陳峯

在美國獲得博士學位後，在英特爾等公司從事技術研究與開發，擁有8件美國專利。2006年回國創業，任合肥力傑半導體科技有限公司董事長，並培養了一個極有實力的研發團隊，主要從事高速接口和混合電路芯片的設計和技術服務，多項技術走在全國同行業前列。

1985年畢業於安徽大學物理系，獲學士學位；1988年畢業於中國科學院安徽光學精密機械研究所，獲工學碩士學位。1991-1995年在美國Oregon Graduate Institute,獲電子工程博士學位。1995年博士畢業後，進入Intel公司工作，具有12年高速CPU IO晶片設計經驗，在Intel 十多年間是64位Itanium CPU內核主要設計者，第一代Pentium4低功耗電路體系結構的主要研發人員，是Prescott（最新一代Pentium4）內核的設計者及其前端電路模塊的負責人。2002年，任職於Accelerant Networks公司，擔任主要設計師。2003-2005年，負責Intel下一代高速IO芯片的電路研發和項目管理。共擁有8件美國專利，2件待批美國專利，2件待批中國專利，發表論文多篇。