電子封裝材料

電子封裝材料的發展趨勢

未來數十年內，微電子封裝產業將更加迅猛發展，將成為一個高技術、高效益、具有重要地位的工業領域，發展前景十分廣闊。在未來相當長時間內，電子封裝材料仍以塑料基為主，發展方向為：

(1)超大規模集成化、微型化、高性能化和低成本化；

(2)滿足BGA、CSP、MCM等先進新型封裝形式的新型環氧模塑料；

(3)無滷、銻元素，綠色環保，適用於無鉛焊料工藝的高温260℃迴流焊要求；

(4)開發高純度、低黏度、多官能團、低吸水率，低應力、耐熱性好的環氧樹脂．。新型環氧模塑料將走俏市場，有機硅類或聚酰亞胺類很有發展前景。

在軍事、航空航天和高端民用電子器件等領域，陶瓷基封裝材料將向多層化方向發展，低温共燒陶瓷具有廣闊的前景．多層陶瓷封裝的發展重點是可靠性好，柔性大、成本低．高導熱、高密封的A1N發展潛力巨大，應在添加物的選擇與加入量、燒結温度、粉料粒度、氧含量控制等關鍵技術上重點突破．未來的金屬基封裝材料將朝着高性能、低成本、低密度和集成化的方向發展．輕質、高導熱和CTE匹配的Si/Al、SiC/Al合金將有很好的前景。隨着微電子封裝技術朝多芯片組件(MCM)和表面貼裝技術(SET)發展，傳統封裝材料已不能滿足高密度封裝要求，必須發展新型複合材料，電子封裝材料將向多相複合化方向發展。 ^[1]