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海思K3V2
鎖定
海思 K3V2 ,是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。這是一款高性能CPU,主頻分為1.2GHz和1.5GHz,是華為自主設計,採用ARM架構40NM、64位內存總線,是Tegra 3內存總線的兩倍。
- 中文名
- 海思K3V2
- 處理器
- 四核A9架構
- CPU
- 高性能
- 主 頻
- 1.2GHz和1.5GHz
海思K3V2評論
江湖上對K3V2的一些評論:
看遠一點,華為的K3V2還要面臨很多挑戰。2012年是四核ARM的爆發年,高通新一代Krait架構的“驍龍”跑分也非常強悍,Ti的OMAP 5更是瞄準第一地位,還有三星的四核Exynos 5等等其他對手虎視眈眈。三星已經開始下一代基於A15架構芯片的開發,對比三星在下一代Cortex-A15架構Exynos 5系列中使用的ARM "Midgard"架構Mali T-604來説這點提升不算什麼,ARM承諾Mali T-604對比Mali-400 MP有4倍左右提高。
海思K3V2其他信息
中國智能手機CPU歷史
海思K3V2性能信息
據華為芯片部首席構架師稱,海思K3V2是華為芯片部費時兩年的工作成果,採用的是64位內存總線,是Tegra 3內存總線的兩倍,這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。華為還表示公司將會把這款處理器芯片賣給其他企業。
華為負責人表示,時間緊迫,華為的速度要超過摩爾定律。海思希望能夠在未來12個月內相繼推出採用A15和A7構架的芯片。這兩款芯片屆時可能會採用28納米制程,據華為透露,28納米制程可能還需要六個月的時間工藝才能成熟。
海思K3V2參數
集成460MHz 的ARM926EJ-S 處理器,支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM,提供片內8 層總線並行訪問,最高到30Gbps 的片內帶寬 。
支持8/16bit NandFlash 存儲訪問及Flash lock 功能
支持智能功耗性能調節( Intelligence PowerPerformance Scaling)
支持豐富外設接口和傳感檢查功能
豐富的媒體功能,提供完整的圖形加速、圖像處理和音頻處理解決方案
提供方案級完整的電源系統與多種充電方式
芯片符合RoHS 環保要求
TFBGA460 封裝、14mm%14mm、0.5mm pitch
海思K3V2能耗
能耗節能一直是華為手機的優點。此次依託全新內核K3V2創建的電源系統管理,在性能,發熱,網絡技術上進行智能優化,消除電力空耗,使用同樣電池容量卻能延長30%使用時間。真正達到可以2天一充!而配備2500mAh的D quad XL更是保用三天!
海思K3V2的耗電演示圖:
海思K3V2測試信息
CPU性能