麒麟

2014年，第一款以“麒麟”命名的芯片——麒麟910問世，屬於麒麟的新篇章拉開帷幕。 ^[22]  它採用1.6GHz主頻四核Cortex–A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。 ^[9] 

2014年5月，發佈麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款芯片用於華為P7 。 ^[9] 

2014年6月，發佈麒麟920 SoC芯片，採用業界領先的big.LITTLE結構，採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali–T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。 ^[9] 

2014年10月，發佈麒麟928 SoC芯片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款芯片隨榮耀6至尊版一起發佈，到這時，海思開始試着提升主頻來提高自己駕馭芯片發熱的能力。 ^[9] 

2015年11月，發佈麒麟950 SoC芯片，採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali–T880MP4+ 微智核i5，採用16nm 工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14–bit ISP，首次支持LPDDR4內存，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali–T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一。 ^[9] 

2016年4月，發佈麒麟955 SoC芯片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。它使P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。 ^[9] 

2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦芯片。 ^[9] 

2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發佈人工智能芯片麒麟970，它首次採用台積電10nm工藝。

2018年8月31日，華為在德國柏林IFA展會上發佈麒麟980芯片，由台積電代工。 ^[11] 

2019年9月6日，華為在德國柏林和中國北京同時發佈最新一代旗艦芯片麒麟990系列。 ^[17] 

2020年10月22日，華為發佈了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G 芯片，均採用5nm工藝。 ^[5] 

2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發佈。 ^[2] 

麒麟910，2014年問世，是華為第一款以“麒麟”命名的芯片 ，首次集成了自研的巴龍 710 基帶，將華為在通信領域的看家本領展現了出來。在 28nm 工藝製程的加持下，改善了“K3 時代”功耗過高的問題。 ^[6] 

2014年9月，發佈麒麟925 SoC芯片，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，首次集成了“i3”協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上。 ^[9] 

2015 年11月，麒麟950發佈，代表着麒麟邁向了全新的高度。麒麟 950是業界首款採用 16nm 製程的 SoC ，該芯片的綜合性能再次飆至第一。這是中國廠商第一次站上了半導體工藝的最前沿。 ^[9] 

2018年8月31日，華為在德國柏林IFA展會上發佈麒麟980芯片。華為Mate20系列手機將首發搭載麒麟980芯片。台灣電子時報消息稱，麒麟980仍然將會由台積電代工生產。華為官方表示，麒麟980將遠遠超過驍龍845和蘋果芯片。 ^[11] 

2022年7月，自研芯片麒麟980（華為設計的八核芯片，使用了台積電 7 納米工藝製造，最高主頻可達 2.6GHz）被國家博物館收藏 ，説明國家對它的價值是肯定的。 ^[13-14] 

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。同時，麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。在遊戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用户帶來了全新的體驗。 ^[17] 

麒麟990系列(1張)

如果説980之前，麒麟是追趕者，在980這一代能平起平坐，那麼在麒麟990 這一代則實現了部分反超。尤其是麒麟990 5G，宣告了麒麟 在 5G 方面成為領導者 。 ^[13] 

麒麟9000芯片是華為在2020年10月22日發佈的，首發搭載機型是華為 Mate 40 系列。 ^[1] 

2020年10月，華為Mate40 國內發佈會召開，華為正式發佈了麒麟9000 和麒麟9000E SoC 5G 芯片，均採用5nm工藝。其中，麒麟9000E 由華為Mate40首發。麒麟9000 E採用全球頂級5nm工藝製程，集成153億晶體管，更小尺寸藴藏更大能量。麒麟9000E是業界最成熟的5G SA解決方案，帶給用户疾速的5G現網體驗。 ^[5] 

2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發佈。 ^[2]  有開箱視頻顯示，華為Mate 60 Pro芯片有“海思”英文標誌及製造地為中國內地的“CN”標識，實測網速達到5G，下載速度普遍超過500Mbps，甚至達到800Mps。 ^[19] 

麒麟9000SCPU部分採用12核心2+6+4架構，其中包括兩顆A34核心，六顆定製的A78AE核心和四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon，架構未知。 ^[2] 

核心架構方面，麒麟9000 E 採用了 1x Cortex-A77 Based 3.13 GHz + 3x Cortex-A77 Based 2.54 GHz + 4x Cortex-A55 Based 2.05 GHz，與麒麟 9000 一致。麒麟9000E全新升級Cortex-A77 CPU，大核主頻突破3.1GHz。22核Mali-G78 GPU與Kirin Gaming+ 3.0強強聯手。麒麟9000E升級華為達芬奇架構2.0 NPU，大核彰顯出眾AI算力。 ^[4-5] 

作為業界首款 5nm 的 5G SoC，麒麟 9000規格方面，CPU 架構採用一個 3.13GHz A77 大核心、三個 2.54GHz A77 中核心和四個 2.04GHz A55 小核心，GPU 架構則採用 24 核的 Mali-G78。晶體管數量達到了 153 億個。 ^[1] 

麒麟990採用自研華為達芬奇架構NPU，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。採用業界領先的7nm工藝製程，實現性能與能效的雙重提升。

HiAI開放架構2.0再度升級，算子數高達300+，支持業界主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI應用開發。 ^[16] 

麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。全球首次實現基於ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的開發商用，率先支持LTE Cat.21，峯值下載速率1.4Gbps。麒麟980可以支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz。此外，麒麟980配套使用全球最快的手機WiFi芯片Hi1103，全球率先支持160MHz帶寬，理論峯值下載速率可達1.7Gbps。 ^[12] 

麒麟970採用首商用TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上集成55億晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構。首次集成NPU專用硬件處理單元，4*4MIMO，5CC CA，256QAM。麒麟970擁有極速聯接、智慧算力、高清視聽、長效續航等優勢。 ^[15] 

麒麟960，全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU，率先支持4CC 600Mbps，上網速率更快，信號更好。麒麟960全球率先集成內置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是全球首款達到金融級安全的手機SoC芯片。 ^[20] 

麒麟950，全球第一顆16nm FinFET Plus工藝製程的SoC芯片，採用4*A72+4*A53 big.LITTLE架構、全新MaliT880圖形處理器，性能提升的同時實現長效續航。 ^[21] 

麒麟930採用創新的8核big.LITTLE架構CPU，芯片級安全解決方案，能夠根據遊戲、視頻、社交等不同場景靈活調度，平衡性能與功耗，支持華為天際通。 ^[10] 

全球首款支持LTE Cat.6商用手機芯片，下載峯值速率可達300Mbps。採用業界領先的8核big.LITTLE GTS架構，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流頻段。 ^[8] 

麒麟910 是華為首款手機SoC芯片，採用28納米制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大運營商的4G及移動聯通的3G/2G網絡，為用户提供快速流暢的使用體驗和更持久的待機時長。 ^[7] 

參考資料： ^[23-24] 

參考資料： ^[25-30]