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麒麟970
鎖定
麒麟970發展歷程
2017年9月2日,在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上,華為發佈人工智能芯片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate 10,將在10月16日在德國慕尼黑正式發佈
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麒麟970功能特點
專門的AI硬件處理單元
麒麟970芯片最大的特徵,是設立了一個專門的AI硬件處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit,神經元網絡),用來處理海量的AI數據
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人工智能戰略
麒麟970發佈後,華為終端營銷應該會把“AI”作為突出賣點,並且圍繞AI開始構建生態。在人工智能時代,理想的狀況是智能終端將變成人的助手,真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智能技術不斷演進,不僅是被動響應用户的需求,更能夠主動感知用户狀態和周邊環境,並提供精準服務的全新交互方式
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麒麟970芯片參數
以往的手機芯片普遍是以CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/DSP(數字信號處理)為核心的傳統計算架構,但這種架構難以支持AI海量數據計算。為此,麒麟970中單設了一個專門的AI硬件處理單元,為CPU、GPU等架構減負,目的都是為提高應用效率和降低能耗
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這道理跟當初在CPU和GPU之外,增加DSP等架構設計的初衷一樣,都是為了分擔主系統的計算負擔。
華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味着,麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘
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麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構,利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能,同時首次集成NPU專用硬件處理單元,其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU
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一個系統級的手機芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP,以及基帶芯片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU,與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上,麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發佈的Mali-G72架構,性能較Mali-G71有所提升,此外,在核心數上,麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核
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- 參考資料
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- 1. 搭載10nm工藝麒麟970處理器 華為Mate 9曝光 .人民網.2016-07-07[引用日期2016-07-08]
- 2. 華為麒麟970解讀:性能全面提升 引入AI技術 .新浪網[引用日期2017-09-06]
- 3. 首款AI芯片威力幾何?餘承東稱華為新機勝過iPhone8 .澎湃新聞.2017-09-04[引用日期2017-09-05]