SOIC

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成電路封裝，指外引線數不超過28條的小外形集成電路，由SOP (Small Out-Line Package）封裝派生而來，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。

SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。對這類封裝的命名約定是在SOIC或SO後面加引腳數。例如，14pin的4011的封裝會被命名為SOIC-14或SO-14。

JEDEC和EIAJ標準

SOIC實際上至少參考了兩個不同的封裝標準。EIAJ標準中SOIC大約為5.3mm寬，習慣上使用SOP；而JEDEC標準中SOIC8~16大約為3.8mm寬，SOIC16~24大約7.5mm寬，習慣上使用SOIC。

SOIC封裝比DIP封裝更短而且更窄，對於SOIC-14來説，兩側引腳距離大約為6mm，且封裝體寬為3.9mm。這些尺寸根據不同的SOIC封裝會略有不同。這種封裝兩側有翼型引腳，並且兩個引腳間距為1.27mm。

SOIC窄封裝以下圖片出示了SOIC窄封裝的一些主要尺寸，這些尺寸值顯示在以下表格中。

H Total Carrier Height

T Lead Thickness

L Total Carrier Length

LW Lead Width

LL Lead Length

P Pitch

WB IC Body Width

WL Lead-to-Lead Width

O End Overhang

對應於SOIC窄封裝（通常稱為SOx_N或SOICx_N），也有寬封裝系列（有時也成為擴展封裝），這個封裝通常被稱為SOx_W或SOICx_W。與SOIC窄封裝的不同之處主要集中在WB和WL上。

下表即為SOIC-8封裝的WB與WL值：

其它的SOIC封裝，被稱為微型SOIC封裝，僅適用於8pin或10pin的IC。這個封裝更小，並且引腳間距為0.5mm。看如下10引腳IC封裝的例子：

瑞典東印度公司（Svenska Ostindiska Companiet，簡稱SOIC）是瑞典為了與東亞（特別是中國）貿易，而於1731年在哥德堡成立的公司。此公司的成立，是受到荷蘭東印度公司和英國東印度公司的成功所啓發，並於18世紀成為瑞典最大型貿易公司，直至於1813年停止運作。

瑞典東印度公司早於其成立前100年已有構思。1626年，荷蘭人Willem Usselincx獲瑞典國王的特許，批准他成立貿易公司，但戰爭使他無法派出船隻前往亞洲。來自馬達加斯加的海盜也作出了同樣嘗試，因為他們認為瑞典更適合作為他們的根據地。當時瑞典正與挪威交戰，他們便前往瑞典國王卡爾十二世的軍營向其遊説，提供實質的錢財回報，故此協商頗為順利。但卡爾十二世戰死後，該公司便倒閉了。

大北方戰爭使瑞典變得貧困，故瑞典視貿易為重建國家的方法。然而，其中的意見並不一致，因為把木材和鋼鐵用於貿易，交換無助興建的貨品（例如茶葉和瓷器），是一種浪費。正在掘起的製衣業也受新貿易威脅，故此新成立的貿易公司答應不會影響他們。

由於新貿易公司會威脅法國、英國等歐洲國家的利益，故其成立並不容易，但此時該公司得到的貿易專利幫了他們一把。沒有加入到英國東印度公司的蘇格蘭和英格蘭商人也為了分享其貿易成果，而注資於這間新的瑞典公司。

1729年，蘇格蘭商人Colin Campbell與Nicolaus Sahlgren商議後，又得到瑞典人Henrik König的協助。瑞典政府卻不願意，因為奧屬荷蘭奧斯坦德一間類似的公司失敗了，不利於瑞典人與其他經濟強國競爭。König把這事帶到瑞典國會，併成功為該公司取得御準特權。該特權於1731年1月14日生效，起初有效期為15年。