硬件開發

1.明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等

2.根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，並對開發調試工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。

3.作硬件詳細設計，包括繪製硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB佈線，同時完成開發物料清單、生產文件（Gerber）、物料申領。

4. 領回PCB板及物料後安排焊好2～4 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖並作記錄。

5.軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，經過單板調試後在原理及PCB佈線方面有些調整，需第二次投板。

6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。

7.小批量產。產品通過驗收後，要進行小批量產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批量產做準備。

8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題後，可以開始大批量產工作。

1 硬件開發文檔規範文件介紹

為規範硬件開發過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內容，規定硬件開發過程中所需文檔清單，與《硬件開發流程》對應制定《硬件開發文檔編制規範》。開發人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內容，編制規範在開發人員寫文檔時也有一定的提示作用。《硬件開發文檔編制規範》適用於項目組立項項目硬件系統的開發階段及測試階段的文檔編制。規範中共列出以下文檔的規範：

2 硬件開發文檔編制規範詳解

1、硬件需求説明書

硬件需求説明書是描寫硬件開發目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環境，約束條件以及開發經費和進度等要求，它的要求依據是產品規格説明書和系統需求説明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發計劃的依據，

具體編寫的內容有：系統工程組網及使用説明、硬件整體系統的基本功能和主要性能指標、硬件分系統的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。

2、硬件總體設計報告

硬件總體設計報告是根據需求説明書的要求進行總體設計後出的報告，它是硬件詳細設計的依據。編寫硬件總體設計報告應包含以下內容：

系統總體結構及功能劃分，系統邏輯框圖、組成系統各功能模塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結構圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。

3、單板總體設計方案

在單板的總體設計方案定下來之後應出這份文檔，單板總體設計方案應包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊説明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關板的關係，主要性能指標、功耗和採用標準。

4、單板硬件詳細設計

在單板硬件進入到詳細設計階段，應提交單板硬件詳細設計報告。在單板硬件詳細設計中應着重體現：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細説明，各功能模塊實現方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細定義、時序説明、性能指標、指示燈説明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊説明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發人員開發，因此這時候單板硬件詳細設計便為軟件設計者提供了一個詳細的指導，因此單板硬件詳細設計報告至關重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎，一定要詳細寫出。

5、單板軟件詳細設計

在單板軟件設計完成後應相應完成單板軟件詳細設計報告，在報告中應列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調試環境，硬件描述與功能要求及數據結構等。要特別強調的是：要詳細列出詳細的設計細節，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數、出口參數、局部變量、函數調用和流程圖。在有關通訊協議的描述中，應説明物理層，鏈路層通訊協議和高層通訊協議由哪些文檔定義。

6、單板硬件過程調試文檔

開發過程中，每次所投PCB板，工程師應提交一份過程文檔，以便管理階層瞭解進度，進行考評，另外也給其他相關工程師留下一份有參考價值的技術文檔。每次所投PCB板時應制作此文檔。這份文檔應包括以下內容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調試進度，調試中出現的問題及解決方法，原始數據記錄、系統方案修改説明、單板方案修改説明、器件改換説明、原理圖、PCB圖修改説明、可編程器件修改説明、調試工作階段總結、調試進展説明、下階段調試計劃以及測試方案的修改。

7、單板軟件過程調試文檔

每月收集一次單板軟件過程調試文檔，或調試完畢（指不滿一月）收集，儘可能清楚，完整列出軟件調試修改過程。單板軟件過程調試文檔應當包括以下內容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調試進度、單板軟件調試出現問題及解決、下階段的調試計劃、測試方案修改。

8、單板系統聯調報告

在項目進入單板系統聯調階段，應出單板系統聯調報告。單板系統聯調報告包括這些內容：系統功能模塊劃分、系統功能模塊調試進展、系統接口信號的測試原始記錄及分析、系統聯調中出現問題及解決、調試技巧集錦、整機性能評估等。

9、單板硬件測試文檔

在單板調試完之後，申請內部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析。

10、硬件信息庫

為了共享技術資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將的最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內容：典型應用電路、特色電路、特色芯片技術介紹、特色芯片的使用説明、驅動程序的流程圖、源程序、相關硬件電路説明、PCB布板注意事項、單板調試中出現的典型及解決、軟硬件設計及調試技巧。

其中電子產品開發完畢後，一般需要有個外殼或者結構體之類的固定電子產品的東西，正常情況下不會直接拿着電路板使用，因此中間還穿插着模具設計、外形設計、開模具、試裝配等工序，大約有將近20多道工序才能完成一個電子產品研發過程，複雜一些的就更多了。

可以説每一款電子產品研發都有自己的特點，否則就變成同一款電子產品了，因此遇到具體的電子產品研發時，還需要根據其功能特點進行專門分析。