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雙列直插封裝
鎖定
雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。
DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引腳的個數,例如十四針的集成電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的集成電路。
- 中文名
- 雙列直插封裝
- 外文名
- dual in-line package
- 也 稱
- DIP封裝
- 領 域
- 計算機
雙列直插封裝應用
雙列直插封裝使用
最早的DIP包裝元件是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發明,第一個元件有14個引腳,相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形,相較於更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備,電路板上可以有數十個到數百個IC,利用波峯焊接機焊接所有零件,再由自動測試設備進行測試,只需要少數的人工作業。DIP元件的大小其實比其內部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(SMT)包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件,例如在製作電路原型時,就會使用DIP元件配合麪包板製作電路原型,方便元件的插入及移除。
DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用,但在電路原型製作時比較不便。由於有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品,因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器,可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中,像DIP包裝元件一様的再接到麪包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
對於像EPROM或是GAL之類的可編程元件而言,DIP封裝的元件由於方便由外部燒錄設備燒錄資料(DIP封裝元件可以直接插入燒錄設備對應的DIP插座),仍盛行了一段時間。不過隨着在線燒錄(ISP)技術的普及,DIP封裝元件方便燒錄的好處也就不再重要。在1990年代,超過20只引腳的元件可能還有DIP封裝的產品。而二十一世紀時,許多新的可編程元件已都是SMT封裝,不再提供DIP封裝的產品。
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雙列直插封裝安裝方式
DIP封裝元件可以用通孔插裝技術的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設備或燒錄器等,常常需要安裝及拆下集成電路的場合,會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合麪包板使用,麪包板一般是作為教學、開發設計或元件設計而使用。
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雙列直插封裝結構
雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷製成。陶瓷封裝的氣密性良好,常用在需要高可靠度的設備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化週期,可以生產上百個的芯片。
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雙列直插封裝引腳數及間距
常用的DIP封裝符合JEDEC標準,二引腳之間的間距(腳距)為0.1吋(2.54毫米)。二排引腳之間的距離(行間距、row spacing)則依引腳數而定,最常見的是0.3吋(7.62毫米)或0.6吋(15.24毫米)。其他較少見的距離有0.4吋(10.16毫米)或0.9吋(22.86毫米),也有一些包裝是腳距0.07吋(1.778毫米),行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。
前蘇聯及東歐國家使用的DIP封裝大玫接近JEDEC標準,但腳距使用公制的2.5毫米,而不是來自英制的0.1吋(2.54毫米)。
DIP封裝的引腳數恆為偶數。若行間距為0.3吋,常見的引腳數為8至24,偶爾也會看到引腳數為4或28的包裝。若行間距為0.6吋,常見的引腳數為24、28、32或40,也有引腳數為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數為64,這是常用DIP封裝的最大引腳數。
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雙列直插封裝其他衍生的封裝
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