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華為麒麟芯片
鎖定
- 研發公司
- 華為技術有限公司
- 麒麟9000
- 採用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設計,最高主頻可達3.13GHz。麒麟9000芯片包含兩個規格:麒麟9000和麒麟9000E。
華為麒麟芯片產品發佈
2019年9月6日,華為在德國柏林和北京同時發佈最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括:麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片
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。麒麟990芯片的主要工藝改進在兩個方面:一是製程更先進,性能更強大;二是麒麟990 5G芯片是5G真正芯片5G SoC的開端。此前市場上發售的5G芯片,大多是傳統4G芯片加5G基帶外掛,麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調制解調器芯片,是第一代可以稱為5G手機SoC的標杆型產品,對控制手機功耗、提升手機性能有巨大幫助。
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華為麒麟芯片競爭優勢
華為麒麟芯片黑馬蜕變
麒麟芯片真正的為人所知是華為發佈的第一款四核手機華為D1,它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列,讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,性能上與當時主流的處理器如三星獵户座Exynos4412相當,這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題,仍不失為是一款成功的芯片,代表着華為在手機芯片市場技術突破。
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華為麒麟芯片業內領先
到了4G時代,華為發佈了旗下首款八核處理器Kirin920,不僅參數非常強悍,實現了異構8核big.LITTLE架構,整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下,並且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片,可支持LTECat.6,是全球首款支持該技術的手機芯片,領先手機芯片霸主高通一個月發佈,而聯發科支持LTECat.6技術要到2015年下半年,展訊則表示要到2016年。
一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示,華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將採用台積電16nmFinFET工藝,集成的基帶芯片將支持LTECat.10規範,成為後4G時代支持網速最快的手機芯片,作為對比,驍龍810暫時僅支持LTECat.9,要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10,再次實現了對高通的領先。
華為麒麟芯片洗牌大戰
4G手機市場進入爆棚期,根據工信部電信研究院近日發佈的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示,2015年1月至6月,國內手機市場出貨量達2.37億部,上市新機型達778款,其中4G手機出貨量達1.95億部,上市新機型達552款,同比分別增長381.8%和58.6%。
在整個手機市場都在向4G邁進的過程中,智能手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤增長的主要因素,因此到後4G時代,眾多終端手機廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發力自家芯片的研發使用,在4G大趨勢面前積極把握主動權。
作為近兩年在高端市場發展迅猛的手機廠商華為,從2014年的高端旗艦Mate7到2015年的全新旗艦P8均採用了華為自主研發華為麒麟芯片,而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現,也證明了這顆中國“芯”的成功。
華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示:“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠,我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登,通過持續投入核心終端芯片的研發,掌握核心技術,構建長期的、持久的競爭力,從而為用户提供最佳的使用體驗。”
而近日,更有中國移動公佈的《中國移動終端質量報告》爆出,華為麒麟芯片在芯片評測環節以五項測試四項第一的成績奪位高通,未來華為芯片的發展更是不可小覷。
華為麒麟芯片得芯者得天下
在手機芯片行業,尤其是高性能芯片領域,依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機終端製造能力和芯片研發能力的只有海思和三星,而高通和聯發科則只提供解決方案,沒有終端;比較特殊的是蘋果,其芯片自主設計但委託生產,同時完全自用。其中三星的Exynos芯片除用於自家高端手機外,只有魅族採用;而多年來,海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。
華為芯片雖然沒有對其它手機廠商開放,但已切入電視市場。2014年10月,海思的一款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見,華為正在打造一種新的生態,這種生態系統主要是圍繞手機進行,通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環、電視等,並獲得同樣質量的用户體驗。
華為麒麟芯片性能特點
麒麟990
麒麟990 5G
麒麟990 5G是全球首款基於7nm和EUV工藝(Extreme Ultraviolet Lithography,極紫外光刻)的5G SoC,麒麟990將集成5G基帶芯片巴龍5000,無需外掛5G芯片就能實現5G網絡,同時支持SA/NSA兩種5G組網模式。具體參數如下:
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工藝方面,麒麟990 5G採用7nm+EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC上,板級面積相比業界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片,達到103億個晶體管,與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。
CPU方面,麒麟990 5G採用2個大核(基於Cortex-A76開發)+2箇中核(基於Cortex-A76開發)+4個小核(Cortex-A55),與業界主流旗艦芯片相比,單核性能高10%,多核性能高9%。
麒麟9000 5G
GPU方面,首發24核Mali- G78 GPU集羣;
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NPU方面,採用華為自研第二代達芬奇架構,雙大核+微核,算力翻翻,再次刷新智能手機AI實力。
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華為麒麟芯片取得成績
2016年10月,根據華為提供的數據顯示,裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬台,P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬台的銷量;華為麒麟芯片的出貨量已經超過了1億套
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華為麒麟芯片生產現狀
2020年8月25日消息,華為於下月舉辦的IFA2020上發佈麒麟9000系列5GSoC芯片。
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10月30日,“2020華為年度旗艦新品發佈盛典”在東方體育中心召開,新一代高端旗艦手機華為Mate40系列在中國正式發佈。其中華為Mate40 Pro和華為Mate40 Pro+搭載了麒麟9000 5G SoC芯片。作為業界首款5nm 5G SoC芯片,麒麟9000系列芯片讓華為Mate40系列帶來了業界首款5G應用——暢連大文件閃傳,打破5G手機無應用的僵局。5月9日,華為擎雲L410正式上架京東商城,從配置來看似乎就是華為MateBook14更換了一顆海思麒麟990芯片,面向政企市場。華為擎雲L410搭載麒麟990芯片,配備14英寸2K屏幕,8GB+512GB內存儲存組合,採用國產UOS 20系統,更重要的是該設備後期可以升級華為鴻蒙系統。另外,華為擎雲L410在企業使用驗證之後會開放給民用。
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華為麒麟芯片相關新聞
2019年9月6日,華為在德國柏林和北京同時發佈最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。這標誌着,華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。
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- 參考資料
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- 1. 重磅!華為推出最強AI+5G手機芯片,麒麟990系列來了 .人民日報[引用日期2019-09-06]
- 2. 運營商報告華為麒麟芯片表現出眾 後4G時代得“芯”者得天下 .今日頭條[引用日期2015-08-05]
- 3. 動向|海思麒麟990或已進入能效調優階段 .觀察者網.2018-12-26[引用日期2020-08-26]
- 4. 全球首款5G SoC來襲!一文讀懂麒麟990 5G - 財經 - 新京報網 .新京報.2019-09-06[引用日期2020-08-26]
- 5. 首發5nm麒麟9000芯片 華為Mate40系列國內發佈 .央廣網[引用日期2020-11-06]
- 6. 用户量達到1億 華為麒麟芯片能讓高通感受到壓力嗎? .新浪科技[引用日期2017-02-10]
- 7. 華為餘承東:Mate40將成搭載高端麒麟芯片“絕版”機 .新浪網[引用日期2020-08-07]
- 8. 華為麒麟9000終於來了:芯片尺寸比A14還要大-中關村在線 .中關村在線.2020-08-25[引用日期2020-08-26]
- 9. 華為麒麟990系列芯片強在哪 .新華網.2019-09-10[引用日期2021-06-24]
- 10. 華為國產筆記本電腦:華為擎雲 L410 上架,搭載麒麟 990 芯片 - IT之家 .it之家.2021-05-09[引用日期2021-06-24]