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IPC-A-610D
鎖定
- 外文名
- IPC-A-610D
- 更新版本
- IPC-A-610 D版
- 夥伴文件
- 001
- 發行時間
- 二OO五年二月
IPC-A-610D設計特點
有幾個焦點在設計上的、IPC-A-610和001的夥伴文件:782,表面貼裝焊盤佈局;IPC-2221,印刷板設計的普通標準;和IPC-2222,剛性PWB設計的局部標準。如果設計沒有遵循這些文件,那麼IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能應用,因為焊接點的形成直接受焊盤佈局設計的影響。如果焊盤佈局和IPC-SM-782有很大的不同,那麼IPC-A-610所定義的焊點形狀就不能達到。IPC-A-600,印刷板的可接受性,是另外一個重要的夥伴文件。
IPC-A-610D技術衝突
更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清現存的要求和增加新的技術。儘管如此,在工作小組開始修改過程時,他們發現了001與IPC-A-610之間的幾個衝突。小組決定多花一些時間和通過修正001(C 版在二OOO年三月發行)來改正這些衝突,將會給電子製造工業帶來實惠。這些改進將會減少誤釋、增加理解和減少要求用來適當解釋這些文件的培訓數量。IPC工藝標準含有一些基本的概念,其中一些在這裏作簡要的討論。要得到更多的專門或詳細的信息,請參考IPC-A-610和001。
IPC-A-610D三類產品
分類。建立了三類產品:第一類,通用電子產品,其目的是針對消費電器;第二類,精良服務電子產品,針對商用電器;第三類,高性能電子產品,針對那些失效為嚴重關注的應用產品。
目標條件
IPC-A-610D可接收條件
保證在所針對的使用環境中的可靠運行和性能。可它不是完美的或理想的。
IPC-A-610D失效條件
即可能不足以保證在所針對的使用環境中的可靠運行和性能。
在D版中,段落和條款的標題已得到仔細推敲,所以目錄表容易瀏覽,也增加了檢索。段落從10到12重新編號,通用格式已改變使其用户友好。不包含視覺參考的可接受性陳述已被刪除或改變為介紹性的註釋。增加了英制度量來協調已建立的IPC文件政策。公制是度量的主要方法,英制在括號內提供。
以下列出有D版的一些變動、增加和刪除:
最小電氣間隙。“不與最小電氣間隙衝突”的陳述難於理解。這個通過闡述“過多的焊錫或引腳突出可能減少間隙”來澄清。IPC-2221 6.3條作為一條附錄加入,以幫助對最小電氣間隙的評估。
焊錫圓角厚度。尺寸G,焊錫圓角厚度,對所有的端點和分類作了改變,“顯示良好的熔濕的證據”。
片狀元件、過錫面的端子。當有明顯的Y軸方向的尾部懸垂B時,對任何一類都是缺陷。尾端焊接點寬度C改變為W或P的75%,取最小的那個。
片狀元件、矩形或方形端頭 。焊點側長D和最小圓角高度F(第2類)改變為“要求適當的熔濕圓角”。
圓柱尾帽端子。尾部搭接J改變為第1、2類的50%,第3類的75%。
扁平帶狀、L和翅形引腳。對第1類的最小焊點側面長度D改變為包括一個0.5mm的最小涵點側面長度;對第2、3類增加了關於怎樣測量側面焊點長度的信息。它要求側面焊點長度最少為引腳長度L的75%。最大腳跟圓角高度E澄清了元件高/低輪廓的術語,刪除了有關與最小電氣間隙相沖突的標準,和不能決定是否適當熔濕的情況,最小腳跟圓角高度F對所有類別應該延伸到腳趾朝下形狀的外側引腳彎曲的中點處。
圓形或扁平引腳。對最大圓角高度E的解釋,消除了有關冤家元件高/低輪廓的混亂。最小腳跟圓角高度F對所有類別應該至少延伸到腳趾朝下形狀的外側引腳彎曲的中點處。
J形引腳。刪除了“由於設計原因而缺乏可熔濕邊的引腳,不要求有側面圓角”的陳述。
I形焊接點。最大的圓角高度E用來消除有關元件高/低輪廓術語的混亂,以及對42號合金引腳的標準被刪除。
片狀元件貼裝變量。對第1、2類,側面裝貼是可接受的,而第3類不可接受。將沉澱的電氣元素貼裝在板面對第1類是可接受的,對第2、3類是一個過程指示器。
元件損傷。對SMT元件損傷增加了新的或澄清的標準。例如,斷裂和片狀外突(chip-out)。
IPC-A-610DE版標準大綱
章節 | 課程內容 | 備註 | |
1 | 概述/如何建立和保持認證課程政策和程序。 | 1小時 | |
2 | 前言、可適用文件、 電子組件的操作 | 範圍、目的、對要求的説明、術語和定義、圖例和圖示、檢查方法、尺寸鑑定、放大裝置、照明、適用文件、電子組件操作。 | 1小時 |
3 | 機械裝聯 | 機械零部件的安裝、螺栓安裝、連接器插針、線束的固定、佈線 | 2小時 |
4 | 焊接和高電壓 | 焊接的可接受性要求、焊接異常、高電壓焊接連接 | 2小時 |
5 | 接線柱的連接 | 3小時 | |
6 | 通孔技術 | 元器件安放、元器件的固定、支撐孔、非支撐孔、跳線。 | 3小時 |
7 | 表面貼裝組件 | 4小時 | |
8 | 元件損傷和印製電路板及其組件 | 2小時 | |
9 | 分立佈線 | 無焊繞接(匝數、匝間隙、導線末端/絕緣段繞匝、線匝凸起重疊、繞接位置、理線、導線鬆弛、導線鍍層、絕緣皮損傷、導體和接 | - |