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winbond
鎖定
- 公司名稱
- 華邦電子
- 外文名
- winbond
- 成立時間
- 1987年9月
- 公司類型
- 自有產品IC公司
winbond事業核心
華邦電子以「DRAM產品事業羣」、「閃存IC事業羣」及「記憶IC製造事業羣」三大事業羣為核心,不斷追求產品與技術的創新,以落實競爭優勢。DRAM產品方面,以所擅長的高速度和低功率內存核心設計技術,推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列產品,可廣泛應用在消費性(Consumer)、通訊(Communication)、計算機周邊(Computer Peripheral)以及車用電子(Automobile)等四大領域,而具雙倍數據傳輸率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR產品,則鎖定個人計算機、遊戲機和多媒體等應用市場對於高效能和高速度繪圖內存解決方案的需求。
winbond產品分類
閃存產品方面,聚焦中低密度Parallel和Serial二種NOR Flash,本公司的NOR Flash產品以自有十二吋晶圓廠搭載先進製程技術生產,具低耗電、體積小及成本結構佳之特性,已獲全球各大個人計算機及周邊、光驅、無線網絡、DSL調制解調器、DVD播放機、機上盒和電視機等廠商所採用,特別在主機板和光驅市場佔有很高之市佔率。
記憶IC產品製造方面,持續與國際大廠維持良好關係,取得先進製程技術,不僅提供合作伙伴高質量和高良率的晶圓代工服務,同時,以良好的成本結構和靈活的產能調配,來生產自有利基型DRAM和NOR Flash產品,更能充分滿足市場需求,穩定帶動公司之成長與獲利。
華邦公司企業總部坐落於中部科學園區的十二吋晶圓廠,為能進一步維持與客户良好關係及強化地區性支持服務,華邦在美國、日本、香港等地均設有據點。此外,華邦團隊累積豐厚智慧與經驗,取得數量眾多且優質之專利,追求卓越與創新,是華邦未來持續努力的目標;在產品質量方面,則透過嚴格的生產流程控制與品管作業,強化良率提升、供應鏈管理與客户滿意度之成效,此外在公司方面,亦獲得IECQ國際質量認證的肯定。
winbond發展前景
華邦相信,團隊力量是企業的根,華邦要求每位員工,要有「擔當、創新、羣效」的工作精神,並且將該工作文化深植於公司之各項經營活動之中,以達成公司策略目標,同時,為能提供員工一個安心工作的環境,內部亦建立起完善的培訓課程、升遷管道和福利制度,並榮獲行政院勞委會頒發「友善職場認證」之殊榮。
winbond全球佈局
為了強化競爭力、滿足世界各地的顧客需求,華邦不只在台灣設立總公司,亦於香港、美國、日本等地設有服務據點。
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