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ic封裝載板
鎖定
ic封裝載板,是一種關鍵專用基礎材料。種類有6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種。
- 中文名
- ic封裝載板
- 釋 義
- 一種關鍵專用基礎材料
- 種 類
- 6PIN、8PIN
- 製造過程
- 高精密的複雜的過程
ic封裝載板簡介
IC卡封裝框架指的是用於集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料,主要起到保護芯片並作為集成電路芯片和外界接口的作用,其形式為帶狀,通常為金黃色。具體的使用過程如下:首先通過全自動貼片機將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面,然後用焊線機將集成電路芯片上面的觸點和IC卡封裝框架上面的節點連接起來實現電路的聯通,最後使用封裝材料將集成電路芯片保護起來形成集成電路卡模塊,便於後道應用。IC卡封裝框架的供應都是依靠進口。
ic封裝載板種類
按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種,所有這些都是嚴格按照國際標準組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)的標準來製造,以便於後道生產加工的自動化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定製。
按照IC卡封裝框架的材質可以分為:金屬IC卡封裝框架、環氧基IC卡封裝框架兩種。金屬IC卡封裝框架主要用於非接觸式集成電路卡模塊的封裝,而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要採用環氧基材的IC卡封裝框架。