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海力士
鎖定
Hynix 海力士芯片生產商,源於韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現代內存,2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM製造商,也在整個半導體公司中佔第九位。
- 公司名稱
- 海力士
- 外文名
- Hynix
- 總部地點
- 韓國
- 經營範圍
- 半導體
海力士歷史沿革
2012年更名SK hynix。
海力士半導體在1983年以現代電子產業有限公司成立,在1996年正式在韓國上市,1999年收購LG半導體,2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團,成為專業的存儲器製造商。2012年2月,韓國第三大財閥SK集團宣佈收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠。
2019年9月5日,據韓國《中央日報》報道,在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚酰亞胺等尖端半導體材料後,SK海力士設在中國無錫的半導體工廠已經完全使用中國生產的氟化氫取代了日本產品。
[1]
2022年8月,媒體報道,海力士計劃在美國新建先進芯片封裝廠,預計2023年第一季度破土動工。
[23]
2023年7月4日消息,繼 Nvidia 之後,全球多個科技巨頭都在競購 SK hynix 的第五代高帶寬內存 HBM3E;HBM3E 是當前 HBM3 的下一代產品,而 SK 海力士是目前世界上唯一一家能夠大規模生產 HBM3 芯片的公司,因此其他廠商想要購買 HBM3E 就只能找它。
[28]
海力士市場概況
海力士市場地位
在韓國有4條8英寸晶圓生產線和一條12英寸生產線,在美國俄勒岡州有一條8英寸生產線。2004年及2005年全球DRAM市場佔有率處於第二位,中國市場佔有率處於第一位。在世界各地有銷售法人和辦事處,共有員工15000人.海力士(Hynix)半導體作為無形的基礎設施,通過半導體,竭盡全力為客户創造舒適的生活環境。海力士半導體致力生產以DRAM和NAND Flash為主的半導體產品。
海力士市場前景
海力士半導體以超卓的技術和持續不斷的研究投資為基礎,每年都在開闢已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。另外,海力士半導體不僅標榜行業最高水平的投資效率,2006年更創下半導體行業世界第七位,步入純利潤2萬億韓元的集團等,正在展現意義非凡的增長勢力。海力士半導體不僅作為給國家經濟注入新鮮血液的發展動力,完成其使命,同時不斷追求與社會共同發展的相生經營。海力士半導體為發展成為令顧客和股東滿意的先導企業,將盡心盡責,全力以赴。
海力士發展過程
2013年11月15日海力士在無錫增資25億美元,此次簽約的五期項目將從29納米提升至25納米級,並爭取提升 至10納米級,預計到2016年完成該項技術升級。
2013年09月4日下午3:30左右,無錫Hynix廠房起火,原因未知。
2012年02月韓國第三大財閥SK集團入主Hynix,更名SKhynix。
04月 世界最先開發低耗電-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM
02月世界最先開發44nm DDR3 DRAM
01月 世界最先獲得關於以伺服器4GB ECC UDIMM用模塊為基礎的超高速DDR3的英特爾產品認證。
2008年 12月 世界最先開發2Gb Mobile DRAM
11 月引進業界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM
08月 清州第三工廠的300mm組裝廠竣工
世界最先推出使用MetaRAMtm 技術的16 GB 2-Ran kR-DIMM
05月 與ProMOS公司簽署關於加強長期戰略性合作的修改案
04月 為撤回對海力士DRAM的相計關税的EU理事會的措施表示歡迎開發出世界最高速Mobile LPDDR2
02月 引進2-Rank 8GB DDR2 RDIMM
2008年發表00MHz、1GB/2GB UDIMM 產品認證
2007年12月成功發行國際可兑換券(global convertible notes)
11月WTO做出判決海力士進口芯片相關報復性關税一案,日本敗訴。與SiliconFile公司簽署CIS事業合作協議,獲得對 1Gb DDR2 DRAM的英特爾產品認證,業界最先開發1Gb GDDR5 DRAM
10月與Ovonyx公司簽署關於PRAM的技術及許可證合同與環境運動聯合(韓國)簽署關於在環境管理上進行合作的合同
09月以24層疊芯片(stacked chips),世界最先開發NAND閃存MCP
08月開發出業界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM
07月發表企業中長期總體規劃
05月業界最先獲得關於DDR3 DRAM的英特爾產品認證
04月DOC H3開始大量生產在韓國清州300mm設施開工實現最高水平的營業利潤率
03月開發出世界最高速ECC Mobile DRAM發表“生態標記(ECO Mark)”與Toshiba簽署半導體特許商户許可證及供應合同
與SanDisk就特許商户許可證合同達成協議及簽署關於對x4技術建立合作公司的諒解備忘錄(MOU)金鐘甲就任新任 代表理事、社長
01月開發出以“晶圓級封裝(Wafer Level Package)”技術為基礎的超高速存儲器模塊
2006年創下最高業績及利潤
2006年12月業界最先發表60nm 1Gb DDR2 800MHz基礎模塊,開發出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM
09月300mm研究生產線下線
03月業界最先獲得英特爾對80nm 512Mb DDR2 DRAM的產品認證
01月發表與M-Systems公司的DOC H3共同開發計劃(閃存驅動器內置的新型DiskOnChip)
11月 業界最先推出JEDEC標準8GB DDR2 R-DIMM
07月 提前從企業重組完善協議中抽身而出
04月 海力士-意法半導體有限公司在中國江蘇無錫舉行開工典禮
01月 與中國台灣茂德科技簽訂戰略性合作伙伴協議
2004年11月 與意法半導體公司(STMicroelectronics)簽訂關於在中國合資建廠的協議
08月 與中國江蘇省無錫市簽訂關於在中國建廠合作協議
07月 獲得公司成立以來最大的季度營業利潤
06月 簽訂非內存事業營業權轉讓協議
03月 行業首次開發超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM獲得Intel的認證
02月 成功開發NAND閃存
2003年12月 宣佈與PromMOS簽署長期的戰略性MOU
08月 宣佈發表在DRAM行業的第一個1Gb DDR2問世。
07月 宣佈在世界上首次發表DDR500
06月 512M DDR400產品在DRAM業內首次獲得因特爾的認證
04月 宣佈與STMicroelectronics公司簽定協議合作生產NAND閃存
03月 發表世界上第一個商用級的mega-level FeRAM
10月 開發0.10微米、512MB DDR
08月 在世界上首次開發高密度大寬帶256MB的DDR SDRAM
06月 在世界上首次將256MB的SDR SDRAM運用於高終端客户
03月 開發1G DDR DRAM模塊
2001年08月 開發世界上速度最快的128MB DDR SDRAM
08月 完成與現代集團的最終分離
07月 剝離CDMA移動通信設備製造業務‘Hyundai Syscomm’
05月 剝離通信服務業務‘Hyundai CuriTel’
剝離網絡業務‘Hyundai Networks’
03月 公司更名為“Hynix半導體有限公司”
2000年08月 剝離顯示屏銷售業務‘Hyundai Image Quest’
04月 剝離電子線路設計業務‘Hyundai Autonet’
1999年10月 合併LG半導體有限公司,成立現代半導體株式會社
03月 出售專業的半導體組裝公司(ChipPAC)
1998年09月 開發64M的DDR SDRAM
1997年05月 在世界上首次開發1G SDRAM
1996年12月 公司股票上市
1989年11月 完成FAB III
09月 開發4M的DRAM
1988年11月 在歐洲當地設立公司(HEE)
01月 開發1M的DRAM
1986年06月 舉行第一次員工文化展覽會“Ami Carnical”
04月 設立半導體研究院
1985年10月 開始批量生產256K的DRAM
1984年09月 完成FAB II-A
2021年11月9日,韓聯社發佈消息,SK海力士向美國提交有關其芯片業務的信息,但隱瞞了一些被視為商業機密的關鍵數據。
[14]
2022年2月,據 SK 海力士官方消息,SK 海力士今日宣佈,公司已開發出具備計算功能的下一代內存半導體技術“PIM(processing-in-memory,內存中處理)”。
[20]
2022年5月16日,SK海力士·英特爾DMTM半導體 (大連)有限公司非易失性存儲器項目在大連金普新區開工。
[21]
2024年1月25日,SK海力士在官網發佈截至2023年12月31日的2023財年及第四季度財務報告。公司2023財年第四季度營收為11.3055萬億韓元,同比增加47%;淨虧損為1.3795萬億韓元,同比減虧63%。
[33]
海力士企業事件
2013年9月4日下午3點半左右,無錫新區海力士公司的生產車間發生氣體泄漏,引發車間屋頂排氣管洗滌塔管道的保護層着火。無錫消防200多名官兵趕至現場撲救,截至當日18點,明火已全部撲滅。從車間疏散出人員中,1人受輕微外傷,另有10餘人去醫院進行呼吸道檢查,均無大礙。火災發生後,無錫市委主要領導作出批示,市政府和無錫新區領導第一時間趕赴現場組織開展滅火救援,市環保部門迅速組織對企業周邊環境、空氣質量情況進行檢測。火災原因仍在調查中。
[3]
2013年9月初發生在無錫新區SK海力士的一場大火已經過去了幾個月,這場大火儘管沒有人員傷亡,但其影響卻很大,比如在國內芯片市場和保險市場方面。
12月19日,有險企人士向《每日經濟新聞(微博)》記者透露,SK海力士大火報損約10億美元,保險業估損將達9億美元,這將是國內最大的一筆保險賠案。
上述險企人士進一步介紹稱,該案件各家保險公司基本上都辦理了再保險,主要涉及的再保險公司包括:韓國再保險、瑞士再保險、慕尼黑再保險等,而這個案例會影響到直保和再保險財險公司的承保利潤,同時也將會導致半導體行業來年費率以及再保險費率的上漲。
[4]
SK海力士大火的首席承保人是韓國現代財險,國內的人保財險和太平洋產險等13家公司都險都參與其中。SK海力士火災的最終賠付金額已確認在9億美元,這是國內保險史上的最大一筆理賠案。江蘇省保監局保險財產保險監管處處長王雷介紹,現在的進展情況是正在運行之中,已經預付了大約3億美金。13家大型保險公司都在為這起火災承擔賠付,這也將推高2014年企業財產險的相關保費。
[5]
根據美光、三星、海力士財報統計,2017財年,三家公司的半導體業務在中國營收分別為103.88億美元、253.86億美元、89.08億美元,總計446.8億美元,同比2016財年的321億美元增長39.16%。
[6]
海力士所獲榮譽
2019年10月,2019福布斯全球數字經濟100強榜發佈,海力士位列第28位。
[7]
2021年9月23日,SK海力士位列2021年《亞洲品牌500強》排行榜第419位。
[12]
2022年,2022年《財富》世界500強排行榜排名第373位。
[22]
海力士碳化硅項目的投資
海力士企業任職
SK 旗下的存儲芯片製造商 SK 海力士,就進行了架構調整,團隊數量在最近一次的調整中大幅減少,並任命年輕的管理者出任團隊領導者。SK 海力士將團隊數量削減了 20%-30%,例如此前需要 5 個團隊的業務,已經削減到了 4 個。在管理層的調整方面,他們新提拔了多位 30-40 歲的年輕管理者,出任團隊的領導。對於年齡較大的領導者,SK 海力士在此次的調整中也提供了退休補償,但大部分拒絕了公司的補償。
SK 海力士在組織架構調整中削減團隊數量,並調整管理層,反映了當前全球半導體市場的不利局面,在三季度的營收與淨利潤雙雙大幅下滑之後,分析師預計 SK 海力士四季度可能會出現虧損,他們上一次出現季度運營虧損,還是在 2012 年的三季度,已有近 10 年的時間。
[27]
- 參考資料
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- 3. 無錫海力士公司發生火災 .新浪網.2013-09-05[引用日期2013-09-05]
- 4. 海力士大火估損9億美元 恐成國內最大保險理賠案 .騰訊財經[引用日期2013-12-20]
- 5. 無錫海力士火災確認賠付9億美元 成國內最大保險理賠案 .新浪無錫.2014年1月25日08:40:32[引用日期2014-01-25]
- 6. 存儲三巨頭遭反壟斷調查 可能罰金8-80億美元 .騰訊網[引用日期2018-06-03]
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- 13. 韓媒:三星和SK海力士預計將在最終期限前向美國提交芯片業務信息 .界面新聞[引用日期2021-11-03]
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- 15. SK海力士入股泰科天潤,SiC晶圓獲國際大廠“青睞” .澎湃[引用日期2021-11-23]
- 16. SK海力士收購英特爾部分業務獲中方批准 .澎湃網.2021-12-22[引用日期2021-12-23]
- 17. 到手70億美元 Intel賣掉一中國芯片廠 .IT之家[引用日期2021-12-30]
- 18. SK海力士、三星參投SiFive新一輪1.67億美元融資|界面新聞 · 快訊 .界面新聞[引用日期2022-01-25]
- 19. 韓國人最想入職企業前三名:三星電子、KAKAO、NAVER .界面新聞 · 快訊[引用日期2022-02-14]
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- 24. 三星電子和 SK 海力士已訂購 ASML High-NA EUV 光刻機,可用於打造 2nm 芯片 - IT之家 .IT之家[引用日期2022-10-23]
- 25. 台積電宣佈成立 3D Fabric 聯盟,加速 2.5D 和 3D 芯片產品開發 - IT之家 .其他.2022-10-28
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- 34. SK海力士擬選擇在印第安納州建設150億美元芯片工廠 .財聯社.2024-02-02[引用日期2024-02-02]
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