結構化ASIC

結構化ASIC(Structured ASIC)是一種各項特性表現皆介於FPGA與ASIC間的訂產型芯片，它在量產成本、邏輯門利用率、功耗用電、效能速度等表現上優於FPGA，但又不如純ASIC表現的優異，同時也具有FPGA的可編程化邏輯功效，以及加速芯片的研發設計速度與修改彈性，使芯片能更快完成並投入市場，以及減省日後修改電路的成本耗費。

結構化ASIC依然要開制光罩、依然要透過晶圓廠代產，但開制的光罩數目低於ASIC，且因具有一定的電路修改彈性，在彈性範疇內可不用再開制與修改光罩，也能夠滿足新修改需求，即彈性高於ASIC，不過若修改幅度過大，超過彈性範疇，依然需要編修光罩電路，即是開制新光罩來取代舊光罩。

目前提供結構化ASIC的知名業者主要有Altera、AMI Semiconductor、Fujitsu、NEC、ChipX（也稱為Chip Express）、LSI Logic等，其中LSI Logic已在2006年4月宣佈淡出結構化ASIC業務。 ^[1] 

專用集成電路（英語：Application-specific integrated circuit，縮寫：ASIC），是指依產品需求不同而客製化的特殊規格集成電路；相反地，非客製化的是應用特定標準產品（Application-specific standard product）集成電路。

專用集成電路是由特定使用者要求和特定電子系統的需要而設計、製造。由於單個專用集成電路芯片的生產成本很高，如果出貨量較小，則採用專用集成電路在經濟上不太實惠。這種情況可以使用可編程邏輯器件（如現場可編程邏輯門陣列）來作為目標硬件實現集成電路設計。此外，可編程邏輯器件具有用户可編程特性，因此適合於大規模芯片量產之前的原型機，來進行調試等工作。但是可編程邏輯器件在面積、速度方面的優化程度不如全定製的集成電路。

一般專用集成電路的ROM和RAM都在出廠前經過掩膜（MASK），如常用的紅外線遙控器發射芯片就是這種芯片。

專用集成電路的特點是面向特定用户的需求，品種多、批量少，要求設計和生產週期短，它作為集成電路技術與特定用户的整機或系統技術緊密結合的產物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。 ^[1] 

現場可編程邏輯閘陣列（英語：Field Programmable Gate Array，縮寫為FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可編程邏輯器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了全定製電路的不足，又克服了原有可編程邏輯器件門電路數有限的缺點。

目前以硬件描述語言（Verilog或VHDL）描述的邏輯電路，可以利用邏輯綜合和佈局、佈線工具軟件，快速地刻錄至FPGA上進行測試，這一過程是現代集成電路設計驗證的技術主流。這些可編程邏輯組件可以被用來實現一些基本的邏輯門數字電路（比如與門、或門、異或門、非門）或者更復雜一些的組合邏輯功能，比如譯碼器等。在大多數的FPGA裏面，這些可編輯的組件裏也包含記憶組件，例如觸發器（Flip－flop）或者其他更加完整的記憶塊，從而構成時序邏輯電路。

系統設計師可以根據需要，通過可編輯的連接，把FPGA內部的邏輯塊連接起來。這就好像一個電路試驗板被放在了一個芯片裏。一個出廠後的成品FPGA的邏輯塊和連接可以按照設計者的需要而改變，所以FPGA可以完成所需要的邏輯功能。

FPGA一般來説比專用集成電路（ASIC）的速度要慢，無法完成更復雜的設計，並且會消耗更多的電能。但是，FPGA具有很多優點，比如可以快速成品，而且其內部邏輯可以被設計者反覆修改，從而改正程序中的錯誤，此外，使用FPGA進行除錯的成本較低。廠商也可能會提供便宜、但是編輯能力有限的FPGA產品。因為這些芯片有的可編輯能力較差，所以這些設計的開發是在普通的FPGA上完成的，然後將設計轉移到一個類似於專用集成電路的芯片上。在一些技術更新比較快的行業，FPGA幾乎是電子系統中的必要部件，因為在大批量供貨前，必須迅速搶佔市場，這時FPGA方便靈活的優勢就顯得很重要。 ^[1]