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麒麟970

鎖定
麒麟970芯片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代芯片 [1]  ,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智能手機AI計算平台 [2] 
華為的新款芯片麒麟970,為推出的旗艦機型Mate10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗 [3] 
2017年9月2日,在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上,華為發佈人工智能芯片麒麟970。同年10月16日,首款採用麒麟970的華為手機為Mate 10在德國慕尼黑正式發佈 [3] 
中文名
麒麟970
外文名
Kirin 970
發佈時間
2017年9月2日 [3] 
製程工藝
台積電/TSMC 10nm
發佈地點
德國柏林 [3] 
架    構
4*Cortex-A73+4*Cortex-A53 [2] 
代表機型
華為mate10 [3] 

麒麟970發展歷程

餘承東 餘承東
蘋果新款iPhone發佈前夕,華為搶先發布了新一代系統級芯片麒麟970。華為把麒麟970稱為“首款人工智能(AI)移動計算平台”,以凸顯華為在AI領域的領先性 [3] 
2017年9月2日,在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上,華為發佈人工智能芯片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate 10,將在10月16日在德國慕尼黑正式發佈 [3] 

麒麟970功能特點

專門的AI硬件處理單元
麒麟970芯片最大的特徵,是設立了一個專門的AI硬件處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit,神經元網絡),用來處理海量的AI數據 [3] 
人工智能戰略
麒麟970發佈後,華為終端營銷應該會把“AI”作為突出賣點,並且圍繞AI開始構建生態。在人工智能時代,理想的狀況是智能終端將變成人的助手,真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智能技術不斷演進,不僅是被動響應用户的需求,更能夠主動感知用户狀態和周邊環境,並提供精準服務的全新交互方式 [3] 

麒麟970芯片參數

以往的手機芯片普遍是以CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/DSP(數字信號處理)為核心的傳統計算架構,但這種架構難以支持AI海量數據計算。為此,麒麟970中單設了一個專門的AI硬件處理單元,為CPU、GPU等架構減負,目的都是為提高應用效率和降低能耗 [3] 
這道理跟當初在CPU和GPU之外,增加DSP等架構設計的初衷一樣,都是為了分擔主系統的計算負擔。
華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味着,麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘 [3] 
麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構,利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能,同時首次集成NPU專用硬件處理單元,其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU [3] 
一個系統級的手機芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP,以及基帶芯片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU,與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上,麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發佈的Mali-G72架構,性能較Mali-G71有所提升,此外,在核心數上,麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核 [3] 
在基帶芯片上,華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支持LTE(4G)Cat.18(網速等級),最高下載速度可達了1.2Gbps [3] 
儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜,但由於麒麟970採用10納米製程,也會提升整體性能。餘承東表示,麒麟970的能耗比提升了20% [3] 
參考資料