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驍龍

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高通驍龍是高通公司的產品。驍龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。 [1-3]  驍龍移動平台、調制解調器等解決方案採用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設備的需求。 [4-6] 
高通率先把手機連接到互聯網，開啓了移動互聯時代；高通率先推出全球首款支持5G的移動產品，宣告5G時代的真正到來。 [7]  如今，高通驍龍移動平台已實現驍龍8系、7系、6系、4系全部產品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產品，讓5G技術惠及全球更多消費者。 [118] 
2019年12月3日，在驍龍年度技術峯會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）與來自全球生態系統的嘉賓一同登台，宣佈5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。
中文名
驍龍
外文名
Snapdragon
廠    商
高通
類    型
移動平台、調制解調器 [6] 
支持終端
手機、PC、XR終端、可穿戴設備、汽車、固定無線寬帶、物聯網終端等 [119] 

目錄

  1. 1 發展歷史
  2. 2 品牌產品
  3. ▪ 驍龍S1
  4. ▪ 驍龍S2
  5. ▪ 驍龍S3
  1. ▪ 驍龍S4
  2. ▪ 驍龍 XR2+ Gen 2
  3. ▪ 驍龍移動平台
  4. ▪ 驍龍調制解調器
  5. ▪ 驍龍計算平台
  6. ▪ 驍龍XR平台
  1. ▪ 驍龍AR2平台
  2. ▪ 驍龍可穿戴設備平台
  3. ▪ 汽車解決方案
  4. ▪ 驍龍游戲平台

驍龍發展歷史

2007年11月，高通推出了Snapdragon處理器（2012年將其中文名稱定為“驍龍”）。 [55-56] 
2013年，高通為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。 [57] 
2017年，高通宣佈將“驍龍處理器”更名為“驍龍移動平台”，使其更符合兼具“硬件、軟件和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。 [58-59] 
在2013年之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品。
2021年11月，高通宣佈驍龍將成為獨立的產品品牌，並採用簡化、一致的全新命名體系，便於用户選擇驍龍賦能的終端；驍龍移動平台的命名體系將變為一位數字加上代際編號，與其它品類平台的命名原則保持一致。 [145-146] 
2023年10月25日，驍龍峯會在夏威夷舉行，高通公司重點強調了終端側AI的重要性，併發布了面向Windows PC和智能手機的下一代旗艦平台。 [179] 
在峯會現場，高通發佈了面向PC打造的最強計算處理器驍龍X Elite。 [180]  同期，高通發佈的第三代驍龍8移動平台，進一步推動了終端側AI的規模化擴展。 [181]  此外，高通還推出了支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術的全新音頻平台，能夠利用AI實現先進降噪功能；以及跨終端製造商和操作系統（OS）實現多終端無縫協作的Snapdragon Seamless。 [180] 

驍龍品牌產品

驍龍驍龍S1

驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品，始於2007終於2011年，達4年之久；最早MSM7225採用ARM v6架構、單CPU核心設計，採用65nm製程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但並沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發佈，採用了Scorpion核心（ARM v7架構），搭載了Adreno 200 GPU，採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機，TG01採用了由高通驍龍平台的芯片組，CPU型號為QSD8250，它屬於高通驍龍第一代（Snapdragon S1）1GHz單核處理器，採用高通基於ARM v7指令集開發的Scorpion架構，採用65nm的生產工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。 [144] 

驍龍驍龍S2

驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 205 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內存，採用了更先進的45nm製程，功耗大幅度降低。
早期使用MSM8255處理器的機型都是中高端級別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨着手機硬件的發展；MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器，同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，WP7系統手機大多數都是採用這個CPU。

驍龍驍龍S3

Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在於網絡制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間高通SoC高中低搭配。
高通驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡，採用這個處理器平台的產品相當多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。 [172] 

驍龍驍龍S4

Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，採用45nm製程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU； Plus邁入了28nm LP製程，採用雙核Krait CPU、Adreno 305 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內存；Pro、Prime是高端產品，其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320；APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU。
S4 Krait CPU在功耗方面優勢明顯，Krait採用高通獨有的異步多核技術，可根據用户不同使用模式下的處理需求，獨立調節每個核的動態時鐘和電壓，實現最優的系統功耗。此外，驍龍S4還採取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據屏幕上正在顯示的內容，動態調整背光亮度並利用自然光，在適當的條件下可以降低高達50%的功耗；而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。 [60] 
在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960芯片組為例，它是業界首款完全集成的LTE世界模/多模的調制解調器，並支持所有全球領先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端，用户可以輕鬆走遍世界，保持時刻連接，時刻在線。 [61-64] 
2021年10月27日消息，日前，高通技術公司宣佈推出四款全新移動平台，分別為驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G，為高端、中端和入門級產品帶來更強勁的性能和更多功能。
這四款新品預計將會在2021年第四季度上市。 [140]  [143] 
2021年11月24日，據外媒報道，驍龍8cx Gen 3的基準測試成績在GeekBench上出現，其跑分不及蘋果M1處理器。 [141-142] 

驍龍驍龍 XR2+ Gen 2

2024年1月4日，高通發佈應用於混合現實（MR）頭戴設備的芯片Snapdragon XR2+ Gen 2。 [197] 

驍龍驍龍移動平台

驍龍®最新移動平台
驍龍®最新移動平台(2張)
高通驍龍移動平台是業界領先的全合一、全系列智能移動平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現，可為移動終端帶來先進的人工智能（AI）、拍攝、遊戲以及沉浸式影像和音頻體驗。 [8-10]  [120]  高通驍龍移動平台共包括——驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系、驍龍4系和高通2系，多層級展示了高通驍龍移動平台的廣泛產品組合。驍龍移動平台解決方案是業內兼容網絡最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。高通驍龍移動平台無論是在業內還是用户心中都有着較高的認可度，也有不少用户把是否搭載驍龍移動平台作為購機的一項重要參考。 [11]  [165] 
驍龍8系移動平台
驍龍8系移動平台的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯計算的可能性，而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍8系列移動平台為頂級智能手機、智能電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍8系主要產品包括第三代驍龍8/第二代驍龍8/第一代驍龍8+/全新一代驍龍8/驍龍888 Plus/888/870/865 Plus/865/855Plus/855/845/835/821/820等。第三代驍龍8是高通最新的旗艦級手機移動平台。 [12-16]  [121]  [136]  [147]  [182] 
第三代驍龍8s移動平台
2024年3月18日，高通宣佈推出全新的第三代驍龍8s移動平台，主打終端側生成式AI功能。該平台支持高達100億參數級別的大語言模型，也能夠支持多模態生成式AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型，並在物體檢測、背景虛化、圖像分割、語言理解4項AI性能測試中較競品實現領先。小米集團合夥人、總裁盧偉冰在現場表示，小米CIVI4 Pro將全球首發第三代驍龍8s。
據高通技術公司產品市場高級總監馬曉民介紹，第三代驍龍8s代表着新的旗艦層級。“驍龍8系旗艦移動平台家族正在進一步擴展層級，我們把部分最頂級旗艦平台的創新特性，帶到這一全新的旗艦層級中。它的定位比當代最新的頂級旗艦稍低，旨在讓更多消費者體驗驍龍旗艦移動平台。”
在硬件架構上，第三代驍龍8s採用了“1+4+3”的CPU架構，包括一顆主頻3.0GHz的超級內核、四顆主頻2.8GHz的性能內核、三顆主頻2.0GHz的效率內核，追求性能和功耗平衡。AI增強的GPU特性，為消費者常用的第三方應用帶來更優的性能和更低的功耗，實現更加流暢、無延遲的用户體驗。同時，為了進一步提升AI能力和能效表現，第三代驍龍8s採用了異構計算，對Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU等不同模塊進行分佈式處理，能夠更加高效地處理應用需求，並降低功耗。 [198] 
第三代驍龍8移動平台
2023年10月24日，夏威夷驍龍峯會期間，高通技術公司宣佈推出全新旗艦移動平台——第三代驍龍®8，它是一款集終端側智能、頂級性能和能效於一體的產品。 [183] 
第三代驍龍8移動平台 第三代驍龍8移動平台 [183]
參數 參數 [183]
驍龍8 Gen 3採用了4nm製程工藝，與前代平台相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首個專為生成式AI而打造的移動平台。 [184-185]  [188] 
遊戲方面，第三代驍龍8也是首款支持240FPS的移動平台，憑藉遊戲超分技術可支持到8K。同時Snapdragon Elite Gaming也帶來了一些新特性，如支持圖像運動引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0，AFME)，類似NVIDIA的DLSS，開啓後可以提供更好甚至翻倍的幀數。  [186] 
同時第三代驍龍8在支持硬件光追的基礎上還帶來了硬件級全局光照，驍龍平台也是首次支持虛幻引擎5+Lumen。 [186] 
AI是最大亮點。高通技術公司高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)表示，第三代驍龍8是高通推出的擁有最強終端側AI的移動平台。 [186] 
第三代驍龍8帶來更強大的生成式AI體驗，支持終端側運行100億參數的模型，面向70億參數大預言模型每秒生成高達20個token;用時不到一秒就可以在終端側通過Stable Diffusion生成圖片。 [186] 
第三代驍龍8採用全新高通AI引擎，異構架構帶來更強勁的AI算力輸出。其中，Hexagon NPU升級了全新的微架構，性能提升了98%，能效提升了40%。Hexagon NPU集成了硬件加速單元，微型區塊推理單元，性能有加強的張量/標量/矢量單元，同時所有單元共享2倍帶寬的大容量共享內存。  [186] 
另外，第三代驍龍8的LP-DDR5x內存頻率從4.2GHz提升到4.8GHz，帶寬為77GB/s，最大容量為24GB。值得一提的是，Hexagon NPU的矢量單元與內存建立了直連通道，帶來更高處理效率以及更低延時。 [186] 
在AI性能提升方面，第三代驍龍8還集成了更強的高通傳感器中樞，擁有2個始終感應ISP、1個DPS、2個micro NPU，擁有增加30%的內存、支持INT4，其AI性能提升達到3.5倍。 [186]   
在AI等新特性加持下，第三代驍龍8的拍攝體驗也有升級，其集成三個18-bit的感知ISP，可支持單個1.08億像素，或者兩個6400萬像素+3600萬像素的攝像頭，或者三個3600萬像素攝像頭;視頻方面可拍攝8K@30 HDR同時捕捉6400萬像素照片，也支持4K@120Hz慢動作視頻。  [186] 
全新的ISP的語義分割從8層增加到12層，可以記錄更多信息，並精準分割，因此AI後期處理中可以進行更多操作，帶來出色的觀感。  [186] 
視頻拍攝方面，藉助升級的AI性能，第三代驍龍8還帶來了Vlogger View模式，能夠同時記錄兩個攝像頭拍攝內容。但需要指出的是，Vlogger View模式下以前置攝像頭為例，可以實時進行“摳像”，減少了後期工作，給觀眾帶來更有代入感的主播視角。 [187] 
高通也與合作伙伴攜手將圖像的物體智能消除應用到視頻中。視頻對象擦除功能拍攝視頻如果有路人亂入，AI也可以智能處理。 [187] 
還有一項很重要的提升就是夜景拍攝，不僅是照片，在夜景視頻拍攝中也大量的運用了AI技術，保證更高畫面亮度，更多細節的同時，減少噪點，提升拍攝體驗。 [187] 
高通還帶來C2PA Android，能夠對於照片來源進行標註，區分真實拍攝還是由AI生成。高通與Dolby合作，帶來了全新的拍攝模式，可以記錄10-bit色深，超過10億色彩，並且兼容JPEG。 [187] 
其他方面，第三代驍龍8集成驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，率先支持5G-A，峯值下載速率達到10Gbps，上傳速率達到3.5Gbps;還有全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增強GNSS定位(提升最多50%)。 [189] 
第三代驍龍8還支持Wi-Fi 7、藍牙5.3。音頻方面支持24bit 96kHz無損音質，以及高通擴展個人局域網(XPAN)。 [187] 
第二代驍龍8移動平台
第二代驍龍8移動平台(3張)
第二代驍龍8移動平台
2022年11月16日，高通宣佈推出全新旗艦移動平台——第二代驍龍8，第二代驍龍8移動平台將樹立網聯計算的新標杆，憑藉面向整個平台的開創性AI智能設計，該平台將賦能更好的用户體驗。第二代驍龍8移動平台關鍵體驗支柱包括： [173] 
AI：第二代驍龍8為整個系統提供了開創性的AI技術，也是首個支持變革性的INT4 AI精度格式的驍龍移動平台，在持續AI推理方面能夠實現60%的能效提升。
影像：首個認知ISP，定義了專業品質影像體驗新時代。通過實時語義分割實現照片和視頻的自動增強，利用AI神經網絡讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特徵、頭髮、衣服和天空等，進行獨立優化，從而讓每個細節獲得定製的專業圖像調優。首個集成AV1視頻解碼器的驍龍移動平台，支持60fps高達8K HDR的視頻回放。
遊戲：支持全新Snapdragon Elite Gaming特性，包括實時硬件加速光線追蹤，為手遊帶來真實的光線、反射和照明效果。在全球率先支持基於移動端優化的虛幻引擎5 Metahuman框架，讓玩家能夠在遊戲中體驗逼真的人物角色。
連接：支持高速5G、Wi-Fi和藍牙連接。第二代驍龍8採用集成高通5G AI處理器的驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統和高通FastConnect™ 7800連接系統,還是首個支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動平台。
音頻：Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，通過動態頭部追蹤支持空間音頻，能夠呈現完整的環繞聲沉浸感並支持48kHz無損音樂串流，通過48毫秒的超低時延，讓遊戲玩家專注於當下，內置語音回傳通道支持與其他玩家間的超清晰交流，讓遊戲體驗更出色。
安全：支持最新的隔離、加密、密鑰管理和認證等功能，專為保護用户數據和隱私而精心打造，降低了搭載第二代驍龍8的終端上數據泄露和惡意使用的風險。 [173] 
第一代驍龍8+移動平台
第一代驍龍8+移動平台(3張)
第一代驍龍8+移動平台
2022年5月20日，高通宣佈推出全新旗艦移動平台——第一代驍龍8+，該平台實現了能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端體驗。第一代驍龍8+的關鍵特性包括： [166] 
連接：面向移動端的全套Snapdragon Connect特性能夠帶來業界最佳的5G、Wi-Fi和藍牙連接體驗，支持驍龍X65調制解調器及射頻系統和高通FastConnect 6900移動連接系統。
AI：支持第七代高通AI引擎，Snapdragon Smart能夠提供高達20%的能效提升，全面賦能先進AI用例。
安全：符合Android Ready SE標準，可提供保險庫級別的安全特性。
影像：支持最新Snapdragon Sight驍龍影像技術，包括8K HDR視頻錄製等先進特性，能夠將智能手機視頻拍攝體驗提升到全新水平。該平台能夠以頂級HDR10+格式進行拍攝，捕捉超過10億色。
遊戲：支持全部Snapdragon Elite Gaming特性，能夠提供HDR遊戲、立體渲染以及眾多端遊級特性。 [167] 
音頻：Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，支持CD品質無損音質、面向流暢遊戲體驗的超低時延和穩健連接。 [167] 
全新一代驍龍8移動平台
2021年12月1日，高通技術公司推出全新頂級5G移動平台——全新一代驍龍8移動平台。憑藉先進的5G、AI、遊戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術，全新一代驍龍8移動平台將變革下一代旗艦終端，行業邁入頂級移動技術新時代。 [147] 
連接：全新一代驍龍8移動平台是最先進的5G移動平台，它集成的第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。全新一代驍龍8移動平台採用高通FastConnect 6900移動連接系統，通過Wi-Fi 6/6E支持最快的、高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。從而確保即便在一個網絡環境中有多台聯網終端時，依然能夠流暢運行遊戲和應用。 [147] 
影像：這款全新頂級移動平台將支持智能手機邁向專業移動影像時代。Snapdragon Sight驍龍影像技術包含首個商用的面向移動設備的18-bit ISP，能夠以每秒32億像素的驚人速度，捕捉達前代平台4000多倍動態範圍的影像數據，支持極致的動態範圍、色彩和清晰度。它也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平台，並且能夠以超過10億色的頂級HDR10+格式進行拍攝。全新虛化引擎能夠為視頻添加精美的柔和背景，呈現出更加令人驚歎的效果，這就如同視頻拍攝時打開了人像模式。全新一代驍龍8移動平台還包括第4個獨立的ISP，即一個全新的低功耗智慧感知ISP，能夠支持攝像頭以極低的功耗運行，使用户能夠感受到始終開啓的面部解鎖功能的便捷性，以及沒有面部露出時始終保持鎖屏的高度隱私性。 [147] 
AI：第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon處理器，與前代相比，張量加速器速度和共享內存均提升至前代平台的2倍。得益於智能集成的徠卡Leitz風格（Leica Leitz Look）濾鏡，用户可拍攝專業品質圖像，再現經典虛化效果。Hugging Face推出了最新的基於AI的自然語言處理，可作為用户的個人助手優先處理並分析通知。高通還與Sonde Health展開合作，利用終端側AI提高模型運行速度，進而分析用户的聲音模式，判斷用户是否存在健康隱患，比如患有哮喘或抑鬱症等。此外，第3代高通傳感器中樞支持全新的始終開啓的AI系統，能夠以極低功耗利用AI處理更多數據信息。 [147] 
遊戲：憑藉超過50項Snapdragon Elite Gaming特性，全新一代驍龍8移動平台提供超流暢的操控響應體驗、色彩豐富且具有最佳視覺質量的HDR場景，以及移動端的端遊級特性。全新高通Adreno GPU將開啓新一代移動GPU，與前代相比，其圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。新平台提供Adreno圖像運動引擎（Adreno Frame Motion Engine）特性，在近乎同等功耗下能夠實現兩倍畫面幀數。可變分辨率渲染進階版（Variable Rate Shading Pro）作為另一項移動端特性，為遊戲開發者提供更精細的渲染粒度控制，助力其進一步提升遊戲性能。高通技術公司內部驍龍游戲工作室專門針對移動平台優化的端遊級立體渲染可以讓霧煙和粒子效果達到極致的逼真度。 [147] 
音頻：通過集成的藍牙5.2和Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，再結合高通aptX Lossless無損音頻技術實現的CD品質無損無線音頻，用户能夠享受全新的超清晰語音和音樂。全新一代驍龍8移動平台也是首個支持全新LE Audio特性的驍龍移動平台，包括廣播音頻、立體聲音頻錄製和遊戲語音同步回傳。 [147] 
安全：全新一代驍龍8移動平台支持保險庫級別的安全特性，幫助保護用户數據。它是首個採用專用信任管理引擎（Trust Management Engine）的驍龍平台，能夠實現更高安全性，併為應用和服務提供額外信任根（Root of Trust）。全新一代驍龍8移動平台也是全球首個符合Android Ready SE標準（面向數字車鑰匙、駕照等的新標準）的移動平台。此外，高通安全處理單元（SPU）支持集成的SIM卡（iSIM），用户無需SIM卡即可輕鬆且安全地連接蜂窩網絡。 [147] 
驍龍888 Plus移動平台
2021年6月28日，高通技術公司宣佈推出全新驍龍888 Plus 5G移動平台，即驍龍888旗艦移動平台的升級產品。憑藉強勁性能、超快速度和頂級連接，驍龍888 Plus正助力移動終端提供旗艦級的智能娛樂體驗，包括AI加持的遊戲、流傳輸、影像等。該平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的HDR圖形畫質和移動端的端遊級特性。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。 [121] 
驍龍888移動平台
在2020驍龍技術峯會期間，高通宣佈推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平台。 [14] 
連接方面：驍龍888是全球最先進的5G平台，同時還通過支持Wi-Fi 6和藍牙音頻提供增強的移動體驗。其集成的第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度。通過支持幾乎全球所有主要網絡，該調制解調器及射頻系統還支持出色的網絡覆蓋，包括利用動態頻譜共享（DSS）技術實現全國範圍的5G網絡覆蓋。驍龍888還支持全球5G多SIM卡功能，從而實現國際漫遊、在一部手機上同時管理個人和工作號碼，並優化每月套餐資費。此外，該平台採用了近期推出的高通FastConnect 6900移動連接系統，能夠提供移動Wi-Fi業界最快的Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps），並且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段。通過支持藍牙5.2、藍牙雙天線、高通aptX套件、廣播音頻和先進的調製及編碼技術優化，FastConnect 6900移動連接系統還能夠提供清晰、可靠且響應迅速的全新藍牙音頻體驗。 [14] 
AI方面：驍龍888在AI架構方面實現了重大突破。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，將AI與專業影像、個人語音助手、頂級遊戲、極速連接和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。驍龍888能夠提供業界領先的能效和性能，每瓦特性能較前代平台提升高達3倍，並實現每秒26萬億次運算（26 TOPS）的強大算力。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，並結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如屏幕喚醒、抬手亮屏、用户活動識別、語音事件檢測等用例，進一步增強該平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct軟件為開發者提供靈活性，支持其開發的下一代終端側AI應用能夠高效運行。 [14] 
影像方面：驍龍888讓移動終端成為支持專業級成像質量的相機。憑藉全新Qualcomm Spectra 580 ISP，驍龍888是首款支持三ISP的驍龍移動平台，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的併發拍攝。用户還可以通過120fps捕捉超高速運動狀態的高分辨率圖像，或同時拍攝三個4K HDR視頻。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP還首次採用全新低光架構，即使在近乎黑暗的環境中，也能拍攝出更加明亮的照片。此外，驍龍888還支持10-bit色深HEIF格式拍攝，讓用户能夠捕捉超過10億色的照片。 [14] 
遊戲方面：驍龍888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端遊級特性，用户能夠享受最高HDR圖形品質的超流暢遊戲體驗。驍龍888是首款在移動端支持可變分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移動平台。與前代產品相比，該特性不僅使遊戲渲染性能提升高達30%，以支持迄今為止移動端上最具沉浸感的遊戲體驗外，還能夠提升能效。高通Game Quick Touch將觸控響應速度提升20%，在顯著降低觸控時延的同時，還為多人遊戲帶來先發優勢。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低時延，職業玩家可以在全球頂級賽事中集結並展開實時對戰。 [14] 
性能方面：驍龍888在主要架構方面實現了一系列提升。它採用了最先進的5納米工藝製程，能夠提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整體性能提升高達25%，支持高達2.84GHz的主頻，同時是首個基於Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。高通Adreno 660 GPU實現了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平台提升高達35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能夠提供持續穩定的高性能，這是驍龍移動平台一直以來的優勢。 [14] 
安全方面：驍龍888支持諸多安全措施保護終端側用户數據的隱私，包括高通安全處理單元、高通可信執行環境，並支持高通無線邊緣服務——驍龍移動平台可針對應用和服務與該雲服務進行交互，以實時評估終端及無線連接的安全性，從而打造安全的移動體驗。驍龍888支持全新Type-1 Hypervisor，能夠以全新方式在同一終端上，在不同應用和多個操作系統之間進行數據的保護和隔離。此外，通過與Truepic展開合作，驍龍888能夠拍攝符合CAI（Content Authenticity Initiative）標準、擁有加密印記的照片。CAI是一項由Adobe倡導的開放標準，用於驗證數字內容來源。 [14] 
驍龍865移動平台
2019年12月，高通在驍龍年度技術峯會上推出高通驍龍865移動平台。 [17]  憑藉業界領先的高通驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統，驍龍865可以提供高達7.5 Gbps的峯值速率。領先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通傳感器中樞（Sensing Hub）旨在帶來比以往平台更智能、更個性化的體驗。得益於Qualcomm Spectra 480 ISP支持的極速十億像素級處理能力——高達每秒20億像素處理速度，驍龍865為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端遊級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在驍龍終端上展開高水平的遊戲競技。高性能的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。在驍龍865的支持下，用户能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連接。 [137] 
連接方面,其結合的驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統是調制解調器到天線的完整5G解決方案。 [18]  旨在帶來一致的、超高速率的連接——可支持高達7.5 Gbps的峯值速率。該5G全球解決方案支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，驍龍865還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。 [19] 
在Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗方面，驍龍865通過驍龍FastConnect 6800移動連接子系統對其進行了重新定義。 [20]  其採用實時雙Wi-Fi 6功能使搭載驍龍865的智能手機可以充分利用在2.4GHz和5GHz頻段同時工作的2x2+2x2雙頻併發（DBS）特性，極大地提升傳輸性能、效率以及多用户使用體驗。 [21]  音頻方面，除了對高通aptX Adaptive和高通驍龍 TrueWireless Stereo Plus的支持，驍龍865新引入的高通驍龍aptX Voice讓其成為首款以無線方式支持藍牙超寬帶語音（SWB- Super Wide Band）的移動平台，同時增加了對全新高通TrueWireless Mirroring技術的支持。二者不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更長電池續航和更高鏈路穩定性，並改善了傳統真無線藍牙耳機連接不便的痛點。 [22] 
處理性能方面，驍龍865強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代驍龍Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，驍龍Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。 [23] 
AI性能方面，驍龍865採用第五代高通人工智能引擎AI Engine和高通傳感器中樞，能夠帶來比以往平台更智能、更個性化的體驗。第五代人工智能引擎AI Engine可實現高達每秒15萬億次運算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。 [24] 
拍攝方面，得益於高通Spectra 480 ISP處理速度高達每秒20億像素，為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性，用户可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。 [24] 
遊戲方面，高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端遊級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在驍龍終端上展開最高水平的遊戲競技。在驍龍865的支持下，用户能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連接。 [24] 
自驍龍865移動平台在2019年12月發佈之後，截至2020年2月，已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發佈或正在開發中；搭載驍龍8系移動平台已發佈或正在開發中的終端設計已經超過1750款。
截至2020年2月，已宣佈的以及即將發佈的搭載驍龍865移動平台的智能手機包括：
黑鯊遊戲手機3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者電競手機、努比亞紅魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、華碩ROG遊戲手機3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念機、小米10*和小米 10 Pro、華碩ZenFone 7、中興Axon 10s Pro等等。 [25] 
驍龍8系列產品列表
名稱
頻率
CPU
GPU
製程
驍龍820
2.20GHz
Kryo™
Adreno™530
14nm
驍龍821
2.40GHz
Kryo™
Adreno™530
14nm
驍龍835
2.45GHz
Kryo™280
Adreno™540
10nm
驍龍845
2.80GHz
Kryo™385
Adreno™630
10nm
驍龍855
2.84GHz
Kryo™485
Adreno™640
7nm
驍龍855+
2.96GHz
Kryo™485
Adreno™640
7nm
驍龍865
2.84GHz
Kryo™585
Adreno™650
7nm
驍龍865+
3.10GHz
Kryo™585
Adreno™650
7nm
驍龍870
3.2GHz
Kryo™585
Adreno™650
7nm
驍龍888
2.84GHz
Kryo™680
Adreno™660
5nm
驍龍888 Plus
3.0GHz
Kryo™680
Adreno™660
5nm
全新一代驍龍8移動平台
3.0GHz
Qualcomm® Kryo™ CPU
Qualcomm® Adreno™ GPU
4nm
參考資料： [13]  [26-28]  [121]  [126]  [148] 
驍龍7系移動平台
驍龍7系移動平台旨在通過此前僅在頂級驍龍8系移動平台才支持的特性和性能，滿足並超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗，並滿足智能手機生態系統對更豐富頂級終端日益增長的需求，使全球OEM廠商為高端智能手機帶來諸如終端側人工智能的頂級特性。 [29]  驍龍7系的先進性能包括：由高通人工智能引擎AI Engine支持的終端側人工智能，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。 [29]  驍龍7系主要產品包括第三代驍龍7移動平台 [194]  /第二代驍龍7+移動平台 [195]  /第一代驍龍7移動平台 [196]  /768G/765G/765/750G/732G/730G/730/720G/712/710等。 [30] 
第三代驍龍7+移動平台
2024年3月，高通技術公司宣佈推出第三代驍龍7+移動平台，將終端側生成式AI引入驍龍7系，同時CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。該移動平台支持廣泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。
該平台還是首個支持具備高頻併發（HBS）多連接技術Wi-Fi 7的驍龍7系平台，帶來更優質的連接。
為打造卓越的娛樂性能，第三代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括遊戲後處理加速器和Adreno圖像運動引擎2.0，從而增強遊戲效果並將遊戲的視效提升至端遊級水平。此外，該平台支持行業領先的18-bit認知ISP，帶來頂尖影像特性。 [199] 
第三代驍龍7+移動平台 第三代驍龍7+移動平台 [199]
第三代驍龍7移動平台 [193] 
2023年11月17日，高通在京舉行移動平台媒體沙龍活動，正式發佈第三代驍龍7移動平台。驍龍7移動平台擁有更為豐富的矩陣層級，包括驍龍7s、驍龍7以及驍龍7+，分別對應成本與性能的均衡、進階的綜合體驗以及最傑出的性能，為消費者提供更加細分的產品選擇。 [193] 
第三代驍龍7移動平台宣傳圖 第三代驍龍7移動平台宣傳圖 [193]
第三代驍龍7，它採用了4大核4小核的設計，頻率最高可達2.63GHz，64位架構。以Geekbench 6.1單線程測試來説，第三代驍龍7相比第一代驍龍7提升15%左右。 [193] 
第三代驍龍7移動平台宣傳圖 第三代驍龍7移動平台宣傳圖 [193]
GPU方面，第三代驍龍7比第一代驍龍7提升了50%的性能;連續30輪Aztec Ruins 1080P測試，第三代驍龍7在穩定性方面領先第一代驍龍7多達52%。 [193] 
功耗也是決定智能機型使用體驗的關鍵。相較於第一代驍龍7，第三代驍龍7的SoC整體功耗下降了20%，是一個非常顯著的提升。在實際使用場景的對比中，第三代驍龍7可以增加15個小時的音樂播放的時長，在視頻流傳輸、網頁瀏覽以及遊戲使用時長上也分別可以增加1個小時，此外社交媒體的瀏覽時間也能增加半小時左右。
AI：第三代驍龍7的AI性能也得到了增強。第三代驍龍7首次在7系產品上支持了INT4的精度，相比INT8功耗降低了60%，性能提升了90%。基於AI的人臉檢測也做了增強，和上一代產品相比在極端場景下人臉識別的準確度增強了15%，複雜混合場景下的識別能力和對於各種不同的特徵點識別都得到了提升。
影像：第三代驍龍7的硬件升級到第二代驍龍8的級別，同時最大可以支持2億像素。它還支持了全新的低功耗AI架構的傳感器中樞，支持了三ISP併發，並且具備了AI加持的種種特性。AI Remosaic(像素重排)是通過AI算法來消除照片裏的顏色畸變和顆粒感，實現更高清晰度;AI降噪則是通過AI算法來消除噪點，幫助增強暗光下照片的細節和紋理;A而I Video Retouch(視頻潤飾)則是針對視頻，通過AI算法實時加載Tone Mapping，使得視頻的畫面呈現更為清晰明亮、對比分明，實現類似於HDR的效果。第三代驍龍7可以支持4K計算HDR視頻拍攝，能把三個4K HDR視頻拍攝相融合，打造具有更高清晰度和動態範圍的視頻效果。第三代驍龍7支持杜比視界、Ultra HDR、自適應HDR10、HDR10、HDR10+。
遊戲方面，第三代驍龍7支持驍龍游戲超級分辨率，幫助玩家將遊戲分辨率提升。《王者榮耀》1080p 120fps測試，第三代驍龍7能效比第一代驍龍7的能效提升了35%;對比次旗艦商用機型能效也有13%的領先。
音頻：第三代驍龍7在音頻方面支持了Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，持了頭部跟蹤效果的空間音頻，更具沉浸感。
連接：第三代驍龍7採用了驍龍X63 5G調制解調器及射頻系統，最大下行速率達到5Gbps，並支持上行載波聚合以及400MHz帶寬的5G毫米波連接;它搭載FastConnect 6700系統，支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E，下行峯值速率達到2.9Gbps，支持了藍牙5.3並提供頂級的音頻效果。Snapdragon Seamless也是首次來到驍龍7系列，多設備無縫互聯互通將帶來絕佳的互聯體驗。 [193] 
第二代驍龍7+移動平台
第二代驍龍7+移動平台(3張)
第二代驍龍7+移動平台
2023年3月17日，高通技術公司推出全新第二代驍龍7+移動平台，第二代驍龍7+作為一款擁有革新性能的驍龍7系平台，將帶來眾多動心體驗：
遊戲：第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，例如自適應可變分辨率渲染（Auto VRS），它通過全分辨率渲染重點內容，使用較低分辨率渲染場景背景，從而優化能效和性能。立體渲染能為煙霧等粒子圖形遊戲畫面增加栩栩如生的真實感。第二代驍龍7+支持集成高通aptX的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。
影像：第二代驍龍7+搭載的18-bit三ISP支持一次捕獲30張畫面，並將效果最佳的部分融合到一張照片中，使用户即使在暗光環境下也能以超低光模式拍攝更明亮、更清晰、色彩更豐富的照片。消費者能夠捕捉的影像數據提升高達4,000多倍 ，支持極致動態範圍，帶來豐富色彩和高清晰度。第二代驍龍7+支持高達2億像素的照片拍攝，以及兩個攝像頭同時進行三重曝光的單幀逐行HDR視頻拍攝。 [178] 
AI：與前代平台相比，第二代驍龍7+集成的高通AI引擎性能提升超過2倍，能效提升40%，並支持AI賦能的增強體驗以實現出眾的簡便性。該平台還擁有集成專用AI處理器的高通傳感器中樞，支持用户活動識別和聲學場景檢測等情境感知用例。第二代驍龍7+支持AI超級分辨率，能夠智能地將分辨率較低的遊戲畫面和照片提升至更高畫質（從1080P到4K），達到絕佳視覺效果。
連接：第二代驍龍7+採用驍龍X62 5G調制解調器及射頻系統，提供高達4.4Gbps的超快下載速度和出色能效，在全球支持更廣的網絡覆蓋、頻段和帶寬。該平台是首個支持5G+5G/5G+4G雙卡雙通（DSDA）的驍龍7系平台，讓消費者在旅行時可以使用兩張SIM卡，或將用户的工作和個人通信區分開。第二代驍龍7+採用高通FastConnect™ 6900移動連接系統，速度高達3.6Gbps，能夠提供疾速、響應靈敏的Wi-Fi。 [177] 
第一代驍龍7移動平台
第一代驍龍7移動平台
第一代驍龍7移動平台(2張)
2022年5月20日，高通宣佈推出全新移動平台——第一代驍龍7。該平台支持一系列廣受歡迎的特性和技術，能夠帶來卓越移動遊戲體驗、高速連接、智能影像和出眾拍攝能力。
第一代驍龍7的關鍵特性包括： [168] 
遊戲：驍龍7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如Adreno圖像運動引擎。該平台的Adreno GPU性能進一步增強，與驍龍778G相比，其圖形渲染速度提升超過20%。 [169] 
影像：第一代驍龍7採用Qualcomm Spectra三ISP，用户可以同時使用三個攝像頭進行拍攝，或拍攝分辨率高達2億像素的照片，該特性首次在驍龍7系中實現支持。 [168] 
AI：第一代驍龍7是首個支持第七代高通AI引擎的7系平台，與驍龍778G相比，驍龍7的AI性能提升高達30%。 [169] 
安全：第一代驍龍7移動平台包含專用信任管理引擎，並且符合Android Ready SE標準，該特性也是首次在驍龍7系中實現。 [168] 
連接：第一代驍龍7移動平台採用第四代驍龍X62 5G調制解調器及射頻系統和FastConnect 6900移動連接系統，能夠支持出色的Wi-Fi和藍牙功能，以及首次在驍龍7系中實現支持的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，打造無抖動的極致沉浸式體驗。 [168] 
5月23日，OPPO發佈OPPO Reno8 Pro，該機首發搭載第一代驍龍7，可以在拍照、視頻拍攝和連接通信方面，帶來全新的體驗 [170]  。第一代驍龍7的AI性能結合OPPO Reno8 Pro的攝像頭功能，能夠基於300個人臉特徵點實現深度學習人臉檢測，支持更準確的自動對焦，即使拍攝對象佩戴口罩也可實現。 [171] 
驍龍780G移動平台
2021年3月25日，高通技術公司宣佈推出高通驍龍780G 5G移動平台，該平台包含部分首次在驍龍7系實現支持的頂級特性，讓下一代移動體驗更觸手可及。
影像：憑藉全新Qualcomm Spectra 570，驍龍780G是首款支持三ISP的驍龍7系平台，實現了三個攝像頭的併發拍攝，即變焦、廣角和超廣角鏡頭能夠同時拍攝三張不同照片。該平台採用全新低光架構，可在任何光線條件下提供專業品質圖像。用户還可以利用HDR10+視頻拍攝功能捕捉媲美專業水平的超過10億色照片。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升，從而帶來精美的照片。
AI：驍龍780G搭載的第6代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770處理器，可實現高達每秒12萬億次運算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。幾乎所有連接、視頻通話和語音通話都由AI加持，從而實現了基於AI的噪音抑制，以及基於AI的更出色的語音助手交互等用例。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持音頻處理，進一步增強了該平台的性能。
遊戲：經過整體優化的驍龍780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。憑藉諸多首次在移動端實現的特性，該平台能夠支持GPU驅動更新、超流暢遊戲體驗和True 10-bit HDR遊戲等端遊級特性。Snapdragon Elite Gaming讓全球手遊玩家能夠輕鬆暢玩所有頭部3A遊戲。同時驍龍780G支持的這些精選特性，將推動OEM廠商開發支持下一代遊戲體驗的終端，也讓更多消費者能夠暢享下一代遊戲。
連接：驍龍780G還採用優化的驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統，Sub-6GHz頻段峯值下載速度達到3.3Gbps。該平台首次將驍龍888所支持的頂級Wi-Fi 6和藍牙音頻特性引入驍龍7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技術。通過高通FastConnect 6900移動連接系統，驍龍780G能夠支持前所未有的數千兆比特級Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps）、VR級低時延和穩健的容量。不僅如此，伴隨6GHz頻譜在全球範圍取得的積極進展，驍龍780G對於Wi-Fi 6E的支持，也進一步將上述先進特性組合拓展至強大的6GHz頻段。此外，高通Snapdragon Sound技術套件為高通技術公司的先進音頻特性及系統級優化提供認證，可實現全新的端到端聆聽體驗。 [122] 
驍龍778G移動平台
2021年5月19日，高通技術公司宣佈推出全新高通驍龍778G 5G移動平台，獲得生態系統廣泛採用。
影像：驍龍778G支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。用户可以同時通過三個鏡頭進行視頻錄製，不僅每個鏡頭可以捕捉最佳效果，還能自動將三個畫面合成為一支專業品質的視頻。用户還可以如專業攝影師一般拍攝4K HDR10+視頻，捕捉超過10億色。驍龍778G還支持單幀逐行HDR圖像傳感器，從而用户可以利用計算HDR賦能的視頻拍攝，獲得色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。
AI：驍龍778G支持全新的第6代高通AI引擎包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12 TOPS的算力，性能較前代平台實現翻番，且每瓦特性能得到提升。AI為幾乎所有的連接體驗、視頻通話和語音通話提供加持，比如基於AI的噪音抑制、更出色的基於AI的影像用例等。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持情境感知用例，進一步增強了該平台的性能。
遊戲：該平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可變分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，這兩項特性已在驍龍7系平台中實現支持。憑藉高通Adreno 642L GPU，VRS讓開發者能夠在不同的遊戲場景中指定和分組被着色的像素，以減少GPU的工作負載，從而在保持畫面最高的視覺逼真度的同時降低功耗。高通Game Quick Touch將觸控響應速度提升20%，降低觸控時延的同時，帶來專業級遊戲體驗。
連接：驍龍778G集成驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統，可為全球更多用户帶來毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過高通FastConnect 6700移動連接系統，驍龍778G支持數千兆比特級的Wi-Fi 6速度（高達2.9Gbps）和4K QAM，並在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。此外，由高通技術公司認證的高通Snapdragon Sound技術套件採用先進的音頻特性及系統級優化，可實現全新的端到端聆聽體驗。憑藉藍牙5.2、極速的Wi-Fi 6/6E和5G連接，驍龍778G能夠為遊戲、分享和視頻通話等場景帶來低時延表現。
性能：驍龍778G採用先進的6納米工藝製程，能夠提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整體性能提升高達40%。Adreno 642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升高達40%。 [123] 
驍龍765/765G移動平台
2019年12月，高通在驍龍年度技術峯會上宣佈在驍龍7系移動平台支持5G，並推出驍龍765/765G移動平台，推動5G在2020年成為主流。 [31]  通過集成第2代高通驍龍5G調制解調器及射頻系統、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新驍龍765和驍龍765G旨在提供業界領先的移動體驗，包括多攝像頭智能拍攝、突破性的娛樂與高速遊戲體驗，同時還保持出色的電池續航。 [124] 
端到端5G連接：驍龍765集成驍龍X52 5G調制解調器及射頻系統，峯值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率達到1.6 Gbps，實現了面向全球用户的網絡覆蓋，還擁有全天電池續航。驍龍765專為在全球範圍內廣泛支持5G多模連接而設計，其可支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。
第五代AI Engine：驍龍765搭載了全新第五代 AI Engine，拍攝、音頻、語音和遊戲等移動體驗均實現提升。驍龍765AI Engine中的高通 Hexagon 張量加速器的處理速度較前代產品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub讓終端能夠情境感知語音指令，且不消耗更多電量。 [32] 
多攝像頭智能拍攝：驍龍765的多攝像頭智能拍攝為用户提供了長焦、廣角和超廣角鏡頭，用户無需任何附加設備即可創作出精美照片。同時，驍龍765還可拍攝超過10億色的4K HDR視頻。
娛樂體驗：驍龍765支持極速下載和無縫流傳輸4K HDR視頻，在離線狀態下，終端側AI處理也能將標準品質的視頻轉化為用户在4K視頻上能感受到的生動、震撼的視覺效果。此外，高通aptX Adaptive音頻可根據用户終端播放的內容及所處射頻環境，在高清模式和低時延模式之間自動切換，有效減少改善了聲畫不同步問題。
性能增強：高通Kryo 475主頻高達2.3GHz，同時先進的高通Adreno 620 GPU實現了高達20%的性能提升，可以支持流暢遊戲、視頻渲染等特性。高通Quick Charge AI能夠將電池充電壽命比原來增加多達200天，並且其支持終端以峯值速度充電，讓用户能夠快速回到喜愛的數字娛樂內容中。 [32] 
驍龍765G：驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分高通驍龍Elite Gaming特性，從而實現極致的遊戲性能。驍龍765G基於驍龍765而打造，其AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS），在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%，面向特定遊戲的擴展和優化、更流暢的遊戲體驗，支持真正的10-bit HDR。 [32] 
在2019年12月發佈後不到半年時間內，已經有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中興天機Axon 11等搭載了驍龍765G移動平台的手機大規模集中上市，為消費者帶來更多價格更親民的終端選擇，也大大提升了5G終端的市場熱度。 [33] 
驍龍7系列產品列表
名稱
頻率
CPU
GPU
製程
驍龍710
2.20GHz
Kryo™360
Adreno™616
10nm
驍龍712
2.30GHz
Kryo™360
Adreno™616
10nm
驍龍720G
2.30GHz
Kryo™465
Adreno™618
8nm
驍龍730
2.20GHz
Kryo™470
Adreno™618
8nm
驍龍730G
2.20GHz
Kryo™470
Adreno™618
8nm
驍龍732G
2.30GHz
Kryo™470
Adreno™618
8nm
驍龍750G
2.20GHz
Kryo™570
Adreno™619
8nm
驍龍765
2.30GHz
Kryo™475
Adreno™620
7nm
驍龍765G
2.40GHz
Kryo™475
Adreno™620
7nm
驍龍768G
2.80GHz
Kryo™475
Adreno™620
7nm
驍龍778G
2.40GHz
Kryo™670
Adreno™642L
6nm
驍龍780G
2.40GHz
Kryo™670
Adreno™642
5nm
參考資料： [34-38]  [115-116] 
驍龍6系移動平台
驍龍6系移動平台在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍6系能夠為用户提供各種豐富的移動體驗，非常適合用於功能強大的智能手機與平板電腦，以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍6系列主要產品包括驍龍695/690/675/670/665/662/660/653/636/632/630/626/625等。 [39-43]  [149] 
驍龍695移動平台
2021年10月26日，高通技術公司推出驍龍695移動平台。 [149]  全新驍龍695 5G移動平台支持毫米波和Sub-6GHz，旨在提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比，驍龍695的圖形渲染速度提升高達30%，CPU性能提升高達15%，能夠支持沉浸式的遊戲體驗、高端的拍攝體驗和更高效的生產力。 [150] 
驍龍690移動平台
2020年6月，高通技術公司宣佈推出首款驍龍6系5G移動平台——高通驍龍690 5G移動平台。全新平台旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及，並提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。全新驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統專為驍龍6系平台而優化設計，將首次為6繫帶來數千兆比特的連接速度和出色的5G網絡覆蓋能力。 [125] 
驍龍6系列產品列表
名稱
頻率
CPU
GPU
製程
驍龍625
2.00GHz
8x ARM Cortex A53
Adreno™506
14nm LPP
驍龍626
2.20GHz
8x ARM Cortex A53
Adreno™506
14nm LPP
驍龍630
2.20GHz
8x ARM Cortex A53
Adreno™508
14nm
驍龍632
1.80GHz
Kryo™250
Adreno™506
14nm
驍龍636
1.80GHz
Kryo™260
Adreno™509
14nm
驍龍653
1.80-1.95GHz
4x ARM Cortex A72
4x ARM Cortex A53
Adreno™510
28nm HPm
驍龍660
1.95-2.20GHz
Kryo™260
Adreno™512
14nm
驍龍662
2.00GHz
Kryo™260
Adreno™610
11nm
驍龍665
2.00GHz
Kryo™260
Adreno™610
11nm
驍龍670
2.00GHz
Kryo™360
Adreno™615
10nm
驍龍675
2.00GHz
Kryo™460
Adreno™612
11nm
驍龍690
2.00GHz
Kryo™560
Adreno™619L
8nm
驍龍695
2.20GHz
Kryo™660
Adreno™619
6nm
參考資料： [44-46]  [153] 
驍龍4系移動平台
驍龍4系列移動平台支持最流行的智能手機功能：廣泛網絡連接、尖端的攝像頭技術、全高清屏幕和高保真度音頻。無論是拍攝照片、在線觀看電影視頻，還是在暢玩最新的3D遊戲，用户都可以在喜歡的應用程序之間自由切換，享受出色的視覺體驗。驍龍4系主要產品包括驍龍480 Plus/480/460/450/439/429/435，定位於大眾市場終端智能手機和其他移動終端市場。 [41]  [43]  [47-48]  [130]  [154] 
驍龍4系列產品列表
名稱
頻率
CPU
GPU
製程
驍龍429
2.00GHz
4x ARM Cortex A53
Adreno™ 504
12nm FinFET
驍龍435
1.40GHz
8x ARM Cortex A53
Adreno™ 505
28nm LP
驍龍439
2.00GHz
8x ARM Cortex A53
Adreno™ 505
12nm FinFET
驍龍450
1.80GHz
8x ARM Cortex A53
Adreno™ 506
14nm LPP
驍龍460
1.80GHz
Kryo™240
Adreno™ 610
11nm
驍龍480
2.00GHz
Kryo™460
Adreno™ 619
8nm
驍龍480 Plus
2.20GHz
Kryo™460
Adreno™ 619
8nm
參考資料： [49]  [117]  [130]  [154] 
高通2系移動平台
高通2系移動平台在列處理器經過精心打造，滿足移動用户必需的功能讓應用程序的導航和切換更加順暢，同時，提供優化的續航功能，以及生動的高清視覺效果和優質的多聲道音頻，尤其適合對終端產品價格敏感的市場。高通2系列主要產品包括高通215、驍龍212、高通205移動平台。 [50-51]  高通2系面向入門級終端市場，具有很高的實用性。 [52-53] 
高通2系產品列表
名稱
頻率
CPU
GPU
製程
高通215
1.30GHz
4x ARM Cortex A53
Adreno™ 308
28nm
驍龍212
1.30GHz
4x ARM Cortex A7
Adreno™ 304
28nm LP
高通205
1.10GHz
Dual-core CPU
Adreno™ 304
28nm LP
參考資料： [50-51]  [54] 
第二代驍龍7+移動平台
2023年3月17日消息，高通於舉行新品發佈會，推出旗下7系列移動平台新品——第二代驍龍7+移動平台。其採用台積電4納米工藝，AI引擎性能提升2倍，並繼承了許多此前在驍龍8系平台的特性，Redmi將於本月全球首發該平台。
在性能表現方面，第二代驍龍7+移動平台依舊採用了1+3+4架構的Kryo CPU，包含一個超級內核、三個性能內核和四個效率內核，最高主頻為2.91GHz。官方表示其CPU整體性能相比上代提升了50%。同時高通還表示第二代驍龍7+的Adreno GPU整體性能相比上代提升了2倍，AI引擎性能同樣提升了2倍，平台整體的能效提升了13%。
第二代驍龍7+還是驍龍7系中首個支持18bit三ISP的移動平台，相比14bit而言捕捉的影像數據增加了4096倍，並可以提供更好的動態範圍以及色彩還原。同時第二代驍龍7+支持最高2億像素的照片拍攝，以及18bit的RAW域圖片處理能力。
此外，第二代驍龍7+還支持了暗光環境下單次拍攝連續抓取30幀圖像進行融合，來提高暗光環境的成像質量。還首次支持了三種曝光的4K計算HDR視頻拍攝，雙攝像頭可以同時進行單幀逐行HDR視頻拍攝。
除了影像性能外，第二代驍龍7+還首次支持了自適應可變分辨率渲染（Auto VRS），可以在遊戲中自適應識別場景並應用VRS。同時Adreno圖像運動引擎還可以對畫面進行預測處理，進而遊戲幀率提升、能耗降低等效果。第二代驍龍7+還可以結合虛幻引擎5的功能特性，通過立體渲染功能對遊戲中的煙霧以及粒子效果做進一步渲染。
第二代驍龍7+繼承了高通傳感器中樞，包括一顆專門的AI處理器、DSP以及專屬內存。在此基礎上，其首次支持了AI超級分辨率（AI超分），可以實對應遊戲中提高畫面分辨率的效果。此外，第二代驍龍7+還支持了aptX Lossless無損音質，5G+5G/5G+4G的雙卡雙通（DSDA），以及Wi-Fi6、Wi-Fi 6E網絡連接等，同時延續了高通在可新環境等安全方面的特性與功能。 [176] 

驍龍驍龍調制解調器

驍龍5G調制解調器及射頻系統
高通通過提供全球首款集成調制解調器、射頻收發器和射頻前端的商用芯片組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統一命名為：驍龍5G調制解調器及射頻系統，這一命名標誌着5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對於提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。 [65] 
驍龍5G調制解調器及射頻系統專為應對最艱鉅的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球範圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。 [66] 
由於高通自身擁有整個系統的所有關鍵組件，所以可在系統的所有子組件層面協同設計硬件和軟件，通過利用調制解調器的智能化進行先進技術的創新和技術優化。這些創新包括實現移動5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最優上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的Smart Transmit技術、可實現出色接收能效的5G PowerSave、可實現出色傳輸能效與網絡性能的寬帶包絡追蹤、具有更廣覆蓋範圍與更長電池續航的高效的高功率用户設備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調諧的多天線管理系統，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網絡覆蓋範圍的Signal Boost動態天線調諧。 [66] 
2023年2月8日，高通宣佈推出全球首個 5G NR-Light（也稱作 RedCap）調制解調器及射頻系統 —— 驍龍 X35 5G 調制解調器及射頻系統，為當今的 5G 性能和複雜度之間帶來了補充，從而滿足中端用例的需求。 [175] 
驍龍X50 5G調制解調器及射頻系統
2016年10月18日，高通推出驍龍X50 5G調制解調器，使高通成為首家發佈商用5G調制解調器芯片組解決方案的公司。 [67]  驍龍X50調制解調器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來移動表現。驍龍X50 5G調制解調器系列建立在高通下一代無線技術開發、促進和推動3GPP標準化進程的長期領先優勢之上。 [68] 
2018年7月，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，可與驍龍X50配合，提供從調制解調器到天線且跨頻段的多項功能，並支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規模商用。 [69]  2018年10月，高通推出體積減小25%的全球5G NR毫米波天線模組，滿足製造商對於終端尺寸的嚴苛要求，為OEM廠商帶來更高的設計導入靈活性。 [70] 
驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產品，該產品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，並協助運營商開展早期5G試驗和部署。 [71-72]  驍龍X50對整個行業的5G發展及5G測試、認證、商用進程的推進都發揮了巨大推動作用。全球絕大多數主流設備供應商的互操作測試、絕大部分運營商的實驗室和現網測試以及絕大多數OEM廠商的5G終端產品開發都基於這款芯片完成。 [131] 
驍龍X16 LTE調制解調器是移動行業首款商用的LTE Advanced Pro調制解調器。全新調制解調器和收發器不僅包含先進的連接特性組合，還支持驍龍全網通，包括全部主要蜂窩技術（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音（VoLTE）利用SRVCC（單一無線語音呼叫連續性）到3G和2G語音的切換。 [73] 
驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統
2019年2月，高通推出其第二代5G調制解調器——驍龍X55，面向全球5G部署設計，支持毫米波及6GHz以下頻段、TDD及FDD運行模式、SA及NSA網絡部署；並支持4G和5G的動態頻譜共享，允許運營商可在特定蜂窩小區同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，從而顯著提升運營商網絡部署的靈活度。 [74]  驍龍X55採用7納米制程工藝，單芯片支持5G到2G多模，可支持最高達7Gbps的5G下載速度和最高達2.5Gbps的Cat 22 LTE下載速度。 [75] 
同時，高通還推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的、可與驍龍 X55 5G調制解調器搭配使用的射頻解決方案，通過完整的從調制解調器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。第二代5G射頻前端解決方案包括QTM525毫米波天線模組、全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。 [76-77] 
驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統
2020年2月，高通推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統，旨在大幅提升全球5G性能標杆。
高通驍龍X60採用了全球首個採用5納米工藝製程的5G基帶芯片，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。 [78]  該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網絡速率，加速5G擴展。該解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網（SA）模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G SA峯值速率翻倍。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網絡部署向SA的演進。 [79] 
此外，驍龍X60還將搭配高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。 [79] 
驍龍X65和X62調制解調器及射頻系統
2021年2月9日，高通技術公司發佈驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統（驍龍X65）——第4代5G調制解調器到天線的解決方案。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的調制解調器及射頻系統，該系統旨在通過媲美光纖的無線性能支持市場上最快的5G傳輸速度，並充分利用可用頻譜實現極致的網絡靈活性、容量和覆蓋。
旗艦級驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統的關鍵創新包括：可升級架構、第4代高通QTM545毫米波天線模組、全球首創AI天線調諧技術、下一代功率追蹤解決方案、最全面的頻譜聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
驍龍X65調制解調器及射頻系統的上述創新以及其它諸多性能提升，旨在通過更快的蜂窩通信速度、更廣的網絡覆蓋以及全天電池續航，提供卓越的5G體驗。驍龍X65將支持新一代頂級智能手機，並支持5G擴展至PC、移動熱點、工業物聯網、固定無線接入和5G企業專網等細分領域。
2021年5月19日，高通技術公司宣佈推出驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統的升級特性和功能。此次升級包括能效的提升以及對高達200MHz的毫米波載波帶寬和毫米波獨立組網（SA）模式的支持，而後者是滿足中國5G毫米波網絡部署所需的關鍵要求。 [160] 
高通技術公司還在驍龍X65基礎上推出了一款可廣泛使用的產品——驍龍X62 5G調制解調器及射頻系統。驍龍X62是面向移動寬帶應用的5G調制解調器到天線的解決方案，可支持數千兆比特的下載速度。 [127] 
驍龍LTE調制解調器
多年來，高通已經推出多代LTE調制解調器，其中包括三代千兆級LTE解決方案。2016年2月，高通推出首款商用千兆級LTE芯片——驍龍X16 LTE調制解調器， 它是移動行業首款商用的LTE Advanced Pro調制解調器。 [80]  全新調制解調器和收發器不僅包含先進的連接特性組合，還支持驍龍全網通，包括全部主要蜂窩技術（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音（VoLTE）利用SRVCC（單一無線語音呼叫連續性）到3G和2G語音的切換。 [81-82]  2017年2月，高通宣佈開始出樣其第二代千兆級LTE解決方案——基於10納米FinFET製程工藝打造的驍龍X20 LTE芯片組，它是首款商用發佈的、能帶來“像光纖一樣”（fiber-like）最高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度的千兆級LTE芯片組。 [83]  2018年2月，高通宣佈已開始出樣其第三代千兆級LTE解決方案——驍龍X24 LTE調制解調器，它是全球首款發佈的Category 20 LTE調制解調器，支持最高達2 Gbps的下載速度，也是首款發佈的、基於先進的7納米FinFET製程工藝打造的芯片。 [84] 
下表總結了驍龍LTE調制解調器及其支持的現有芯片組 [85]  ：
名稱
芯片組
UE分類及峯值速率
功能
X24
集成驍龍X24 LTE調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍8cx計算平台，驍龍855移動平台
下行Cat 20，2Gbps
上行Cat 13，316Mbps
下行：7x20MHz載波聚合，在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO，支持全維度多輸入多輸出（FD-MIMO），最高達256-QAM
上行：3x20MHz載波聚合，最高達256-QAM，支持上行數據壓縮（UDC）
X20
集成驍龍X20 LTE調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍8cx計算平台，驍龍855移動平台
下行Cat 18，1.2Gbps
上行Cat 13，150Mbps
下行：5x20MHz載波聚合，在最多3路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO，最高達256-QAM
上行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM，支持上行數據壓縮（UDC）
X16
集成驍龍X16 LTE 調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍835移動平台，驍龍835移動計算平台
下行Cat16，1 Gbps
上行Cat13，150 Mbps
下行：4x20MHz 載波聚合，在最多2路聚合的LTE載波支持 4x4 MIMO，最高達256-QAM
上行：2x20MHZ 載波聚合，最高達 64-QAM ，支持上行數據壓縮（UDC）
X15
集成驍龍X15 LTE 調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍7c計算平台，驍龍7c第2代計算平台
下行Cat12，600Mbps
上行Cat13
下行：3x20MHz載波聚合，最高達256-QAM
上行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM
X12
集成驍龍X12 LTE調制解調器的驍龍移動平台
包括：驍龍821、820、675、670、665、660、636、630移動平台
下行Cat 12，600Mbps
上行Cat 13，150Mbps
下行：3x20MHz載波聚合，最高達256-QAM，在單LTE載波上支持4x4 MIMO
上行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM，支持上行數據壓縮（UDC）
X10
集成驍龍X10 LTE調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍810、808處理器
Cat 9下行450Mbps，上行50Mbps
下行：3x20MHz載波聚合，最高達64-QAM
上行：1x20MHz，最高達16-QAM
X9
集成驍龍X9 LTE調制解調器的驍龍移動平台
包括：驍龍653、632、626、625、435、427移動平台
下行Cat 7，300Mbps
上行Cat 13，150Mbps
下行：2x20Mz載波聚合，最高達64-QAM
上行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM，支持上行數據壓縮（UDC）
X8
集成X8 LTE調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍652、650移動平台和617處理器
Cat 7下行300Mbps，上行100Mbps
下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM
上行：2x20MHz載波聚合，最高達16-QAM，支持上行數據壓縮（UDC）
X7
集成X7 LTE調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍805移動平台
Cat 6 下行300Mbps，上行50Mbps
下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM
上行：1x20MHz，最高達16-QAM
X6
集成驍龍X6 LTE調制解調器的驍龍移動平台
包括：驍龍439、430、429、425移動平台
下行Cat 4，150Mbps
上行Cat 5，75Mbps
下行：2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM
上行：1x20MHz，最高達64-QAM，支持上行數據壓縮（UDC）
X5
集成驍龍X5 LTE調制解調器的驍龍產品
包括：驍龍616、415、412處理器以及驍龍212移動平台。210處理器、205移動平台。
Cat 4 下行150Mbps，上行50Mbps
下行：2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM
上行：1x20MHz，最高達16-QAM
支持上行數據壓縮（UDC）
參考資料： [85-86]  [138-139] 

驍龍驍龍計算平台

高通在PC領域發佈和擴展了驍龍計算平台產品組合，使終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終在線、始終連接的PC產品。 [87]  高通推出的驍龍7c、驍龍7c+、驍龍8c和驍龍8cx計算平台將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接。 [152]  此外，驍龍8cx企業級計算平台（Enterprise Compute Platform）所支持的聯網安全軟件和安全內核PC，將助力現代化企業為員工打造移動辦公環境。 [88] 
2023年10月11日消息，高通宣佈，新一代PC計算平台將採用全新命名體：驍龍X系列。在經過大量分析、消費者調研、設計構思後，高通為其新一代PC計算平台帶來了全新的命名體系和全新視覺設計。驍龍X系列平台基於高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。高通表示，自推出驍龍8cx計算平台以來，持續驅動消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創新邊界。高通認為2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平台將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續航。 [190] 
驍龍X Elite
2023年10月24日，在驍龍峯會期間，高通技術公司宣佈推出公司面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。 [191]  該平台採用4nm工藝技術，12 核 CPU 性能可達到 x86 處理器競品的2 倍，多線程峯值性能比蘋果 M2 芯片高出50%，GPU 算力可達4.6TFLOPS，AI 處理速度達到競品的4.5 倍，異構 AI 引擎性能達75TOPS，支持設備端運行參數量超過130億的大模型。 [192] 
驍龍X Elite 驍龍X Elite [191]
驍龍X Elite 驍龍X Elite [191]
根據高通發佈的數據，新一代旗艦平台X Elite採用的Oryon CPU已經超越了M2 Max，並且與基於ARM的競品相比，實現相同水平的性能可以減少30%的能耗；與行業領先的X86 CPU相比，Oryon CPU單線程性能超過了專門為高性能遊戲終端而設計的i9-13980HX。實現相同的性能，Oryon CPU的能耗降低高達70%；達到競品的峯值性能所需的功耗則比競品低68%。 [192] 
此外，Oryon CPU的峯值性能相比競品的高端十四核筆記本電腦芯片的峯值性能高60%，並能以低65%的功耗，實現相同水平的性能。與基於ARM的競品筆記本電腦芯片相比，Oryon CPU的峯值性能要高出50%。 [192] 
第3代驍龍8cx計算平台
2021年12月1日，高通技術公司推出第3代驍龍8cx計算平台，擴展面向始終在線、始終連接的PC產品組合，該平台旨在通過頂級的超輕薄、無風扇筆記本電腦，帶來用户期待的性能和卓越體驗。 [151-152] 
性能與能效：第3代驍龍8cx計算平台是全球首個5納米Windows PC平台，能夠提供卓越的性能和能效。該平台採用5納米工藝製程，與其他優化相結合，能夠顯著提升高通Kryo™ CPU的性能，同時保持與前代平台相近的功耗，從而實現全新能效水平。第3代驍龍8cx計算平台集成全新超級內核，與基於x86的競品平台相比，能夠實現高達85%的代際性能提升和高達60%的每瓦特性能提升*。在運行GPU高負載任務時，比如網絡瀏覽、視頻與照片編輯和視頻會議場景，用户將盡享高通Adreno™ GPU的圖形和軟件體驗，其性能較前代實現高達60%的大幅提升。該平台還支持高達120FPS的全高清遊戲體驗，並且經過優化後，用户使用該平台設備暢玩遊戲的時間與部分競品平台相比可長達50%。 [152] 
音頻與影像：隨着視頻會議愈發普及，第3代驍龍8cx計算平台在視頻和音頻功能方面持續創新，憑藉清晰的視效和音效，為筆記本電腦帶來更佳體驗。Qualcomm Spectra™ ISP通過縮短攝像頭啓動時間，使用户開啓視頻會議的速度與前代相比提升高達15%。第3代驍龍8cx計算平台還能夠提供最新一代3A算法——自動對焦、自動白平衡和自動曝光。基於此，Microsoft Teams或Zoom視頻會議可以適應用户的移動和光線變化，提供高質量的視頻體驗。藉助高通語音套件中的高通噪音與回聲消除技術，第3代驍龍8cx計算平台能夠在幾乎任何環境下支持超清晰音頻體驗。上述特性通過AI加速得以增強，提升用户音頻的清晰度和音質。這意味着筆記本電腦能夠消除用户不需要的背景音，如犬吠或鄰居割草的聲音。第3代驍龍8cx計算平台還支持4K HDR影像品質和多達4個攝像頭以滿足全新用例。 [152] 
AI：不同層級驍龍計算平台的內置AI功能不僅賦能了用户日常所需的各種特性，如人臉檢測、背景模糊和音頻噪音抑制，還面向AI負載提供關鍵能效優化。第3代驍龍8cx計算平台能夠支持超過每秒29萬億次運算（29+ TOPS）的出色AI加速，幾乎是領先競品平台的3倍。 [152] 
安全：當數字生活讓筆記本電腦成為人們工作、學習和連接的核心，數據安全就顯得更加至關重要。第3代驍龍8cx計算平台為保護用户終端和數據免受惡意攻擊引入了全新標準，旨在提供從芯片到雲的安全性。除分層式芯片級安全啓動程序和蜂窩連接安全性之外，第3代驍龍8cx計算平台持續支持微軟安全核心電腦（Microsoft Secured-core PC）實現開箱即用的高水平保護。對於企業級用户或教育細分領域的統一管理系統，高通安全處理單元（SPU）內嵌微軟Windows 11 Pluton安全解決方案，能夠幫助用户直接在SoC上安全地存儲敏感數據，比如憑證、個人數據和加密密鑰。第3代驍龍8cx計算平台引入支持Windows Hello登錄的攝像頭安全架構，和用於持續認證的專用計算機視覺處理器，有助於確保用户在離開設備時，設備能夠自動鎖屏。第3代驍龍8cx計算平台還引入runtime內存加密。與此同時，零信任安全架構可以利用更多傳感器和連接的健康狀態監控，支持企業資源訪問權實時認證。 [152] 
連接：第3代驍龍8cx計算平台為始終連接的筆記本電腦提供穩健的連接能力。憑藉對驍龍X55、X62或X65 5G調制解調器及射頻系統的支持，搭載該平台的終端能夠實現最高達10Gbps的超快連接速度。第3代驍龍8cx計算平台還採用了高通FastConnect 6900™移動連接系統，結合雙Wi-Fi客户端能夠實現商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。雙Wi-Fi客户端是高通攜手微軟，利用高通4路雙頻併發技術專為Windows 11而開發的。搭載第3代驍龍8cx計算平台的產品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信網絡之間無縫切換，帶來安全的高速移動連接，適合隨時隨地保持生產力或享受娛樂體驗。 [152] 
驍龍8cx第2代5G計算平台
2020年9月3日，高通在柏林國際消費電子展（IFA）上宣佈推出公司最先進、最高效的計算平台——高通驍龍8cx第二代5G計算平台。用户將能夠享受到優秀性能、多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音頻技術帶來的出色體驗。上述特性將為數字化轉型，以及遠程辦公和遠程學習所需的移動性提供支持。驍龍8cx第二代5G計算平台基於全球首款5G PC所採用的創新的驍龍8cx第一代5G計算平台而設計，旨在帶來業界領先的5G PC體驗。 [89] 
驍龍8cx計算平台
2018年12月，高通推出全球首款7納米PC平台——驍龍8cx計算平台。完全為下一代個人計算而專門打造的驍龍8cx可支持在輕薄設計中集成全新功能，並首次支持閃充技術。 [90]  2019年2月，高通宣佈將驍龍8cx升級為8cx 5G計算平台，從而成為全球首款商用5G PC平台。該平台採用第二代驍龍X55 5G調制解調器，可為輕薄PC帶來更強的性能和更長的續航。 [91]  2019年5月，高通攜手聯想正式推出全球首款5G PC聯想Project Limitless。 [92]  2019年12月，高通推出了驍龍8cx企業級計算平台（Enterprise Compute Platform），為二十一世紀的現代化辦公環境提供全新功能。該平台使企業不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續航和極致連接，還可以使用優化的系統級性能和聯網安全軟件，實現更高水平的性能和安全，從而提高生產力並增強數據安全。 [93] 
驍龍8c計算平台
2019年12月，高通推出驍龍8c計算平台。該計算平台可實現媲美智能手機的即時響應和多天續航體驗，其集成的驍龍X24 LTE調制解調器支持流暢雲計算所需的數千兆比特連接速度。驍龍8c中的高通人工智能引擎AI Engine運算性能可達到每秒6萬億次運算（6TOPS），加速機器學習應用，其GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例優化的超輕薄、無風扇設計。 [94] 
第3代驍龍7c+計算平台
2021年12月1日，高通技術公司推出了驍龍第3代7c+計算平台，旨在利用穩健的5G連接和先進的AI體驗，鞏固入門級Windows PC和Chromebook生態系統。全新第3代驍龍7c+計算平台將以出色性能水平和先進功能賦能全新的入門級產品。採用6納米工藝製程的第3代驍龍7c+計算平台，專為Windows PC和Chromebook生態系統的用户打造，與前代平台相比，CPU性能提升高達60%、圖形處理性能提升高達70%。高通AI引擎支持AI加速體驗，使入門級平台支持前所未有的每秒6.5萬億次運算（6.5 TOPS）的算力。 [152]  第3代驍龍7c+計算平台還首次在入門級平台中引入5G連接，為使用經濟型產品的用户提升了連接能力的標準。其集成的驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統支持5G Sub-6GHz和毫米波，實現高達3.7Gbps的下載速度。第3代驍龍7c+計算平台採用高通FastConnect 6700，支持速度高達2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E連接。第3代驍龍7c+計算平台帶來增強的連接技術，將賦能全新水平的入門級Windows PC和Chromebook成為快速連接的筆記本電腦。 [152] 
驍龍7c計算平台
2019年12月，高通推出驍龍7c計算平台。該計算平台為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統性能提升25%，電池續航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15 LTE調制解調器提供的高速連接。此外，驍龍7c計算平台集成的八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU為入門級產品帶來了流暢性能和出色的電池續航，高通人工智能引擎AI Engine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速體驗。上述特性在入門級PC品類中是首次實現。 [94] 
驍龍7c第2代計算平台
2021年5月，高通技術公司推出高通驍龍7c第2代計算平台，作為公司第2代入門級平台，該平台為始終在線、始終連接的Windows PC和Chromebook帶來高效性能，並支持多天電池續航。高通技術公司表示，驍龍7c第2代計算平台將推動入門級PC的體驗升級，帶來用户所期待的增強的影像和音頻功能、集成的LTE連接、AI加速、企業級安全特性和持久的續航。驍龍7c第2代計算平台將支持高通的客户擴展其產品層級，以滿足用户需求。 [128] 

驍龍驍龍XR平台

2018年5月29日，高通推出了全球首款擴展現實（XR）專用平台——驍龍XR1平台。XR1是向主流用户提供高品質XR體驗、同時支持OEM廠商開發主流終端的下一代平台。XR1平台還針對增強現實（AR）體驗進行了特殊優化，通過人工智能（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表現和熱效率。XR1平台集成高通的異構計算架構，包括基於ARM的多核CPU、向量處理器、GPU和高通人工智能引擎AI Engine。其他關鍵特性包括先進的XR軟件服務層、機器學習、驍龍XR軟件開發包（SDK），以及高通的連接與安全技術。 [95] 
2019年5月，高通推出基於驍龍XR1平台打造的驍龍智能頭顯參考設計。該設計由高通與歌爾股份有限公司共同打造，充分考慮了OEM廠商和技術生態系統合作伙伴的需求，可以幫助他們縮短AR和VR智能頭顯設備的開發時間。 [96] 
2019年12月，高通推出全球首個支持5G的擴展現實（XR）平台——驍龍XR2平台。該平台支持跨增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）等多領域擴展。驍龍XR 2平台支持5G連接，能夠通過支持終端和邊緣雲之間的分離式處理，幫助設備擺脱線纜或空間的束縛。驍龍XR2平台是首個支持七路並行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的XR平台。此外，該平台還是首個通過支持低時延攝像頭透視實現真正MR體驗的XR平台，讓用户可以在佩戴虛擬現實設備時，在虛擬與現實融合的世界進行觀察、交互和創作。 [97] 
2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR參考設計。該參考設計基於高通驍龍 XR2平台打造，與前代產品相比實現了性能的顯著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升，同時支持高達七個攝像頭。通過高通驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統，該參考設計首次通過5G解決方案讓XR頭顯能夠實現完整的端到端無界XR。 [98] 
自高通宣佈推出可與5G智能手機相連的XR Viewer以來到2020年5月，全球已有包括中國移動、中國電信、中國聯通在內的十五家運營商計劃推出XR Viewer的樣品並將其投入商用，從而通過5G技術提供前所未有的沉浸式體驗。 [99]  3Glasses、愛奇藝、Nreal、OPPO、松下、Pico和影創科技等多家XR Viewer製造商正在進行認證，通過認證之後，將在未來幾個月內快速部署搭載驍龍移動平台的設備。消費者和用户可通過帶有“高通XR Optimized”標識，一目瞭然地掌握智能手機和XR Viewer的兼容適配性能。手機廠商包括華碩、黑鯊、一加、OPPO、Smartisan錘子科技、vivo和中興，計劃通過支持Viewer的5G智能手機為用户提供全新XR體驗，更多OEM廠商也將陸續加入。 [100] 
2021年2月，高通技術公司宣佈推出其首款AR（增強現實）參考設計，該參考設計基於高通驍龍XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式體驗，且具有更低的功耗[1]。AR智能眼鏡形態的參考設計，可與多種與之相兼容[2]的智能手機、Windows PC和處理單元等設備相連，同時還專門面向搭載高通驍龍移動平台的終端進行了優化。 [129] 
2021年11月9日，高通技術公司推出頭戴式AR開發套件驍龍Spaces XR開發者平台，助力打造無縫模糊現實世界和數字世界邊界的沉浸式體驗。 [155]  憑藉成熟的技術和開放的跨終端的橫向平台與生態系統，驍龍Spaces將為開發者提供實現創意的工具，並將變革頭戴式AR的可能性。 [155] 

驍龍驍龍AR2平台

2022年，在2022驍龍峯會上，高通正式推出第一代驍龍AR2平台，這也是首個為頭戴式AR打造的專用平台。驍龍AR2是驍龍XR產品組合的擴展之作，是一系列旨在滿足AR眼鏡特定需求的平台產品中的首款產品。 [174] 

驍龍驍龍可穿戴設備平台

2016年2月，高通發佈面向下一代可穿戴設備的全新平台高通Snapdragon Wear，旨在為消費者帶來全新提升的可穿戴體驗。得益於高通在連接和計算領域的專長，Snapdragon Wear平台包含了一整套芯片、軟件、支持工具和參考設計，使移動、時尚和運動領域的客户能快速為消費者帶來豐富多樣、功能全面的可穿戴設備。 [5] 
截至2018年8月，已有超過200款可穿戴終端採用高通的解決方案。高通Snapdragon Wear平台旨在滿足智能手錶、兒童手錶和智能追蹤器等細分市場對性能、功耗、傳感器和連接技術的要求。 [101] 
2021年7月，高通技術公司宣佈啓動“高通可穿戴設備生態系統加速器計劃”，成員包括原始設計製造商、服務提供商、平台廠商、獨立硬件和軟件供應商（IHV和ISV）以及系統集成商，該計劃成員將攜手終端製造商降低產品和解決方案的開發和商用難度。 [156] 
過去五年裏，高通技術公司已面向100多個國家和地區出貨超過4000萬套驍龍可穿戴設備平台，與超過75家終端製造商和超過25家服務提供商合作推出超過250款可穿戴設備產品，相當於平均每週推出一款新產品。 [156] 
高通Snapdragon Wear可穿戴系列產品組合主要包含以下幾個系列平台：
驍龍2100可穿戴設備平台
2016年2月，高通發佈Snapdragon Wear產品系列中的首款產品Snapdragon Wear 2100系統級芯片（SoC）。Snapdragon Wear 2100有配對連接（Bluetooth和Wi-Fi）和移動連接（4G/LTE和3G）兩個版本。此外，客户可使用相同的PCB設計開發配對連接和移動連接單品（SKU），從而降低開發成本。Snapdragon Wear 2100支持Android Wear和Android，旨在服務下一代具有各種連接功能的智能手錶、兒童與老年智能手錶、智能手環、智能眼鏡和智能頭盔等細分市場。 [5] 
驍龍1100可穿戴設備平台
2016年5月，高通發佈Snapdragon Wear 1100處理器，面向快速增長的專用可穿戴設備細分領域。例如聯網兒童與老年手錶、健身記錄儀、智能耳機和可穿戴配件。 [102]  Snapdragon Wear 1100面向下一代專用可穿戴設備細分領域而設計，該領域消費者需要更小尺寸、更長續航時間、更智能傳感、安全定位和“始終連接”體驗。其具有面向基於 Linux應用的集成應用處理器，同時也通過支持語音、Wi-Fi和Bluetooth實現無縫的連接體驗。 [103]  通過節電模式（PSM）等低功耗特性、業界領先的緊湊封裝，以及支持LTE/3G全球頻段的下一代Cat. 1調制解調器，該處理器在滿足以上要求方面頗具優勢。 [104] 
驍龍1200可穿戴設備平台
2017年6月，高通發佈Snapdragon Wear 1200平台，為可穿戴設備行業帶來 LTE Cat .M1（eMTC）和 NB-1 （NB-IoT）連接。Snapdragon Wear 1200 利用新興LTE窄帶技術（LTE IoT）所帶來的廣泛覆蓋，幫助為特定用途的可穿戴設備（如兒童、寵物、老人和健身追蹤器）開創新一代超低功耗、高效節能、始終連接且成本經濟的體驗。 [105] 
驍龍2500可穿戴設備平台
2018年6月，高通推出Snapdragon Wear 2500平台，旨在為兒童手錶產品帶來強勁的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化算法的集成式傳感器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE調制解調器，以及版本優化的Android。Snapdragon Wear 2500平台可內置於多種客户終端，幫助兒童與家人保持聯繫、獲取豐富的多媒體內容並從中學習和成長，與朋友愉快玩耍，並保持健康積極地度過每一天——同時也讓父母感到放心。 [106] 
驍龍3100可穿戴設備平台
2018年9月，高通推出面向智能手錶的高通Snapdragon Wear 3100平台。該平台基於全新超低功耗系統架構而設計，旨在提供豐富的交互方式、全新的個性化體驗以及持久的電池續航。Snapdragon Wear 3100基於全新超低功耗分層式系統架構而設計。在該架構中，高性能四核A7處理器、高效集成式DSP與全新超低功耗的協處理器協同工作，旨在為客户提供智能手錶體驗的全新靈感，同時支持持久的電池續航。全新功能讓消費者盡享時尚手錶的精美與智能手錶的功能；運動手錶的長電池續航與智能手錶的豐富特性；以及模擬錶盤的實用性與智能手錶的靈活性。 [107] 
驍龍4100 & 4100+可穿戴設備平台
2020年6月，高通技術公司宣佈推出全新的高通驍龍4100+可穿戴設備平台和驍龍4100可穿戴設備平台，全新平台面向下一代聯網智能手錶，並基於超低功耗混合架構設計。驍龍4100+可穿戴設備平台採用高通技術公司成熟的混合架構，包括一顆高性能系統級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協處理器。得益於12納米工藝製程，該平台的能效也較前代產品實現顯著提升。以上特性可助力客户在其產品的交互模式、情境模式、運動模式和手錶模式中打造豐富的增強體驗。 [132] 

驍龍汽車解決方案

高通在汽車領域的佈局集中在四大核心業務領域：車載信息處理和蜂窩車聯網（C-V2X），數字座艙，雲側終端管理，先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）。 [108]  驍龍汽車解決方案作為高通面向汽車領域廣泛產品組合的重要部分，憑藉出色的計算、連接、安全能力從多方面支持汽車製造商打造卓越駕乘體驗，探索自動駕駛未來。 [133] 
基於為汽車行業提供技術解決方案超過20年的深厚經驗，高通現已成為全球汽車行業的優選技術提供商，全球眾多汽車製造商與高通合作，採用驍龍數字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。基於高通“統一的技術路線圖”，驍龍數字底盤對助力汽車行業加速創新具有獨特優勢。驍龍數字底盤支持汽車製造商滿足消費者和企業持續升級的需求，打造更安全、更智能、更具沉浸感的無縫互聯智能體驗。同時，驍龍數字底盤正通過高度可擴展的軟硬件協同設計架構，面向更深層的客户體驗及基於服務的商業模式創造全新機遇。 [159] 
驍龍數字底盤由一整套開放且可擴展的雲連接平台組成，這些平台包括：Snapdragon Ride平台、驍龍座艙平台、驍龍汽車智聯平台、驍龍車對雲服務。利用統一架構帶來更高的安全性和沉浸式數字體驗，支持下一代汽車在其整個生命週期中的功能升級。汽車製造商可以在其產品線中選擇採用驍龍數字底盤所涵蓋的任一平台或全部平台，並通過雲端的持續升級為其產品提供高度定製化體驗。 [159] 
高通通過包括驍龍820A和602A在內的多代汽車數字座艙平台為汽車提供全新水平的計算與連接性能，並於 [109]  2019年1月推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平台，包括面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平台Paramount系列，支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能，助力驅動車內體驗變革。第三代驍龍汽車平台具備異構計算功能，可更高效地為自然語言處理和對象分類等邊緣計算及機器學習用例提供AI加速。該平台還擁有保護個人和車輛數據的高通安全處理單元（SPU），以及基於攝像頭的高通視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，能夠支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例，包括奔馳、奧迪、保時捷、捷豹路虎、本田、吉利、長城、高合HiPhi X、恆大汽車、上汽旗下智己、廣汽、比亞迪、領克、小鵬、理想智造、蔚來、威馬、奇瑞捷途、零跑等國內外領先的汽車製造商均已推出或宣佈推出搭載驍龍汽車數字座艙平台的車型。 [4]  [109-110]  [161-164] 
2021年1月26日，高通技術公司推出了下一代數字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車數字座艙平台。在高複雜性、成本以及對中央計算整合性能的需求驅動下，汽車數字座艙正在向區域體系電子/電氣（E/E）計算架構演進。第4代驍龍汽車數字座艙平台被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案，以支持向區域體系架構的轉型，作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應分區或域在計算、性能和功能性安全方面的需求。全面可擴展的全新數字座艙平台支持全部三個驍龍汽車層級，包括面向入門級平台的性能級（Performance）、面向中層級平台的旗艦級（Premiere）以及面向超級計算平台的至尊級（Paramount）。全新數字座艙平台採用5納米制程工藝，為汽車製造商提供業界性能最高的SoC(系統級芯片)之一，同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用户對下一代座艙體驗的需求。該平台支持高通車對雲服務的Soft SKU功能，可通過OTA升級讓消費者在硬件部署後及汽車整個生命週期持續獲取最新特性和功能。憑藉增強的功能，全新數字座艙平台成為汽車行業最全面的解決方案之一，旨在提供卓越車內用户體驗以及安全性、舒適性和可靠性，為汽車行業數字座艙解決方案樹立全新標杆。 [134] 
高通不斷拓展包括驍龍X5、X12和X16 LTE調制解調器在內的汽車無線解決方案產品組合，並於2019年2月推出驍龍汽車4G和5G平台，支持汽車製造商、一級供應商和路側基礎設施客户為下一代網聯汽車開發更快、更安全的差異化產品。 [111]  驍龍汽車4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多頻全球導航衞星系統（HP-GNSS），以及射頻前端功能以支持全球主流運營商的關鍵頻段。驍龍汽車4G和5G平台旨在為豐富的車載體驗提供支持，包括雙卡雙通（DSDA，由驍龍汽車5G平台支持）、車道級導航精度的高精定位、數千兆比特雲連接、面向汽車安全的車對車（V2V）與車對路側基礎設施（V2I）通信以及大帶寬低時延遠程操作等，其中驍龍汽車5G平台符合3GPP Release-15規範。 [112] 
基於在對自動駕駛領域多年的持續投入，高通於2020年1月推出面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台，通過行業最先進且可擴展的開放自動駕駛解決方案，加速自動駕駛的實現。這一平台包括Snapdragon Ride安全系統級芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧，可提供具備經濟效益且高能效的完整系統級解決方案，可滿足AD和ADAS的複雜需求。 [113]  2020年12月，長城汽車與高通在自動駕駛領域達成合作，長城汽車將採用高通Snapdragon Ride平台，打造長城汽車咖啡智駕系統，並搭載在2022年量產的長城高端車型中。 [114] 
2021年1月26日，高通技術公司宣佈擴展高通Snapdragon Ride平台。憑藉面向ASIL-D（汽車安全完整性等級D級）系統設計的全新安全級SoC（系統級芯片），該平台可提供極高靈活性，通過單SoC支持NCAP（新車評價規範）L1級別ADAS（先進駕駛輔助系統）和L2級別AD（自動駕駛）系統，也能通過ADAS SoC與AI加速器的組合提升性能以支持最高至L4級別的自動駕駛系統。全新系列SoC進一步擴展了Snapdragon Ride平台的產品組合，面向ADAS與自動駕駛計算系統提供完整解決方案。該系列SoC不僅能夠滿足汽車行業向區域體系電子/電氣（E/E）架構持續演進而帶來的日益增長的複雜性及計算需求，還提供了具備相同屬性、可實現高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞解決方案，並滿足最高等級的汽車安全標準——同時還通過定製化軟件部署提供一致性功能，滿足相應分區或域的計算、性能和安全需求。該系列SoC集成的高通車對雲服務的Soft SKU功能，為汽車製造商升級車輛特性與性能提供了極大靈活性，即使在車輛駛離經銷商店之後也能夠通過OTA升級，讓消費者在汽車的整個生命週期內持續獲取最新的升級和特性。 [135] 
2022年1月，高通技術公司宣佈推出Snapdragon Ride™平台產品組合最新產品——Snapdragon Ride™視覺系統，該系統擁有全新的開放、可擴展、模塊化計算機視覺軟件棧，基於4納米制程的系統級芯片（SoC）打造，旨在優化前視和環視攝像頭部署，支持先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）。Snapdragon Ride視覺系統集成了專用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代視覺感知軟件棧，採用業經驗證的軟硬件解決方案，提供多項計算功能以增強對車輛周圍環境的感知，支持汽車的規劃與執行並助力實現更安全的駕乘體驗。 [157]  作為汽車行業ADAS和AD領域最具有擴展性、最開放的系統之一，Snapdragon Ride視覺系統支持靈活的部署選項，從符合入門級新車評價規範（NCAP）的前視攝像頭應用，到需要完整前視和環視攝像頭應用支持的更高水平自動駕駛；該系統還支持功能安全/預期功能安全（SOTIF），助力在幾乎全部汽車層級和類型中實現各種特性與需求的通用部署。Snapdragon Ride視覺系統提供了獨特的模塊化架構，為汽車製造商帶來擴展靈活性，使其能夠集成地圖眾包、駕駛員監測系統（DMS）、泊車系統、蜂窩車聯網（C-V2X）技術和定位模組，從而支持更優的定製化和向上集成。 [157]  該系統將支持諸多特性的定製化，包括：業界領先的計算機視覺、高性能、開放式可定製化系統、驍龍®高能效架構、前視攝像頭視覺系統擴展、專用工具包、支持汽車製造商和一級供應商、支持面向未來的功能。 [157] 

驍龍驍龍游戲平台

第1代驍龍G3x遊戲平台
2021年12月1日，高通技術公司推出第1代驍龍G3x遊戲平台，該專用平台旨在為玩家提供最佳裝備，盡情暢玩玩家喜愛的遊戲。該平台提供先進性能，支持運行所有Android遊戲，暢玩各種雲遊戲內容，並可通過串流技術暢玩家用遊戲主機或PC端的遊戲，還可以讓用户盡享其喜愛的Android應用帶來的娛樂體驗。該平台集完整的Snapdragon Elite Gaming技術於一身，旨在面向玩家提供便攜的卓越遊戲體驗，打造頂級品類的消費級專業遊戲產品。 [158] 
特性：
  • 高通Adreno GPU支持144FPS的超流暢遊戲體驗，以及支持超過10億色彩的10-bit HDR遊戲體驗。
  • 高通FastConnect 6900移動連接系統支持強大的連接體驗，其支持的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E能夠實現低時延和高速上傳及下載。通過Xbox雲遊戲或Steam遠程暢玩服務在線運行對帶寬要求極高的遊戲時，5G毫米波和Sub-6GHz支持實現超高速、無卡頓的雲遊戲體驗。
  • Snapdragon Sound驍龍暢聽技術針對音質、時延和穩健性進行優化，讓遊戲玩家可以聽聲辨位，沉浸式體驗遊戲環境所有動態。
  • 在AKSys的支持下，第1代驍龍G3x遊戲平台能夠提供精確的觸控到遊戲控制器映射技術，使該內置遊戲控制器能夠廣泛適配遊戲。
  • 通過USB-C將XR Viewer連接至搭載第1代驍龍G3x遊戲平台的設備，開啓多屏增強體驗。該平台也可使終端作為驅動4K顯示屏幕的配套控制器。 [158] 
為展示該平台的強大能力，高通技術公司聯合雷蛇打造首個基於第1代驍龍G3x遊戲平台的手持遊戲設備開發套件，該套件僅面向開發者提供，即日上市。作為全球遊戲硬件領軍企業，雷蛇已創建全球最大的以玩家為核心的硬件、軟件和服務生態系統之一。基於第1代驍龍G3x遊戲平台打造的手持遊戲專用設備開發套件將帶來絕佳性能，為開發者提供高端圖形性能和無處不在的連接。 [158] 
顯示：該開發套件採用6.65英寸OLED顯示屏，支持FHD+分辨率和10-bit HDR，支持高達120Hz顯示刷新率，並可呈現超過10億色彩的顯示效果。 [158] 
性能：該開發套件能夠提供出色穩定的持續性能，即便是性能要求最為嚴苛的遊戲也可持久暢玩。 [158] 
出色的直播工具：該開發套件配備一個500萬像素網絡攝像頭和兩個麥克風，支持拍攝1080P 60FPS的視頻，可供玩家拍攝他們的玩遊戲的畫面並向觀眾進行直播，該套件可作為絕佳的直播工具。
連接：支持5G毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 6E，帶來低時延、超快上傳和下載的極速連接體驗，並且提供可靠的穩定連接。 [158] 
人體工學：配重均衡且易於握持的遊戲手柄能夠支持長時間舒適暢玩。該開發套件還內置Aksys支持的遊戲控制器映射，能夠提供精確的觸控到遊戲控制器映射技術，使該內置控制器能夠適配廣泛遊戲。
Snapdragon Sound驍龍暢聽：該開發套件採用四向揚聲器，能夠提供出色的音頻體驗，當與支持Snapdragon Sound驍龍暢聽的耳機連接時，玩家可體驗超低延遲的無線音頻體驗。 [158] 
參考資料
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