Cortex-A9處理器

Cortex-A9 微體系結構既可用於可伸縮的多核處理器（Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器），也可用於更傳統的處理器（Cortex-A9 單核處理器）。可伸縮的多核處理器和單核處理器支持 16、32 或 64KB 4 路關聯的 L1 高速緩存配置，對於可選的 L2 高速緩存控制器，最多支持 8MB 的 L2 高速緩存配置，它們具有極高的靈活性，均適用於特定應用領域和市場。

Cortex-A9 MPCore 多核處理器集成了經驗證非常成功的 ARM MPCore 技術以及更多增強功能，以此簡化了多核解決方案，並使其應用範圍得到擴展。Cortex-A9 MPCore 處理器可提供史無前例的可擴展的最高性能，同時還支持靈活設計和新功能，從而進一步降低和控制處理器和系統級的能耗。藉助 Cortex-A9 MPCore 處理器的定向實現，移動設備的最高性能還可在現在的解決方案的基礎上不斷提高，具體方法是：利用設計靈活性和 ARM MPCore 技術提供的高級功率管理技術，在散熱受限以及移動電源預算緊張的情況下維持運行。使用可伸縮的最高性能，該處理器可超過現今類似的高性能嵌入式設備的性能，並可在拓寬市場的基礎上進行穩定的軟件投資。

Cortex-A9 處理器提供了史無前例的高性能和高能效，從而使其成為需要在低功耗、成本敏感、基於單核處理器的設備中提供高性能的所有設計的理想解決方案。使用便利的可合成流和 IP 成品，Cortex-A9 處理器可為基於 ARM11™ 處理器的現有設計提供理想的升級途徑，這類設計需要在相似的硅成本和電源預算基礎上提供更高的性能和更高級別的能效，同時使軟件環境保持兼容。Cortex-A9 單核處理器為獨立指令和數據事務提供了雙重、低延遲、Harvard 64 位 AMBA® 3 AXI™ 主接口，在內存的緩存區域之間複製數據時，它能夠維持每五個處理器週期執行四次雙字寫入。

除了單核和多核軟宏外，常用的雙核配置也可用作 TSMC 40G/GL 工藝的硬宏實現，從而最大程度地縮短高性能 Cortex-A9 處理器的上市時間，降低與其上市關聯的風險和成本。利用優化的 ARM 物理 IP 和先進的實現技術，該硬宏可用作功率優化實現或性能優化實現

速度優化硬宏實現可向系統設計人員提供行業標準 ARM 處理器的整合低功率技術，從而使 ARM 的性能領先優勢進一步延伸到緊湊、高密度和散熱受限的環境所需的功率包絡中的高利潤消費類設備和企業設備。從標準硅中選擇該硬宏實現後，它的運行頻率超過 2GHz，代表了面向性能的高利潤應用中的理想解決方案。

在許多散熱受限的應用領域（如機頂盒、DTV、打印機和其他功能豐富的消費類應用和高密度的企業應用）中，能效極為重要。從標準硅中選擇 Cortex-A9 功率優化硬宏實現後，其提供的最高性能達到 4000 DMIPS，而每個 CPU 的能耗不到 250mW。

該硬宏實現包括符合 ARM AMBA 標準的高性能系統組件，可以最大程度地提高數據通信速度，同時使能耗和硅面積降到最低。各 Cortex-A9 硬宏實現還包括 CoreSight™ 程序跟蹤宏單元 (PTM)，它使處理器的指令流完全可見，從而使軟件社區成員能夠開發優化性能的代碼。此外，該宏還包括 ARM 高性能 L2 高速緩存控制器，它支持 L2 高速緩存內存介於 128K 和 8M 之間的配置。