刻蝕工藝

刻蝕工藝主要分為濕法刻蝕工藝和幹法刻蝕工藝。

濕法刻蝕工藝是一個純粹的化學反應過程，它是利用化學試劑，與被刻蝕材料發生化學反應生產可溶性物質或揮發性物質。其優點是選擇性高、重複性好、生產效率高、設備簡單、成本低。缺點是缺乏各向異性、工藝控制能力差、過度的顆粒污染。

圖1示意了典型的濕法工藝過程。晶圓通常放置在濕法槽中，通過控制溶液的配比、温度和反應時間來實現化學反應。反應完成後，將晶圓從槽中取出，經沖洗去除表面殘餘液體，然後進行甩水和烘乾，從而完成整個濕法工藝。在這個過程中，可以控制的參數包括溶液的配比、温度、反應時間等，但總體而言，濕法工藝的控制能力較差，因為它是一種化學反應，缺乏各向異性，即橫向和縱向的刻蝕速率基本一致。因此，到目前為止，濕法刻蝕通常只在一些非關鍵尺寸的任務中使用，而在關鍵尺寸的任務中，通常採用幹法工藝。

幹法刻蝕工藝是採用等離子體進行圖形轉移的技術。等離子體是物質的第四態，指的是部分或完全電離的中性氣體，通常包括電子、正負離子、中性粒子（包括激發態和基態的中性粒子）、自由基以及光子等組成，等離子體中帶正電和帶負電的粒子數量幾乎相等，因而對外整體是呈電中性的。

幹法刻蝕與濕法刻蝕相比優點有：

然而幹法刻蝕也存在一些缺點，最主要的是對下層材料選擇比不高、等離子體帶來的器件損傷以及昂貴的設備。根據原理的不同，幹法刻蝕工藝可分為濺射與離子銑刻蝕、等離子體刻蝕和反應離子刻蝕。 ^[1-2]