ic封裝載板

IC卡封裝框架指的是用於集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護芯片並作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下：首先通過全自動貼片機將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面，然後用焊線機將集成電路芯片上面的觸點和IC卡封裝框架上面的節點連接起來實現電路的聯通，最後使用封裝材料將集成電路芯片保護起來形成集成電路卡模塊，便於後道應用。IC卡封裝框架的供應都是依靠進口。

按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都是嚴格按照國際標準組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）的標準來製造，以便於後道生產加工的自動化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定製。

按照IC卡封裝框架的材質可以分為：金屬IC卡封裝框架、環氧基IC卡封裝框架兩種。金屬IC卡封裝框架主要用於非接觸式集成電路卡模塊的封裝，而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要採用環氧基材的IC卡封裝框架。

IC卡封裝框架的製造過程是一個高精密的複雜的過程，國內有山東恆匯電子生產，屬填補國內空白。生產過程中所用的基礎材料主要依靠進口。具體的生產加工過程如下：首先利用高速精密衝牀在玻璃纖維基材上面按照設計的要求衝出相應的空位，然後通過精密貼膜設備將導電材料粘接在一起，利用照相技術將設計好的圖案曝光在其表面上面，再通過相應的後處理工序最終形成成品。