DDR5

2017年6月，負責計算機內存技術標準的組織JEDEC宣稱，下一代內存標準DDR5將亮相，並預計在2018年完成最終的標準制定。 ^[1] 

2017年9月22日，Rambus宣佈在實驗室中實現完整功能的DDR5 DIMM芯片，預期將在2019年開始量產。 ^[2] 

2018年10月，Cadence和美光公佈了自己的DDR5內存研發進度，兩家廠商已經開始研發16GB DDR5產品，並計劃在2019年年底之前實現量產目標 ^[3]  。

2020年7月，JEDEC協會正式公佈了DDR5標準，起步4800MHz，未來可以達到6400MHz。 ^[4] 

2020年10月，韓國存儲巨頭SK海力士宣佈，正式發佈全球第一款DDR5內存。 ^[5] 

2021年1月，嘉合勁威率先佈局DDR5內存模組 ^[7]  。

2021年2月，阿斯加特發佈首款DDR5 ^[8] 

2021年4月26日，嘉合勁威首批DDR5內存條批量生產下線。 ^[9] 

2021年12月，SK海力士宣佈提供業界內 DRAM 單一芯片容量最大的 24Gb DDR5 樣品。 ^[11] 

2022年10月，HKEPC 拿到十銓 DDR5-7800 內存條，這是已發佈的最高 DDR5 內存頻率。 ^[13] 

2023年5月18日，三星電子宣佈其採用12納米級工藝技術的16Gb DDR5 DRAM已開始量產。 ^[14] 

2023年11月28日，據長鑫存儲技術有限公司官網顯示，長鑫存儲推出了最新LPDDR5 DRAM存儲芯片，是國內首家推出自主研發生產的LPDDR5產品的品牌，實現了國內市場零的突破。 ^[15] 

Cadence表示，與DDR4相比，改進的DDR5功能將使實際帶寬提高36%，即使在3200 MT / s（此聲明必須進行測試）和4800 MT / s速度開始，與DDR4-3200相比，實際帶寬將高出87%。與此同時，DDR5最重要的特性之一將是超過16 Gb的單片芯片密度 ^[6]  。

頻率的提升，使得DDR5內存在理論跑分上有了提升，在讀取測試、寫入測試，還是複製、延時方面，從跑分結果而言提升較大。 ^[12] 

內存的DRAM容量也是此次DDR5內存技術提升的重點方向，在JEDEC的DDR4規範中，單顆內存Die最大容量只有16Gb，而到了DDR5時代，單顆Die的容量上到64Gb的高度。 ^[12] 

DDR5內存工作電壓低至1.1V，對比DDR4最低1.2V的工作電壓，實現了20%左右的降低，它的降低擁有兩個重要意義。

其一是功耗方面，尤其是對於筆記本產品，以及企業級服務器產品而言，20%的功耗降低，具有顯著的節能意義；其二是超頻潛能，起始電壓的降低，使得後續進行超頻調參有了更大的可操作空間，能進一步提升內存的超頻潛能。 ^[12] 

引入ECC糾錯機制，從而規避風險，提高可靠性並降低缺陷率。 ^[12] 

雙32位尋址通道的引入，其基本原理是將DDR5內存模組內部64位數據帶寬，分為兩路帶寬分別為32位的可尋址通道，從而有效的提高了內存控制器，進行數據訪問的效率，同時減少了延遲。 ^[12]