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MEMS麥克風
鎖定
- 中文名
- MEMS麥克風
- 外文名
- MEMS Microphone
- 應 用
- 高端手機
- 中文全稱
- 微型機電系統麥克風
MEMS麥克風優勢
與ECM的聚合材料振動膜相比,MEMS麥克風在不同温度下的性能都十分穩定,其敏感性不會受温度、振動、濕度和時間的影響。由於耐熱性強,MEMS麥克風可承受260℃的高温迴流焊,而性能不會有任何變化。由於組裝前後敏感性變化很小,還可以節省製造過程中的音頻調試成本。
另一個優點是,集成在芯片上的寬帶RF抑制功能,這一點不僅對手機這樣的RF應用尤其重要,而且對所有與手機操作原理類似的設備(如助聽器)都非常重要。
MEMS麥克風的小型振動膜還有另一個優點,直徑不到1mm的小型薄膜的重量同樣輕巧,這意味着,與ECM相比,MEMS麥克風會對由安裝在同一PCB上的揚聲器引起的PCB 噪聲產生更低的振動耦合。
MEMS麥克風發展前景
對於大型的半導體制造商來説,他們具備製造該產品系列的核心能力。首先是MEMS 設計和製造能力,其次是ASIC設計和製造能力,最後是大容量、低成本的封裝能力。迄今為止,音頻公司一直佔據着幾乎整個MEMS麥克風市場,它們必須依賴半導體代工廠提供相關技術並與他們分享利潤。現在,英飛凌的進入意味着該市場擁有了新的選擇,並且降低了元件購買者的風險。
尺寸方面的限制主要來自MEMS本身。另外,由於音頻端口不能採用真空工具進行操作,尺寸的進一步縮小將會受到製造過程中標準自動化貼裝工具的限制。
- 參考資料
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- 1. MEMS麥克風基礎知識 .電子電路網.2012-08-20[引用日期2013-05-23]