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驍龍X50

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2017年2月26日,Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣佈,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)正在擴展其Qualcomm 驍龍 X50 5G調制解調器系列,以支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)全球系統的5G新空口多模芯片組解決方案。
中文名
驍龍X50 5G調制解調器
外文名
Snapdragon X50 5G Modem
全新的調制解調器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行,旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計,同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調制解調器系列面向增強型移動寬帶設計,以提供更寬帶寬和超高速度。該調制解調器解決方案旨在支持非獨立(Non-Standalone,NSA)運行(通過LTE發送控制信令),並且旨在支持下一代頂級移動蜂窩終端,並協助運營商開展早期5G試驗和部署。集成來自驍龍X50系列的5G 新空口調制解調器的商用產品預計將從2019年起上市,支持首批大規模5G 新空口試驗和商用網絡發佈。
驍龍X50 5G調制解調器系列的全新產品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能,通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現。該單芯片解決方案還集成支持Qualcomm Technologies所具有的千兆級LTE功能,作為與早期5G網絡共存和相互配合的高速覆蓋網絡,千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供千兆級連接,這也是下一代頂級智能手機和移動計算的一項關鍵性需求。