裸片

裸片（die）既是在foundry（加工廠）生產出來的芯片，即是晶圓經過切割測試後沒有經過封裝的芯片，這種裸片上只有用於封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用於實際電路當中的。然而裸片極易受外部環境的温度、雜質和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個密閉空間內，引出相應的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。

裸片可以通過綁定(bonding)將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。綁定後用黑色膠體將芯片封裝。一般這樣會比使用封裝後的芯片節省成本。