及其方法[P]. 201710123798.2

[8] 基於經驗規則的汽車內飾件基礎結構參數化設計系統. 2014SR163455 ^[1] 

在國內外學術期刊上發表學術論文30餘篇（SCI收錄12篇，JCR 1區4篇），參與撰寫專著1部，以下為其代表論文：

[1] Hui Wang, Xufei Hao, Kui Yan, Huamin Zhou, Lin Hua. Ultrasonic vibration strengthened adhesive bonding of CFRP-to-aluminum joints. Journal of Materials Processing Tech. 257 (2016) 213–226

[2] Wang Hui，Xiang Haiping，Hao Xufei，Meng Zhenghua，Hua Lin. Mechanism Study of Ultrasonic-Vibration-Assisted Underfill Process for Flip-Chip Encapsulation，IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology，2016.11.01，6（11）：1711~1722

[3] Hui Wang, Junjie Liang, Yiyan Peng, Huamin Zhou, Zhigao Huang, Yun Zhang, Lin Hua. Coupled wetting meniscus model for the mechanism of spontaneous capillary action, Applied Mathematical Modelling, 2017.10, 50：200~218

[4] Hui Wang ，Xufei Hao，Huamin Zhou ，Yun Zhang，Dequn Li. Underfill flow simulation based on lattice Boltzmann method，Microelectronic Engineering，2016.1.5，149（C）：66~72

[5] Wang Hui ，Hao Xufei，Zhou Huamin，Li Dequn，Hua Lin. Study on ultrasonic vibration-assisted adhesive bonding of CFRP joints，Journal of Adhesion Science and Technology，2016.01.01，30（17）：1842~1857

[6] Wang Hui，Zhou Huamin ，Zhang Yun，Li Dequn，Xu Kai. Three-dimensional simulation of underfill process in flip-chip encapsulation，Computers and Fluids，2011.01.01，44（1）：187~201

[7] Wang Hui ，Zhou Huamin，Zhang Yun，Li Dequn. Stabilized filling simulation of microchip encapsulation process，Microelectronic Engineering，2010.01.01，87（12）：2602~2609

[8] 王輝 ，郝旭飛，華林 ，周華民. 超聲振動輔助碳纖維複合材料膠接研究, 華中科技大學學報(自然科學版)科技大學，2016.5.01，44（05）：127~132

[9] 王輝 ，周華民 ，李德羣. 三維塑封充模過程數值模擬方法，上海交通大學學報，2010.2.28，44（02）：176~179+184 ^[1] 

受邀參加 ICIDM2018、AMPT2017、ANTEC2014等國際頂尖學術會議並作報告7次，成果獲評ICIDM大會“Distinguished Industrial Application”（第2名）；

在科研項目及人才培養方面，與上海交通大學、浙江大學、美國威斯康星大學等國內外著名高校建立了長期、密切的合作關係。 ^[1]