半導體分立器件

電子產品根據其導電性能分為"導體"和"絕緣體"，半導體介於"導體"和"絕緣體"之間，半導體元器件以封裝形式又分為“分立”和“集成”如：二極管、三極管、晶體管等。

中國的半導體分立器件產業已經在國際市場佔有舉足輕重的地位並保持着持續、快速、穩定的發展。隨着電子整機、消費類電子產品等市場的持續升温，半導體分立器件仍有很大的發展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發展，新型分立器件在汽車電子、節能照明等熱點領域的應用前景等成了廣受關注的問題。當前全球分立器件市場總體保持穩步向上，而亞洲地區特別是中國市場表現猶為顯眼。雖然受金融危機和行業週期性調整的影響，半導體分立器件行業市場發展處於低迷時期，但前景依然美好。從發展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品製造業中銷售額度所佔比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低於整機系統的增長速率。另一方面，整機系統的快速發展，也為分立器件行業提供了新的市場商機。特別是全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。整機系統進一步向小型化、集成化方向發展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業發展的主流。中國企業要想在未來市場中競爭中掌握主動權，必須加強原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新。

半導體分立器件製造行業競爭的不斷加劇，大型半導體分立器件製造企業間併購整合與資本運作日趨頻繁，國內優秀的半導體分立器件製造企業愈來愈重視對行業市場的研究，特別是對企業發展環境和客户需求趨勢變化的深入研究。

2010年全球半導體市場將較上年同期低迷的水平實現有史以來最大規模的增長，這主要得益於DRAM及NAND晶片的大幅增長。2010年全球半導體市場規模達2910億美元，同比增長約30%；2011年規模為3079億美元，同比增長5.8%。這一切要歸功於殺手級產品，如智能手機、平板電腦、電子書及遊戲機等終端電子產品的推動,以及實際上半導體產業是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場總體供過於求狀況持續加劇，2011年全球DRAM市場位元產能將增長58.7%，高於需求增速31.5個百分點，過剩產能佔比達28.2%。中國2012年LED市場規模將達605億元，2008-2012年年複合增長率達34%。至2015年LED芯片自給率將達70%。2010年1-11月國內元器件各細分產品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。