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HEMT
鎖定
- 中文名
- 高電子遷移率晶體管
- 外文名
- High Electron Mobility Transistor
- 別 名
- 調製摻雜場效應晶體管等
- 原 理
- 用具高遷移率的二維電子氣工作
- 簡 稱
- HEMT
- 特 徵
- 異質結場效應晶體管
目錄
- 1 原理
- 2 詳細信息
- ▪ FET-IC實現超高頻、超高速的困難
HEMT原理
HEMT詳細信息
HEMTFET-IC實現超高頻、超高速的困難
(提高載流子遷移率的重要性)
因為一般的場效應集成電路為了達到超高頻、超高速,必須要減短信號傳輸的延遲時間τd ∝ CL/(μnVm)和減小器件的開關能量(使IC不致因發熱而損壞)E = ( Pd τd )≈CLVm2/2,而這些要求在對邏輯電壓擺幅Vm的選取上是矛盾的,因此難以實現超高頻、超高速;解決的一個辦法就是,首先適當降低邏輯電壓擺幅, 以適應IC穩定工作的需要,而要縮短τd 則主要是着眼於提高電子的遷移率μn,這就發展出了HEMT。
HEMTHEMT的工作原理
HEMT的基本結構就是一個調製摻雜異質結。高遷移率的二維電子氣(2-DEG)存在於調製摻雜的異質結中,這種2-DEG不僅遷移率很高,而且在極低温度下也不“凍結”,則HEMT有很好的低温性能, 可用於低温研究工作 (如分數量子Hall效應) 中。
HEMT是電壓控制器件,柵極電壓Vg可控制異質結勢阱的深度,則可控制勢阱中2-DEG的面密度,從而控制着器件的工作電流。對於GaAs體系的HEMT,通常其中的n-AlxGa1-xAs控制層應該是耗盡的 (厚度一般為數百nm, 摻雜濃度為107~108 /cm3)。若n-AlxGa1-xAs層厚度較大、摻雜濃度又高,則在Vg =0 時就存在有2-DEG, 為耗盡型器件,反之則為增強型器件( Vg=0時Schottky耗盡層即延伸到i-GaAs層內部);但該層如果厚度過大、摻雜濃度過高, 則工作時就不能耗盡, 而且還將出現與S-D並聯的漏電電阻。總之,對於HEMT,主要是要控制好寬禁帶半導體層——控制層的摻雜濃度和厚度,特別是厚度。
HEMTHEMT的I-V特性和跨導
①對於長溝道HEMT,其中電子的漂移速度vd不飽和,而且與溝道電場E(y)有關,即有 vd= μE(y) 。則通過寬度是W的溝道的電流為IDS = q W Ns(y) μE(y)= Wμ[ε’ε0 / (d +Δd )]·[Vgs-VT-V(y)]·(dV(y)/dy),
從源端積分到漏端( y = 0→L ), 就得到HEMT的I-V特性:Ids = μ(W/L) [ε’εo/(d +Δd )]·[(Vgs-VT)Vds-(Vds2)/2].
相應地可求出HEMT的跨導為gm = μ(W/L) [ε’ε0 / (d +Δd )] Vds∝ Vds 。
當Vds增加到Vdsat = Vgs-VT 時, 溝道夾斷, 即得到飽和電流:Idsat = μ(W/L) [ε’ε0 / 2(d +Δd )] (Vgs-VT)2 ,
飽和時的跨導則為 gm sat = μ(W/L) [ε’ε0 / (d +Δd )] (Vgs-VT) 。
②對於短溝道(L ≈1μm)的HEMT,漂移速度將飽和為vS,則飽和電流為
IDSat = q Ns0 vS W = vS W [ε’ε0 / (d +Δd )] (Vgs-VT) ∝(Vgs-VT);
並且飽和跨導與電壓無關: gm sat = vS W [ε’ε0 / (d +Δd )] 。