阻焊膜

施加在選定的區域，以防止後續焊接期間，焊料沉積於此。阻

焊膜材料可以是液態，或是幹膜。兩種類型都要符合本規定的要求。

雖未評價其絕緣強度，而且按照“絕緣物”或“絕緣材料”的定義其性能未必令人滿意，但某些阻

焊膜配方還是具有一定的絕緣性，並在不考慮高電壓情況的場合常被用做表面絕緣物。

另外，阻焊膜對於防止PCB在組裝操作中的表面損傷是很有效的。