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選擇比
鎖定
- 中文名
- 選擇比
- 外文名
- selection ratio
高選擇比意味着只刻除想要刻去的那一層材料。一個高選擇比的刻蝕工藝不刻蝕下面一層材料(刻蝕到恰當的深度時停止)並且保護的光刻膠也未被刻蝕。圖形幾何尺寸的縮小要求減薄光刻膠厚度
[2]
。高選擇比在最先進的工藝中為了確保關鍵尺寸和剖面控制是必需的。特別是關鍵尺寸越小,選擇比要求越高。
對於被刻蝕材料和掩蔽層材料(例如光刻膠)的選擇比SR可通過下式計算:
SR=Ef / Er;
其中,Ef為被刻蝕材料的刻蝕速率,Er為掩蔽層材料的刻蝕速率(如光刻膠),如圖1所示。
根據這個公式,選擇比通常表示為一個比值,一個選擇比差的工藝這一比值可能是1:1,意味着被刻蝕的材料與光刻膠掩蔽層被去除地一樣快,而一個選擇比高的工藝這一比值可能是100:1,説明被刻蝕材料的刻蝕速率為不要被刻蝕材料的(如光刻膠)刻蝕速率的100倍。
- 參考資料
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- 1. 半導體制造技術 .豆瓣讀書[引用日期2019-12-10]
- 2. 超大規模集成電路先進光刻理論與應用 .豆瓣讀書[引用日期2019-12-10]