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PCB
(印製電路板)
鎖定
- 中文名
- 印製線路板
- 外文名
- Printed Circuit Board
- 別 名
- 印製電路板
- 用 途
- 電子元器件電氣連接的載體
PCB簡介
PCB(printed circuit board)即印製線路板,簡稱印製板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手錶、計算器,大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統,只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替複雜的佈線,實現電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作,減少傳統方式下的接線工作量,大大減輕工人的勞動強度;而且縮小了整機體積,降低產品成本,提高電子設備的質量和可靠性。印製線路板具有良好的產品一致性,它可以採用標準化設計,有利於在生產過程中實現機械化和自動化。同時,整塊經過裝配調試的印製線路板可以作為一個獨立的備件,便於整機產品的互換與維修。目前,印製線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中。
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印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來,對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用,使電子設備的體積越來越小,電路佈線密度和難度越來越大,這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板;結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷湧現。近年來,各種計算機輔助設計(CAD)印製線路板的應用軟件已經在行業內普及與推廣,在專門化的印製板生產廠家中,機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。
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PCB特點
PCB可高密度化
PCB高可靠性
PCB可設計性
PCB可生產性
PCB可測試性
PCB可組裝性
PCB可維護性
PCB起源
PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler),1936年,他首先在收音機裏採用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術運用於軍用收音機,1948年,美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件,有“電子產品之母”之稱。
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PCB功能
(3)電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產品的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
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PCB按層數分類
PCB單面板
單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面,插件器件在另一面)。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
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PCB雙面板
雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有佈線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為佈線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
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PCB多層板
多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以佈線的面積,多層板用上了更多單或雙面的佈線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的佈線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集羣代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。
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PCB按軟硬分類
分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。瞭解這些的目的是為了結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板﹐環氧紙質層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
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PCBPCB設計原則
PCB佈局
首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大,印製線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後,再確定特殊元件的位置。最後,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行佈局。
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①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使佈局便於信號流通,並使信號儘可能保持一致的方向。
PCB佈線
當銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1~15 mm時,通過2 A的電流,温度不會高於3℃,因此導線寬度為1.5 mm可滿足要求。對於集成電路,尤其是數字電路,通常選0.02~0.3 mm導線寬度。當然,只要允許,還是儘可能用寬線,尤其是電源線和地線。
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③印製導線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,儘量避免使用大面積銅箔,否則,長時間受熱時,易發生銅箔膨脹和脱落現象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀,這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。
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PCB焊盤
PCBPCB制板軟件
常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium(前稱Protel國際)公司先後推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應用比較廣泛,目前Altium Designer每年都有新版本發佈,對於PCB設計軟件,學會使用一個,其餘的學習起來就比較容易了,因為這類軟件的功能都是很接近的。
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PCB產業鏈
玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約佔覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態,通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,一般需上億資金,且一旦點火就必須24小時不間斷生產,進入退出成本巨大。
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- 參考資料
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- 1. 閻毅主編.信息科學技術概論:華中科技大學出版社,2008.8:第192頁
- 2. 廣東省職業技能鑑定指導中心主編.電子CAD職業技能鑑定教程:廣東科技出版社,2007.8:第1頁
- 3. 王湘江,唐如龍主編;張迅,許洋,張小志副主編.電工電子實習教程:中南大學出版社,2014.08:第106頁
- 4. 夏緒輝,王蕾主編;周幼慶,劉翔,謝良喜,曹建華,劉長生副主編.工程基礎與訓練:華中科技大學出版社,2016.01:第258頁
- 5. 金西編著.數字集成電路設計:中國科學技術大學出版社,2013.08:第299頁
- 6. 果莉主編;李明,胡海波副主編.電子工藝實訓指導:哈爾濱工業大學出版社,2013.08:第79頁
- 7. 怯肇乾編著.嵌入式系統硬件體系設計:北京航空航天大學出版社,2007年07月第1版:第459頁
- 8. 柴文妍,孫巧雲主編;李愛蘭,高秋紅,李江潔副主編.電子信息類綜合實訓教程:北京郵電大學出版社,2013.10:第14頁