複製鏈接
請複製以下鏈接發送給好友

驍龍X55

鎖定
驍龍X55,高通發佈的芯片產品。高通驍龍X55基帶採用了最先進的7nm工藝製造,單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實現“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。 [2] 
2019年10月14日,高通宣佈驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商採用,支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端將從2020年開始發佈。 [1] 
中文名
驍龍X55
所屬品牌
高通
產品類型
手機芯片
製作工藝
7nm

驍龍X55規格參數

據悉,驍龍X55調制解調器,最主要的特點就是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,另外X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G調制解調器,此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。 [1] 

驍龍X55採用廠商

高通稱,與其合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啓碁科技和中興通訊。 [1] 
參考資料