複製鏈接
請複製以下鏈接發送給好友
https://baike.baidu.hk/item/驍龍855/22292575
複製
複製成功

驍龍855

鎖定
驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發佈的一款移動處理平台的芯片。使用台積電7nm工藝。
中文名
驍龍855
外文名
Snapdragon 855
產品類型
手機處理器
發佈時間
2018年12月5日
廠    商
Qualcomm®

目錄

  1. 1 產品介紹
  2. 2 參數信息
  3. ▪ CPU
  4. ▪ GPU
  5. ▪ 內存
  1. ▪ 顯示輸出
  2. ▪ 無線
  3. ▪ DSP
  4. ▪ 相機
  5. ▪ 定位
  6. ▪ 其他信息
  1. 3 主要功能
  2. 4 發展歷史
  3. 5 搭配載機型
  4. 6 相關新聞

驍龍855產品介紹

驍龍855是高通生產的一款移動處理平台，使用台積電7nm工藝 [1]  ，CPU採用八核Kryo™ 485架構，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™ 640，與上一代產品相比圖形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。 [2] 
驍龍855是全球首個商用的5G移動平台 [3]  [4]  。
驍龍855 驍龍855

驍龍855參數信息

驍龍855CPU

處理器核心 [5] 
  • 1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)
處理器位數 [5] 
  • 64位

驍龍855GPU

處理器核心 [5] 
特性支持 [5] 
  • 支持Vulkan 1.1 ， OpenGL ES 3.2 ，OpenCL 2.0 Full ， Direct 3D 12.1

驍龍855內存

內存速度:2133MHz
內存類型:4x16bit,LPDDR4x [5] 

驍龍855顯示輸出

最大設備顯示支持:最高4KHDR
最大外部顯示支持:最高兩個 4K HDR 顯示設備
HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域 [5] 

驍龍855無線

Wi-Fi [5] 
  • Wi-Fi 標準:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n
  • Wi-Fi 頻段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz
  • 峯值速度:10 Gbps
  • 高通 Wi-Fi 6-ready 技術特性:8x8 空間串流,8x8 探測,WPA3 安全加密方式支持,目標喚醒時間,雙頻同步(DBS)。
  • 高通 60 GHz Wi-Fi 技術特性:線等效延遲，始終在線Wi-Fi感應 [5] 
藍牙 [5] 
  • 藍牙版本:5.0
  • 藍牙速度:2Mbps
數據功能 [5] 
  • 模塊:高通驍龍 X24 LTE 調制解調器
  • 多卡支持:雙卡支持VoLTE (DSDV)
  • 次世代通話服務:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通話 (EVS),CSFB to 3G and 2G
  • 蜂窩網絡支持:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE
  • LTE 支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast
  • LTE 類型:上傳/下載 LTE 類型:LTE Category 20上傳 LTE 類型:LTE Category 13 (上傳)
  • LTE 速度LTE 下載速度峯值:2 GbpsLTE 上傳速度峯值:316 Mbps
  • 5G5G 芯片:高通驍龍 X50 調制解調器5G 技術:5G NR5G 範圍:毫米波(mmWave),sub-6 GHz5G 毫米波規格:800 MHz 帶寬,8 載體 2x2 MIMO(多變量控制系統)5G sub-6 GHz 規格:100 MHz 帶寬,4x4 MIMO毫米波特性:上下行雙層偏振、波束形成、波束轉向、波束跟蹤 [5] 

驍龍855DSP

DSP:Qualcomm®Hexagon™690處理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度傳感器、Qualcomm®Hexagon™張量加速度傳感器、Qualcomm®Hexagon™語音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技術。 [5] 

驍龍855相機

圖像信號處理器:雙14位 CV-ISP,計算機視覺硬件加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 圖像信號處理器
最大像素支持:最大 22 MP 雙攝,最大48 MP 單攝
相片拍攝:HEIF(高效率圖檔格式) 相片拍攝
視頻拍攝:Rec.2020色域視頻捕獲，10位彩色深度視頻捕獲，720p480fps慢動作視頻捕獲，HEVC視頻捕獲
視頻拍攝格式:HDR10+,HDR10,HLG [5] 

驍龍855定位

支持GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,雙頻定位。 [5] 

驍龍855其他信息

視頻解碼 [5] 
視頻回放 [5] 
  • 支持容積式虛擬現實視頻(VR)回放，8K 360°虛擬現實視頻回放
NFC:支持
USB:3.1,Type-C
支持高通Quick Charge™ 4+ 充電技術 [5] 

驍龍855主要功能

高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855芯片，將用上台積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬，隨着線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強芯片性能，進一步降低能耗。

驍龍855發展歷史

在2018年底之前，台積電將會生產高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智能手機中的兩大芯片之一，主要完成智能手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶芯片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。

驍龍855搭配載機型

索尼Xperia 1
小米9 [6] 
vivo iQOO [7] 
三星Galaxy S10 [8] 
一加7系列 [9] 
聯想Z5 Pro GT [10] 
聯想Z6 pro
魅族16s
redmi k20 pro
一加7 pro [11] 
iQOO neo 855版
紅魔3
中興天機AXON10 pro [12] 
魅族16T
三星GALAXY note 10
OPPO reno 10倍變焦版

驍龍855相關新聞

美國時間2018年12月4日，高通在美國夏威夷召開了第三屆高通驍龍技術峯會，在峯會首日，驍龍855正式發佈。 [1] 
參考資料
展開全部 收起