通孔插裝技術

通孔插裝技術幾乎完全取代了更早的電子產品安裝技術，例如空中配線（point-to-point construction）。從二十世紀五十年代的第二代計算機開始直到表面安裝技術（SMT）在二十世紀八十年後期流行，期間在通常印刷電路板上的所有電子元器件都是通孔元器件。印刷電路板最早只在一面印有走線，其後則兩邊有印有走線，再後則多層電路板也投入了使用。為了能夠與特定傳導層相連，通孔發展成電鍍通孔（plated-through holes，PTH）。利用SMT電路板，達成電路元器件之間的相互連接已不必使用電鍍通孔，但是電鍍通孔仍然被用於實現多層之間的相互連接，此時它更多被稱作過孔。

擁有引線的元器件通常被使用在通孔電路板上。軸向引線從圓柱形器件兩端分別伸出，盒狀元器件則從兩端伸長，並位於器件的幾何對稱軸上。軸向引線和跳線在形狀上相像，並能用於跨越電路板上的一小段距離，甚至在空中配線中無需任何支撐物就能通過一個開放的空間。軸向引線器件不需高過電路板表面很多，也不用放置很低，平整放置以及平行於電路板。

對多於兩個引線的電子元器件，如集成電路和排阻 ^[1]  ，多種半導體封裝技術如單列直插封裝或雙列直插封裝被使用，它們或直接安裝在PCB上或通過一個插孔安裝。