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格羅方德半導體股份有限公司

格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位於美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商, 成立於2009年3月^[1] 。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。

GLOBALFOUNDRIES旗下擁有德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠，員工總數約18000人^[2] ，領導團隊包括首席執行官湯姆∙嘉菲爾德(Dr. Thomas Caulfield) ^[3] 、首席財務官Doug Devine^[4] 、首席法務官Saam Azar^[4] ，首席技術官Gary Patton ^[4] 等。

2017年的國際電子元件會議（IEDM 2017）上^[5-6] ，格羅方德公佈了有關其 7 納米制程的詳細資訊。同年，格羅方德半導體股份有限公司12英寸晶圓成都製造基地項目，在成都正式簽約並舉行開工儀式^[1] 。該基地是全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線^[1] 。除此之外，格羅方德還在北京、上海設有研發中心。^[1]

2021年10月5日，格羅方德半導體宣佈已向美國證券交易委員會提交了首次公開募股（IPO）申請^[7] 。

2024年5月20日，格芯任命洪啓財為亞洲區總裁。^[11]

公司名稱: 格羅方德半導體股份有限公司
外文名: The Foundry Company
成立時間: 2009年

總部地點: 美國加州硅谷桑尼維爾
經營範圍: 半導體
公司類型: 外企

格羅方德半導體股份有限公司公司簡介

新公司成立後正在對現有工廠進行改組和擴建，比如德累斯頓工廠羣(原Fab 36)將改名為“Fab 1”，其中“Module 1”部分負責45nm SOI生產線，“Module 2”則開始向32nm Bulk工藝進軍，另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。

除此之外，GLOBALFOUNDRIES還於2009年內在紐約州薩拉託加縣Luther Forest科技園區內興建新工廠，命名“Fab 2”，預計耗資42億美元，目標瞄準32nm和更先進工藝，預計可帶來大約1400個新的直接就業機會和5000多個間接工作崗位。

作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個也是最大的客户，AMD將繼續在新公司中扮演重要角色，會計制度方面兩家公司也會共同進行財務結算。

廠區：

新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）Woodlands wafer PARK

格羅方德半導體股份有限公司公司發展

宣佈IPO

2021年10月5日，格羅方德半導體宣佈已向美國證券交易委員會提交了首次公開募股（IPO）申請^[7] 。

美國奧斯汀：7廠（12寸）德克薩斯州奧斯汀市

德國：1廠德累斯頓

美國紐約：2廠紐約州薩拉託加縣Luther Forest科技園區

從AMD拆分出來的芯片代工企業GlobalFoundries公司更新了製程升級路線圖，其32nm和低功耗45/40nm工藝的量產時間都比原計劃推遲了幾個季度。

對比這份新的路線圖和上一版本，可以發現GlobalFoundries將原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金屬柵極工藝，推遲到了2010年第三季度才開始試產。由於該工藝幾乎是為AMD下一代處理器量身定做的，此次延期會對AMD計劃產生何種影響尚不得而知。

另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工藝也會把試產時間從2010年第二季度推遲到第三季度，該體硅工藝不會使用SOI或High-k技術。路線圖中的另外兩項工藝試產計劃則沒有發生變化，28nm High-k體硅製程將於2010年第四季度試產，而2011年第一季度則會開始試製28nm低功耗High-k體硅工藝。

GlobalFoundries發言人已經承認了這些日程改動，但明確表示這並非“跳票延期”：“我們的32nm SOI工藝路線圖並沒有出現延誤。確實，目前該技術的發佈時間表相比之前的路線圖有了略微改動。但這一改動並非因為該技術的研發出現了任何問題，而只是為了迎合AMD的產品需要。我們良品率每週都在提高，並且有充足信心保證，到時也將在32nm工藝上展示同樣高的良品率和產能。”

根據之前的消息，AMD的32nm處理器將於2011年內推出，比2010年年初就會發布32nm CPU的Intel落後一年左右。在GlobalFoundries的32nm工藝試產時間推遲，不知是否意味着AMD的32nm計劃也做了同樣修改。