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邦定
鎖定
邦定一詞來源於bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。意譯為“芯片打線”或者“幫定”。
邦定邦定概念
邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用於封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發生器的超聲波(一般為40-140KHz),經換能器產生高頻振動,通過變幅杆傳送到劈刀,當劈刀與引線及被焊件接觸時,在壓力和振動的作用下,待焊金屬表面相互摩擦,氧化膜被破壞,併發生塑性變形,致使兩個純淨的金屬面緊密接觸,達到原子距離的結合,最終形成牢固的機械連接。一般邦定後(即電路與管腳連接後)用黑膠將芯片封裝。
邦定封裝方式的好處是製成品在防腐、抗震及穩定性方面,相對於傳統SMT貼片方式要高很多。大量應用的 SMT貼片技術是將芯片的管腳焊接在電路板上,這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工,在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題,在日常使用過程中由於線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響,導致產品容易出現短路、斷路、甚至燒燬等情況。而邦定芯片是將芯片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接,再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋,完成後期封裝,芯片完全受到有機材料的保護,與外界隔離,不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生;同時,有機材料通過高温融化,覆蓋到芯片上之後經過儀器烘乾,與芯片之間無縫連接,完全杜絕芯片的物理磨損,穩定性更高。 其實“邦定”技術早已大量應用在我們的身邊,如音樂卡、玩具、電話機、手機、PDA、MP3播放器、數碼相機、遊戲機等,很多就是採用“邦定”技術。
邦定邦定流程
第一步:擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附着在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便於刺晶。
第三步:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆温靜置一段時間,待銀漿固化後取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
第六步:烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆温靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。
第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。
第十一步:後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。