李明

1978–1982：東北工學院（現名：東北大學）基礎部化學專業，理學學士；

1983–1985：東北工學院（現名：東北大學）應用化學專業，理學碩士；

1986–1988：東北工學院（現名：東北大學）表面技術研究所，助教；

1988–1991：東北工學院（現名：東北大學）表面技術研究所，講師；

1991–1993：日本上村工業（株）中央研究所，訪問學者；

1993–1994：日本九州工業大學，訪問學者；

1994–1998：日本九州工業大學 物質工學科，工學博士；

1998–2003：日本三井高科技（株）技術開發部，科長、主任研究員；

2003–至今：上海交通大學材料科學與工程學院，教授；

2009–至今：上海交通大學材料科學與工程學院先進材料研究中心，主任 ^[1]  。

主要從事電子封裝技術與封裝材料的設計與研發工作。

研究方向一：三維電子封裝材料及技術 圍繞三維電子統封裝材料及技術展開的研究包括：

（1）TSV（Through-Silicon Vias）硅孔鍍銅填充工藝、可靠性及模擬仿真； 2008年開始，與上海新陽半導體材料股份有限公司合作，對超填充機理、超填充工藝及材料可靠性等開展了系列研究，提出了自己的深孔鍍銅填充機制，現已成功開發出國內第一代TSV深孔鍍銅溶液。通過國外大公司的實際應用，效果良好。正在開發高速型甲基磺酸銅溶液深孔鍍銅技術。

（2）新型中低温無鉛焊料研發及焊點界面可靠性研究；發現了合金化是提高Sn-Zn基焊料抗氧化性的有效手段，Cr的加入不但可以明顯細化結晶組織，提高Sn-9Zn基焊料的抗氧化性，在改善焊料的力學性能方面也具有良好的作用，焊料的延伸率可提高30%以上。正在開展更廣泛、更深入的研究，該成果已獲得5項授權專利。

（3）除此而外，我們在Cu、Sn、In基微凸點電鍍成型，高可靠性IC引線框架，銅互連氧化失效，用於三維封裝的嵌入式低温固態鍵合技術方面也正在開展創新性研究，並取得了一批成果。 該研究方向獲得了十二五國家重大科技專項、國家自然科學基金、科技部國際合作，上海科委納米基金、上海浦江人才計劃以及國內外企業等多個項目的支持，其成果共發表學術論文50餘篇，申請國家發明專利9項（已授權7項），2009年獲得中國電子學會電子製造與封裝分會“突出貢獻獎”。

研究方向二：表面納米陣列材料的電化學制備與應用表面納米陣列結構材料是指將納米線、納米管、納米錐、納米球、納米孔等在材料表面形成具有有序排列的微觀陣列材料，它作為微納電子材料、複合材料、催化材料、自清潔材料和散熱材料，在許多領域具有廣闊的應用前景。由於該材料的製備多通過模板法和氣相沉積法製備，存在着設備工藝複雜，製備成本較高，限制了它的應用。本研究基於電化學原理率先提出了定向電結晶製備微納米陣列結構材料的新方法，其優點在於設備簡單、便於操作，無需特殊模板、可實現低成本製備。經過數年的努力，採用該方法已成功製備出Ni基、Co基、Cu基的表面微納米球，納米線及納米針錐陣列結構薄膜材料；在機理研究方面和應用方面也獲得了很大的突破，如首次在電子封裝用Pd PPF無鉛引線框架上進行了示範性應用，使引線框架與塑封樹脂的剪切結合強度提高了2倍，達到10.77N/mm2，為高可靠性封裝產品的開發提供了新途徑。該方向的研究先後獲得國家自然科學基金、上海科委納米專項的滾動支持，近年共發表學術論文30餘篇，申請國家發明專利6項（已授權2項）。 ^[1] 

[1] Tao Hang， Anmin Hu， Ming Li， Dali Mao， Structural Control of Cobalt Nanocones Array Grown by Directional Electrodeposition， CrystEngComm，2010，12：2799-2802

[2] Tao Hang， Huiqin Ling， Anmin Hu， Ming Li， Growth Mechanism and Field Emission Properties of Nickel Nanocones Array Fabricated by One-Step Electrodeposition， J. Electrochem. Soc.，2010，157（12）：624-

[3] Tao Hang， Li M.， Mao D.L.， Characterization of nickel nanocones routed by electrodeposition without any template， Nanotechnology， 2008，19（3）： 035201

[4] Jin Hu， Anmin Hu， Ming Li， Dali Mao， Depressing effect of 0.1 wt.% Cr addition into Sn–9Zn solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging， Materials Characterization， 2010，61：355-361

[5] Tao Hang， Anmin Hu， Ming Li， Dali Mao， super-hydrophobic Nickel films with micro-nano hierarchical structure prepared by electrodeposition， Applied Surface Science， 2010，256： 2400-2404

[6] Jie Gao， Anmin Hu， Ming Li， Dali Mao， Influence of crystal orientation on copper oxidation failure， Applied Surface Science， 2009，255： 5943-5947

[7] Xi Chen， Anmin Hu， Ming Li， Dali Mao， Oxidation of Lead Frame Copper Alloys with Different Compositions and Its Effect on Oxide Film Adhesion， Journal of Electronic Materials， 2009，38： 372-378

[8] Xi Chen， Anmin Hu， Ming Li， Dali Mao， Effect of a trace of Cr on intermetallic compound layer for tin/zinc lead-free solder joint during aging， Journal of Alloys and Compounds，2009，470： 429–433

[9] Xi Chen， Anmin Hu， Ming Li， Hong Shen， Dali Mao， Study on the Properties of Sn-9Zn-xCr Lead-free Solder， Journal of Alloys and Compounds， 2008，460（1）： 478-484

[10] Dongyan Ding， Congqin Ning， Lin Huang， Fangchun Jin， Yongqiang Hao， Shuo Bai， Yan Li， Ming Li， Dali Mao， Anodic fabrication and bioactivity of Nb–doped TiO2 nanotubes， Nanotechnology，2009，20（30）：305103 論著 [1] 主編，《IC引線框架電鍍技術》，日語，上下冊，三井高科技公司內部使用 [2] 合著，《現代電鍍手冊》，機械工業出版社，2010，4出版 ^[1] 

《微電子製造科學原理與工程技術》課程（本科生）《現代微電子封裝材料及封裝技術》課程（研究生） ^[1] 

中國電子學會電子製造與封裝技術分會理事；中國電子學會電子製造與封裝技術分會電子電鍍專委會副主任；中國電子學會電子封裝叢書編輯委員會委員《材料保護》、《電鍍與塗飾》、《電鍍與精飾》、《電子電鍍》等的編委； ^[1] 

1992年獲遼寧省技術發明三等獎；

2006 - 2010連續五年獲電子封裝技術國際會議（ICEPT）優秀論文獎；

2009年獲中國電子學會電子製造與封裝技術分會“電子封裝技術突出貢獻獎” ^[1]  。