假焊

在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上並沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。

（1）焊條融化而焊件沒有融化，焊點處焊縫金屬太薄

（2）焊縫存在冷裂紋

（3）錫膏回温不夠或者過期

（4）爐温曲線設置不合適

（5）元件材料問題

產生的主要原因

1.焊錫質量差；

2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

4.烙鐵頭的温度過高或過低，表面有氧化層；

5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

7.元器件引腳氧化 ^[1]  。

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在温度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部温度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脱落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。 　據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一台成千上萬個焊點的電子設備裏找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

假焊的存在大大降低印製板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售後維修費用。

電烙鐵：烙鐵頭是否乾淨、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高温海綿上面擦拭乾淨；烙鐵温度控制是否在要求範圍之內，温度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。

焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為準。

其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作説明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）

焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。 ^[1] 

嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。

相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。

質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。焊接中的假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防假焊等不合格問題的出現 ^[1]  。

一是看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。

二是敲，開機後，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。

三就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以後，可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件鬆動。如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。 ^[2] 

假焊使電路完全不通；虛焊使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，造成電路工作時噪聲增大，工作狀態不穩定，時好時壞，沒有規律。此外，也有一部分虛焊點，在電路開始工作的一段較長時間內，接觸尚好，電路工作正常，但在温度、濕度和振動不斷髮生變化的條件下工作一段時間後，焊點接觸表面逐漸氧化，接觸電阻不斷增大，最後導致電路工作不正常，這一過程有時長達一二年之久。所以，假焊現象易於發現，返工再施焊即可，而虛焊則是潛伏性的隱患，一時難以發現，必須提高焊接質量，予以避免。

虛焊可以通過目視的方式直接判定，發現原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發現原件與焊盤完好連接但實際上並未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定 ^[3]  。

假焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除乾淨或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂“焊點的後期失效”，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到用户使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。 “虛焊”英文名稱 cold solder,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接温度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性 ^[3]  。

空焊是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫後放置時間過長等會造成空焊。

冷焊是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，（即焊錫不良）。流焊温度太低、流焊時間太短、吃錫性問題等會造成冷焊。

通過分析由三色LED 環形結構光源和3􀀁CCD 彩色相機獲取的印刷電路板( PCB) 焊點圖像特徵, 設計了一種PCB無鉛焊點假焊的檢測方法 ^[4]  , 以提高自動光學檢測系統檢測焊點質量的準確率, 降低誤判。該方法通過對焊點及其元器件的定位, 採用重心法檢測假焊; 根據焊點及元器件的邊緣確定焊點區域及元器件區域, 採用面積法二次檢測假焊; 最後,採用提出的色彩梯度法, 檢測剩餘的假焊焊點。基於以上三步驟, 實現對整張PCB 焊點假焊的檢測。實驗結果表明, 採用重心法、面積法及色彩梯度法相結合的方法, 可檢測出PCB 焊點的假焊, 檢測準確率為99. 2%。

電視假焊故障 ^[5]  很普遍. 有的容易發現. 有的很隱蔽難於發現現將電視機假焊故障的檢修方法敍述如下