集成電路芯片

電路形成於硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成於硅基板上，並圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成於硅基板及輸出/輸入墊之間，並與固定封環電連接。防護環設置於硅基板之上，並圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。

芯片命名方式太多了，一般都是 字母+數字+字母

前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。

中間的數字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。

後面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什麼封裝。

數字芯片有74系列和40（含14）系列，當然還有微機片即模擬電路片（如家電應用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片，不過還要看你從事那些方面的工作，這裏無法詳細列舉。