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巴龍5000

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巴龍5000是華為研發的5G基帶芯片峯值可達3.2G/
2019年1月24日,華為在北京的5G發佈會發佈了巴龍5000基帶芯片。 [1-2] 
中文名
巴龍5000
研    發
華為
發佈時間
2019年1月24日
發佈地點
北京

巴龍5000研發歷史

2019年1月24日,華為在其北京研究所舉辦了華為5G發佈會暨MWC2019預溝通會,會上發佈了巴龍5000基帶芯片 [1] 

巴龍5000功能特點

巴龍5000,採用單芯片多模的5G模組,能夠在單芯片內實現2G3G4G5G多種網絡制式,有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。同時,還在全球率先支持NSA和SA組網方式,支持FDD和TDD實現全頻段使用。
速率方面,巴龍5000率先實現業界標杆的5G峯值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。 [2] 

巴龍5000產品應用

2019年1月24日,華為發佈了第一款搭載巴龍5000的終端產品——華為5G CPE Pro(接收Wi-Fi信號的無線終端接入設備)。 [2] 
麒麟980將搭配巴龍5000調製解調器,正式成為第一個提供5G功能的正式商用移動平台 [3] 

巴龍5000獲得榮譽

2022年7月,巴龍5000被國家博物館收藏。 [4] 
參考資料