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福晶科技

鎖定
福晶科技是福建福晶科技股份有限公司(CASTECHINC.)的簡稱,前身為福建福晶科技有限公司,是由中國科學院福建物質結構研究所(物構所)與43位自然人共同出資組建,成立於2001年10月31日。
主要從事晶體材料及其器件的研發、生產和銷售,其產品廣泛應用於激光及光通訊領域。公司總部位於福州市區,擁有一幢現代化的8層辦公和生產大樓,總面積超過10,000平方米,員工近500人。
公司名稱
福建福晶科技股份有限公司
簡    稱
福晶科技
註冊地址
福州市鼓樓區楊橋西路155號
郵政編碼
350002

福晶科技股票概況

股票代碼:002222
註冊地址:福建省福州市鼓樓區楊橋西路155號
公司簡稱:福晶科技
法人代表:陳輝
公司董秘:邵聰慧
註冊資本(萬元):19,000.0000
行業種類:電子元器件製造業
發行數量(萬股):4,750
發行價格(元):7.79
發行市盈率(倍):29.96
發行方式:網下詢價發行,上網定價發行
保薦機構:招商證券股份有限公司

福晶科技公司簡介

公司原註冊資本為7,650萬元,物構所以下屬全民所有制企業福建晶體技術開發公司2001年8月31日經評估審計後的淨資產2,201.81萬元和經評估確認的改進的熔鹽籽晶法生長低温相偏硼酸單晶(BBO)和用三硼酸鋰單晶體制造的非線性光學器件(LBO)發明專利權2,298.19萬元作為出資,合計4,500萬元,佔註冊資本的58.82%;物構所及福建晶體技術開發公司的43位自然人以現金2,521.4326萬元和福建晶體技術開發公司應支付的獎勵金1,069.5679萬元作為出資,按1.14:1摺合資本3,150萬元佔註冊資本的41.18%。上述出資業經福建華興有限責任會計師事務所驗證並出具閩華興所(2001)驗字60號驗資報告。自有限公司設立起到2005年12月31日止,經過歷次增資和股權轉讓,有限公司累計增加註冊資本人民幣1,850萬元。
截止2005年12月31日,有限公司的註冊資本和實收資本為人民幣9,500萬元。2006年3月13日,中國科學院高技術產業發展局以“關於同意福建福晶科技有限公司整體變更設立為股份有限公司的批覆”(院地字[2006]13號);及2006年6月26日,國務院國有資產監督管理委員會以“關於福建福晶科技股份有限公司國有股權管理有關問題的覆函”(國資產權[2006]711號)同意,有限公司整體變更設立為股份有限公司,變更前後各股東的持股比例不變。截至2006年6月28日止,本公司之全體發起人已按發起人協議公司章程的規定,以有限公司改制基準日2005年12月31日的淨資產14,688.680428萬元摺合股本14,250萬元,資本公積4,386,804.28元,業經安永大華會計師事務所有限責任公司驗證,並出具安永大華業字(2006)第542號驗資報告。本公司於2006年10月31日換領了由福建省工商行政管理局頒發的註冊號為3500001003016的企業法人營業執照。截止2007年12月31日,本公司股權結構如下:物構所佔47.37%,深圳市創新投資集團有限公司佔6.93%,上海鼎豐科技發展有限公司佔6.39%,福建華興創業投資有限公司佔4.74%,45位自然人佔34.57%。現公司法定代表人為:陳輝。公司經營期限為:50年。2008年2月21日經中國證券監督管理委員會證監許可(2008)292號文《關於核准福建福晶科技股份有限公司首次公開發行股票的批覆》核准,本公司向社會公開發行人民幣普通股(A股)4750萬股,發行價格為每股7.79元。本次發行募集資金總額人民幣370,025,000.00元,減除發行費用人民幣22,641,613.35元后,本公司募集資金淨額為人民幣347,383,386.65元,業經安永大華會計師事務所有限責任公司驗證並出具安永大華業字(2008)第285號驗資報告,本次發行後,總股本增至19,000萬元。2008年3月19日,公司股票在深圳證券交易所中小企業板掛牌上市

福晶科技發展里程

2008年1月福晶公司推出高損傷閾值,長壽命,超低剩餘反射率(R<0.05%@1064nm,R<0.1%@532nm)的LBO鍍膜產品。
2007年10月福晶公司推出Q-開關產品。
2007年7月福晶公司膠合,光膠生產線擴產至100萬對/年。
2007年4月福晶公司推出光學薄膜濾光片(OTF)產品,包括全波段CWDM,DWDMFTTx,GFF及各種截止濾光片
2006年10月31日福建福晶科技股份有限公司經過工商註冊,正式成立。
2006年9月福晶公司推出GTR-KTP新產品。
2006年6月15日福晶公司光學生產線開始正式投產。
2006年6月10日福晶公司全體股東一致同意將公司整體變更為股份有限公司。
2006年3月福晶公司研發成功光膠產品並開始批量供應。
2005年12月福晶公司繼續收購青島海泰光電技術有限公司股份,持股比例上升到72.73%。
2005年11月福晶公司引入6sigma培訓計劃。
2005年5月福晶公司啓用CRM客户關係管理系統,提升了客户服務能力。
2005年3月福晶公司增資到註冊資本9500萬元,進一步加強了公司的實力。
2004年12月福晶公司擴增10台Nd:YVO4單晶提拉爐。
2004年12月投資參股杭州科汀光學技術有限公司,註冊資本2100萬元。
2004年6月福晶公司成功開發LBO機拋生產工藝。
2004年5月組建美國銷售服務公司CASTECHINCORPORATION。
2004年2月建成全球最大的年產30萬對低功率用Nd:YVO4+KTP膠合晶體生產線。
2004年1月福晶公司研發成功非線性晶體BIBO。
2003年5月投資設立青島海泰鍍膜技術有限公司,註冊資本2000萬元。
2003年6月福晶公司LBO單晶生長工藝獲得重大突破,獲得有晶面高質量低吸收晶體。
2002年8月LBO晶體表面增透膜膜系及製備工藝獲中國專利,專利號94106609.6。
2002年5月投資控股青島海泰光電技術有限公司,註冊資本1100萬元。
2002年2月28日福建福晶科技股份有限公司增資至註冊資本9000萬元。深圳市創新科技投資有限公司,上海鼎豐科技發展有限公司和福建華興創業投資公司增資成為公司的股東。
2001年12月通過ISO9001國際質量體系認證。
2001年10月福建晶體技術開發公司改製為福建福晶科技有限公司,註冊資本7650萬元,福建物質結構研究所的LBO,BBO和Nd:YVO4專利等資產折股進入公司。

福晶科技經營範圍

光學晶體晶體材料激光器件的製造及其技術諮詢、技術服務;對外貿易;承辦對外合作生產、合資經營及“三來一補”業務。(以上經營範圍凡涉及國家專項專營規定的從其規定)(以工商部門核准為準)